温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种承片台，属于芯片加工技术领域。本实用新型的承片台包括第一承载部件与第二承载部件，所述第二承载部件设置于所述第一承载部件上，所述第一承载部件上设置有电加热部件，所述电加热部件产生的热量传导至所述第二承载部件，以使所述第二承...
该专利属于芯思杰技术(深圳)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯思杰技术(深圳)股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。