【技术实现步骤摘要】
一种晶圆贴片环
本技术涉及半导体
，特别涉及一种晶圆贴片环。
技术介绍
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，其经过漫长的长晶过程得到硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片。各个工序之间晶圆需要运输存储。晶圆贴片环用于把晶圆固定在框架盒里，使得晶圆在生产过程中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄碰伤、刮花等现象的发生。如图1所示，晶圆贴片环10放置在框架盒20中，现有的晶圆贴片环通常为不锈钢或铁制成，由于侧面为平面，放入框架盒20的插槽201中时边角容易产生摩擦受损；此外，由于表面较光滑，放置的时候容易滑落。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种能够不易摩擦受损，避免滑落的晶圆贴片环。具体技术方案如下：一种晶圆贴片环，包括上表面和下表面，上表面和下表面之间具有弧形面，弧形面位于晶圆贴片环的边缘，所述下表面设有安装孔，晶圆贴片环中部设有通孔，所述安装孔环绕通孔设置形成环形，安装孔内设有吸盘，吸盘具有开口，开口与安装孔连通。作为...
【技术保护点】
1.一种晶圆贴片环，其特征在于，包括上表面和下表面，上表面和下表面之间具有弧形面，弧形面位于晶圆贴片环的边缘，所述下表面设有安装孔，晶圆贴片环中部设有通孔，所述安装孔环绕通孔设置形成环形，安装孔内设有吸盘，吸盘具有开口，开口与安装孔连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴片环，其特征在于，包括上表面和下表面，上表面和下表面之间具有弧形面，弧形面位于晶圆贴片环的边缘，所述下表面设有安装孔，晶圆贴片环中部设有通孔，所述安装孔环绕通孔设置形成环形，安装孔内设有吸盘，吸盘具有开口，开口与安装孔连通。
2.根据权利要求1所述的晶圆贴片环，其特征在于，所述安装孔包括第一孔部和第二孔部，第二孔部与第一孔部连接，第二孔部的直径...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋松杰，
申请(专利权)人：苏州恩斯贝格精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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