镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体镀膜技术领域，具体涉及一种镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法。镀膜装置包括镀膜治具以及镀膜机，镀膜治具安装在镀膜机上，镀膜治具包括治具本体，治具本体形成有自治具本体正面贯穿至治具本体背面的镀膜空间，治具本体正面相对设置的两侧分别开设有凹槽，凹槽的内壁形成用于放置待镀膜芯片的放置区域，且凹槽的内壁的截面形状呈V字形。镀膜方法包括将待镀膜芯片放置在镀膜装置的镀膜治具内以及将镀膜治具送入镀膜机。由于凹槽的内壁的截面形状呈V字形，可以成角度放置待镀膜芯片，以便同时对待镀膜芯片的两个表面和90度夹角进行镀膜，并且，治具本体中间是空心的，方便从下往上对待镀膜芯片的两个表面和90度夹角镀上一层薄膜。

【技术实现步骤摘要】
镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法
本专利技术涉及半导体镀膜
，具体涉及一种镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法。
技术介绍
半导体芯片无处不在，几乎各领域都离不开半导体芯片的存在，尤其是近年来随着半导体工艺的快速发展，对半导体芯片的需求数量越来越多，同时对半导体芯片的需求品质也提出了更高的要求。半导体芯片的品质依赖于其在制备过程中的每一工序，而对半导体芯片进行镀膜便是其中重要的工序之一。在半导体芯片的镀膜过程中，需要用到镀膜装置。一般地，镀膜装置包括镀膜机，镀膜机用于对半导体芯片表面进行镀膜，并且为便于在镀膜过程中放置半导体芯片，镀膜装置还包括镀膜治具。镀膜时，先将半导体芯片放置在镀膜治具上，然后将镀膜治具送入镀膜机，在真空环境下，借助相应的靶材在半导体芯片表面形成一层薄膜。对于不同半导体芯片的不同镀膜要求，可采用不同的特制镀膜治具，例如对于光电探测器芯片，光电探测器芯片作为光通信系统中的核心芯片，呈立方体状，在镀膜时会涉及到四个表面和角度尤其是90度角的镀膜，然而，目前还是比较缺乏适用于此种半导体芯片的镀膜治具。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是：提供一种镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法，针对如光电探测器芯片这种涉及到四个表面和90度角的半导体芯片，实现其镀膜工艺的顺利进行。为了实现上述技术问题，本专利技术提供了一种镀膜治具，所述镀膜治具包括治具本体，所述治具本体形成有自所述治具本体正面贯穿至所述治具本体背面的镀膜空间，所述治具本体正面相对设置的两侧分别开设有凹槽，所述凹槽的内壁形成用于放置待镀膜芯片的放置区域，且所述凹槽的内壁的截面形状呈V字形。可选地，所述治具本体包括平行设置的两个主体部，两个所述主体部之间形成有所述镀膜空间，且两个所述主体部上均开设有所述凹槽。可选地，所述治具本体还包括连接两个所述主体部的连接部，所述连接部设置有两个，且两个所述连接部分别连接两个所述主体部的两端。可选地，所述治具本体相对设置的两侧均开设有多个所述凹槽，且两侧开设的所述凹槽一一对应。可选地，所述镀膜治具包括相连接的两个所述治具本体，且两个所述治具的正面正对连接。可选地，两个所述治具本体可拆卸连接。本专利技术还提供了一种镀膜装置，镀膜装置包括如上述任意一项所述的镀膜治具以及镀膜机，所述镀膜治具安装在所述镀膜机上。另外，本专利技术还提供了一种镀膜方法，镀膜方法包括将待镀膜芯片放置在如上述任意一项所述的镀膜装置的所述镀膜治具内，以及将所述镀膜治具送入所述镀膜机。可选地，所述将待镀膜芯片放置在所述镀膜装置的所述镀膜治具内包括：将待镀膜芯片放置在其中一个所述治具本体的所述凹槽内；及将两个所述治具本体连接固定。可选地，所述将所述镀膜治具送入所述镀膜机包括：将待镀膜芯片其中两个表面和夹角镀膜；及将所述镀膜治具取出，翻面后再送入所述镀膜机，以对另外两个表面和夹角镀膜。本专利技术的有益效果为：上述镀膜治具，镀膜治具包括治具本体，治具本体正面相对设置的两侧分别开设有凹槽，凹槽的内壁形成放置区域，放置区域用于放置待镀膜芯片，由于凹槽的内壁的截面形状呈V字形，可以成角度放置待镀膜芯片，以便同时对待镀膜芯片的两个表面和90度夹角进行镀膜，并且，治具本体还形成有自正面贯穿至背面的镀膜空间，即治具本体中间是空心的，方便从下往上对待镀膜芯片的两个表面和90度夹角镀上一层薄膜。该镀膜治具适用于如光电探测器芯片这种涉及到四个表面和90度角的半导体芯片的镀膜，既可以对角度镀膜，又可以提高镀膜效率。上述镀膜装置，除了包括镀膜治具外，还包括镀膜机，镀膜治具用于放置待镀膜芯片，然后再通过镀膜机对待镀膜芯片表面进行镀膜。上述镀膜方法，镀膜时，将待镀膜芯片放置在镀膜装置的镀膜治具内，然后将镀膜治具送入镀膜机，借助镀膜机内的靶材熔化后从下往上持续蒸发到待镀膜芯片上，以在其表面形成一层保护薄膜。该镀膜方法操作简单，对于如光电探测器芯片这种待镀膜芯片，只需先成角度放置在镀膜治具上，靶材熔化后由贯穿治具本体的镀膜空间蒸发到待镀膜芯片上，从而完成两个表面和90度夹角的镀膜，实现其镀膜工艺的顺利进行。附图说明本专利技术上述和/或附加方面的优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术的镀膜治具的结构示意图；图2是图1中镀膜治具的主视图；图3是图1中镀膜治具的治具本体的结构示意图；其中图1至图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：10、治具本体；11、主体部；111、凹槽；12、连接部；13、镀膜空间；20、连接件。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连通”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连通，也可以通过中间媒介间接连通，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。本专利技术一实施例提供一种针对如光电探测器芯片这种涉及到四个表面和90度角的半导体芯片，实现其镀膜工艺顺利进行的镀膜装置。镀膜装置包括镀膜治具以及镀膜机，镀膜治具安装在镀膜机上，镀膜治具用于放置待镀膜芯片，然后再通过镀膜机对待镀膜芯片表面进行镀膜。对于该镀膜装置的镀膜治具，如图1至图3所示，镀膜治具包括治具本体10，治具本体10形成有自治具本体10正面贯穿至治具本体10背面的镀膜空间13，治具本体10正面相对设置的两侧分别开设有凹槽111，凹槽111的内壁形成用于放置待镀膜芯片的放置区域，且凹槽111的内壁的截面形状呈V字形。上述镀膜治具，镀膜治具包括治具本体10，治具本体10正面相对设置的两侧分别开设有凹槽111，凹槽111的内壁形成放置区域，放置区域用于放置待镀膜芯片，由于凹槽111的内壁的截面形状呈V字形，可以成角度放置待镀膜芯片，以便同时对待镀膜芯片的两个表面和90度夹角进行镀膜，并且，治具本体10还形成有自正面贯穿至背面的镀膜空间13，即治具本体10中间是空心的，方便从下往上对待镀膜芯片的两个表面和90度夹角镀上一层薄膜。该镀膜治具适用于如光电探测器芯片这种涉及到四个表面和90度角的半导体芯片的镀膜，既可以对角度镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀膜治具，其特征在于，所述镀膜治具包括治具本体，所述治具本体形成有自所述治具本体正面贯穿至所述治具本体背面的镀膜空间，所述治具本体正面相对设置的两侧分别开设有凹槽，所述凹槽的内壁形成用于放置待镀膜芯片的放置区域，且所述凹槽的内壁的截面形状呈V字形。/n

【技术特征摘要】
1.一种镀膜治具，其特征在于，所述镀膜治具包括治具本体，所述治具本体形成有自所述治具本体正面贯穿至所述治具本体背面的镀膜空间，所述治具本体正面相对设置的两侧分别开设有凹槽，所述凹槽的内壁形成用于放置待镀膜芯片的放置区域，且所述凹槽的内壁的截面形状呈V字形。


2.根据权利要求1所述的镀膜治具，其特征在于，所述治具本体包括平行设置的两个主体部，两个所述主体部之间形成有所述镀膜空间，且两个所述主体部上均开设有所述凹槽。


3.根据权利要求2所述的镀膜治具，其特征在于，所述治具本体还包括连接两个所述主体部的连接部，所述连接部设置有两个，且两个所述连接部分别连接两个所述主体部的两端。


4.根据权利要求1至3任意一项所述的镀膜治具，其特征在于，所述治具本体相对设置的两侧均开设有多个所述凹槽，且两侧开设的所述凹槽一一对应。


5.根据权利要求1至3任意一项所述的镀膜治具，其特征在于，所述镀膜治具包括相连接的两个所述治具本体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张续朋，刘宏亮，杨彦伟，
申请(专利权)人：芯思杰技术深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44