一种夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种夹具，属于芯片加工制造技术领域。本实用新型专利技术的夹具用于将封帽电极固定于磁石台上，所述封帽电极包括电极法兰、设于所述电极法兰一个端面上的第一凸部以及设于所述电极法兰另一个端面上的第二凸部，所述第二凸部的表面具有焊接部；所述夹具包括底板，所述底板具有磁性，且所述底板的底面为平整平面，以使所述底板能被所述磁石台吸紧，所述底板上设有安装孔，所述封帽电极固定设置于所述底板上，所述第一凸部嵌入所述安装孔内。本实用新型专利技术的夹具能够确保封帽电极与磁石台的紧固，提升封帽电极的打磨质量。提升封帽电极的打磨质量。提升封帽电极的打磨质量。

【技术实现步骤摘要】
一种夹具


[0001]本技术涉及芯片加工制造
，具体涉及一种夹具。

技术介绍

[0002]封帽电极打磨一般在平面磨床上进行打磨，平面磨床上设置有作为支承面的磁石台以及位于磁石台上方的研削盘，打磨时，将封帽电极固定在磁石台上，使封帽电极的焊接面朝向研削盘，通过研削盘对封帽电极的焊接面进行研削。
[0003]目前，封帽电极普遍采用具有良导电性能的铜材质制造而成，然而，铜材质自身不具备磁性，无法被磁石吸附，因此，在封帽电极打磨时，将封帽电极很难紧固地安装在磁石台上，很容易影响打磨的质量。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术的不足或者部分地解决现有技术的不足，本技术提供一种夹具，可以将封帽电极紧固在磁石台上，便于封帽电极的打磨。
[0005]本技术提供一种夹具，用于将封帽电极固定于磁石台上，所述封帽电极包括电极法兰、设于所述电极法兰一个端面上的第一凸部以及设于所述电极法兰另一个端面上的第二凸部，所述第二凸部的表面具有焊接部；所述夹具包括底板，所述底板具有磁性，且所述底板的底面为平整平面，以使所述底板能被所述磁石台吸紧，所述底板上设有安装孔，所述封帽电极固定设置于所述底板上，所述第一凸部嵌入所述安装孔内。
[0006]可选地，所述安装孔为圆孔，所述安装孔内设有内螺纹，所述第一凸部为圆柱形结构，所述第一凸部的侧面上设有与所述内螺纹相匹配的外螺纹，所述安装孔与所述第一凸部通过螺纹紧固连接。
[0007]可选地，还包括压板，所述压板上设有供所述第二凸部穿过的通孔，所述通孔的直径小于所述电极法兰的直径。
[0008]可选地，所述电极法兰的两个端面分别与所述底板、所述压板抵持，以将所述封帽电极夹紧在所述底板与所述压板之间。
[0009]可选地，所述压板与所述底板之间设置有至少两块垫块，所述垫块的厚度与所述电极法兰的厚度相等。
[0010]可选地，所述压板为长方性结构，所述通孔位于所述压板的中心位置，所述垫块包括两块，两块所述垫块沿所述压板的长边设置，且对称设置于所述通孔的两侧。
[0011]可选地，所述底板上设有用于定位所述垫块的第一定位孔，所述垫块上设有与所述第一定位孔相对应的第二定位孔。
[0012]可选地，所述压板上还设置有与所述第二定位孔相对应的第三定位孔。
[0013]可选地，所述底板上设置有至少两个以所述安装孔为中心对称设置的第一螺纹孔，所述压板上设有与所述第一螺纹孔一一对应的第二螺纹孔，所述底板与所述压板通过穿过所述第一螺纹孔与对应的所述第二螺纹孔的螺丝紧固连接。
[0014]可选地，所述第二凸部为圆柱形结构，所述焊接部为所述第二凸部远离所述电极法兰的端面，所述焊接部与所述第二凸部的侧面之间具有过渡部，所述过渡部呈斜面或圆弧面。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]本技术提供一种夹具，用于将封帽电极固定于磁石台上，所述封帽电极包括电极法兰、设于所述电极法兰一个端面上的第一凸部以及设于所述电极法兰另一个端面上的第二凸部，所述第二凸部的表面具有焊接部；所述夹具包括底板，所述底板具有磁性，且所述底板的底面为平整平面，以使所述底板能被所述磁石台吸紧，所述底板上设有安装孔，所述封帽电极固定设置于所述底板上，所述第一凸部嵌入所述安装孔内。本技术的夹具通过将封帽电极安装在底板上，底板被磁石台吸紧，研削盘对露出的焊接部研磨，能够确保封帽电极的紧固性，提高研磨的质量。
附图说明
[0017]本技术上述和/或附加方面的优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1是本技术实施例的封帽电极的结构示意图；
[0019]图2是本技术实施例的夹具的结构示意图；
[0020]图3是本技术实施例的底板的结构示意图；
[0021]图4是本技术实施例的压板的结构示意图；
[0022]图5是本技术实施例的垫块的结构示意图。
[0023]其中图1至图5中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0024]1、封帽电极；10、电极法兰；11、第一凸部；12、第二凸部；13、焊接部；2、底板；20、安装孔；21、第一定位孔；22、第一螺纹孔；3、压板； 30、通孔；31、第三定位孔；32、第二螺纹孔；4、垫块；40、第二定位孔。
具体实施方式
[0025]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]如图1，示出了本技术一个实施例的封帽电极的结构示意图，参照图1，封帽电极1包括电极法兰10，电极法兰10的一个端面上设置有向外凸出的第一凸部11，电极法兰10的另一个端面上设置有向外凸出的第二凸部12，第二凸部12的表面具有焊接部13，其中，第一凸部11、第二凸部 12设于电极法兰10的中心，焊接部13位于第二凸部12远离电极法兰10 的一端的端面。
[0027]请一并参照图1至图5，在芯片的加工制造过程中，需要对封帽电极上的焊接部13进行打磨，以使焊接部13达到所需的精度，但是，封帽电极普遍为铜材质，无法被磁石台吸附，并且封帽电极设于磁石台上，也容易发生位置偏移，使得封帽电极的打磨受到影响，精度难以提高，为此，本技术实施例提供一种夹具，如图2，本技术实施例的夹具包括底板2，底板2具有磁性，且底板的底面为平整平面，以使底板2能够被磁石台吸紧，底板2上
设有供第一凸部11嵌入的安装孔20，其中，将封帽电极紧固安装在底板2上，以便于后续对封帽电极进行打磨处理。
[0028]在一个实施例中，安装孔20为圆形孔，第一凸部11为圆柱形结构，此外，安装孔20的内壁上设有内螺纹，第一凸部11的外壁上设有与内螺纹相匹配的外螺纹，安装封帽电极时，安装孔20与第一凸部11通过螺纹连接，以确保封帽电极紧固安装在底板2上。可选地，第一凸部11全部嵌入安装孔20内，显然，安装孔20的直径小于封帽电极的电极法兰10的直径，故而，此时封帽电极的电极法兰10被底板1的正面抵持，以增加对封帽电极的承载面积。
[0029]在另选的实施例中，该夹具还包括压板3，压板3固定设置在底板2上，压板3上设有供第二凸部12穿过的通孔30。本技术实施例中，封帽电极安装在底板2与压板3之间，通过底板2和压板3将封帽电极紧固并露出焊接部13，以便于后续对焊接部13进行打磨。
[0030]压板3上的通孔30被第二凸部12穿过，以使压板3与封帽电极的电极法兰10的顶面相抵持，此时，电极法兰10的两端面分别被底板2、压板3 抵持，此时，通过压板3给电极法兰10施加向下的压力，从而使得封帽电极被夹紧在底板2与压板3之间，确保封帽电极的安装稳固性。
[0031]可选地，在压板3与底板2之间设置有至少两块垫块4，垫块4的厚度与电极法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种夹具，其特征在于，用于将封帽电极固定于磁石台上，所述封帽电极包括电极法兰、设于所述电极法兰一个端面上的第一凸部以及设于所述电极法兰另一个端面上的第二凸部，所述第二凸部的表面具有焊接部；所述夹具包括底板，所述底板具有磁性，且所述底板的底面为平整平面，以使所述底板能被所述磁石台吸紧，所述底板上设有安装孔，所述封帽电极固定设置于所述底板上，所述第一凸部嵌入所述安装孔内。2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述安装孔为圆孔，所述安装孔内设有内螺纹，所述第一凸部为圆柱形结构，所述第一凸部的侧面上设有与所述内螺纹相匹配的外螺纹，所述安装孔与所述第一凸部通过螺纹紧固连接。3.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，还包括压板，所述压板上设有供所述第二凸部穿过的通孔，所述通孔的直径小于所述电极法兰的直径。4.根据权利要求3所述的夹具，其特征在于，所述电极法兰的两个端面分别与所述底板、所述压板抵持，以将所述封帽电极夹紧在所述底板与所述压板之间。5.根据权利要求4所述的夹具，其特征在于，所述压板与所述底板之...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，白文，徐虎，
申请(专利权)人：芯思杰技术深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：