一种载盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种载盘，属于芯片加工制造领域。本实用新型专利技术的载盘包括基板，所述基板上设置有多个用于承载管座的孔座，所述基板内还设置有导油管路，所述导油管路用于流通具有预设温度的导热油，以对所述管座加热，所述基板上还设置有进油口与出油口，所述进油口与所述导油管路相连，用于持续为所述导油管路提供具有预设温度的导热油，所述出油口与所述导油管路相连，用于排出所述导油管路内的所述导热油。本实用新型专利技术的载盘在基板内设置有导油管路，通过导油管路在基板内流通具有预设温度的导热油，以对基板加热，进而对位于基板上的管座预热，以使管座在进行焊接处理前提前预热，有效减少焊接过程加热管座的时间。有效减少焊接过程加热管座的时间。有效减少焊接过程加热管座的时间。

【技术实现步骤摘要】
一种载盘


[0001]本技术涉及芯片加工制造
，具体涉及一种载盘。

技术介绍

[0002]芯片的焊接过程一般包括分别将芯片和管座移动到焊接工位处，使用焊接设备(如激光焊接器)将芯片焊接在管座上。在焊接前，往往先将管座加热到一定的温度，可以有效提高焊接的质量。
[0003]虽然在焊接前预先将管座加热可以提高焊接的质量，但是由于管座的加热需要时间，对管座预先会相应地降低焊接过程的效率，因此，有必要进行改进。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术的不足或者部分地解决现有技术的不足，本技术实施例提供一种载盘，可以位于载盘上的管座预热。
[0005]本技术实施例提供一种载盘，包括基板，所述基板上设置有多个用于承载管座的孔座，所述基板内还设置有导油管路，所述导油管路用于流通具有预设温度的导热油，以对所述管座加热，所述基板上还设置有进油口与出油口，所述进油口与所述导油管路相连，用于持续为所述导油管路提供具有预设温度的导热油，所述出油口与所述导油管路相连，用于排出所述导油管路内的所述导热油。
[0006]可选地，所述进油口连接有进油管，所述出油口连接有出油管，所述进油管与所述出油管通过导热油循环装置相连。
[0007]可选地，所述导热油循环装置包括动力泵以及加热器，所述动力泵一端与所述进油管相连，另一端与所述加热器相连，所述加热器远离所述动力泵的一端与所述出油管相连。
[0008]可选地，所述基板上设置有若干行所述孔座，相邻的两行所述孔座之间具有预设的间距。
[0009]可选地，所述导油部包括位于相邻两行所述孔座之间的导热部以及将相邻两个所述导热部连通的弯折部。
[0010]可选地，所述孔座包括自所述基板表面向内凹陷形成的圆形沉孔以及位于所述圆形沉孔中心的通孔。
[0011]可选地，沿所述孔座的径向方向上，所述孔座连接有至少两个取料槽。
[0012]可选地，每个所述孔座连接两个所述取料槽，在每行所述孔座中，相邻的两个所述孔座连接同一个所述取料槽。
[0013]可选地，所述载盘还包括一对侧板，一对所述侧板分别设于所述基板相对的两侧，所述侧板沿背离所述基板的方向延伸。
[0014]可选地，所述侧板的外表面开设有限位槽。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]本技术提供一种载盘，包括基板，所述基板上设置有多个用于承载管座的孔座，所述基板内还设置有导油管路，所述导油管路用于流通具有预设温度的导热油，以对所述管座加热，所述基板上还设置有进油口与出油口，所述进油口与所述导油管路相连，用于持续为所述导油管路提供具有预设温度的导热油，所述出油口与所述导油管路相连，用于排出所述导油管路内的所述导热油。本技术的载盘，在基板内设置有导油管路，通过导油管路在基板内流通具有预设温度的导热油，以对基板加热，进而对位于基板上的管座预热，以使管座在进行焊接处理前提前预热，有效减少焊接过程加热管座的时间。
附图说明
[0017]本技术上述和/或附加方面的优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1是本技术实施例的载盘的结构示意图；
[0019]图2是图1中A处的局部放大结构示意图；
[0020]图3是本技术实施例的载盘的正面透视图示意图；
[0021]图4是本技术实施例的载盘与导热油循环装置连接的结构示意图。
[0022]其中图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0023]1、基板；2、孔座；3、导油管路；4、进油口；5、出油口；6、进油管；7、出油管；8、导热油循环装置；9、侧板；20、圆形沉孔；21、通孔；22、取料槽；30、导热部；31、弯折部；90、限位槽。
具体实施方式
[0024]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0025]请一并参照图1与图3，本技术实施例提供一种载盘，包括基板1，在基板1上设置油多个用于承载管座的孔座2，基板1内还设置有导油管路3，导油管路3用于流通具有预设温度的导热油，以通过导热油与基板1之间的热交换对基板1进行加热，进而对位于基板1的孔座2内的管座进行加热，使管座在运送至焊接工位前提前预热，以缩短焊接时管座的加热时间，提升管座的焊接效率。
[0026]基板1上还设置有进油口4以及出油口5，其中，进油口4、出油口5分别设于导油管路3的两端，并分别与导油管路3相连，通过进油口4持续向导油管路3提供具有预设温度的导热油，通过出油口4将流到导油管路3末端的导热油排出导油管路3，以使导油管路3内的导热油能够持续流动，并维持在恒定的温度。
[0027]如图4，进油口4连接有进油管6，通过进油管6持续供给具有预设温度的导热油，出油口5连接油出油管7，通过出油口5排出的导热油通过出油管7排放到指定位置，本实施例中，进油管6与出油管7之间通过导热油循环装置8相连接，以使通过出油管7排出的导热油能够经过导热油循环装置8处理后能够重新供给给导油管路3，以使导热油在导油管路3、导热油循环装置8以及它们之间的管路中循环流动，减少对导热油的需求，降低加热的成本。
[0028]在一个实施例中，导热油循环装置8包括动力泵以及加热器，其中，动力泵一端与进油管6相连，另一端与加热器相连，加热器位于动力泵与出油管7之间，加热器与出油管7
相连。其中，动力泵为导热油的循环流动提供动力，在动力泵的作用下，导热油持续通过进油口4流入导油管路3中，并给导油管路3中的导热油提供流动所需的压力，在该压力的作用下，导热油在导油管路3中流动，并通过出油口5排出并流回到动力泵处，进而被循环利用；在导热油循环流动到动力泵之前，导热油内所含的热量已经大部分被交换或散发了，因此，在导热油流回到动力泵之前，通过加热器对导热油加热，以使导热油重新加热到预设的温度，本实施例中，加热器可以选为螺旋设置在流通导热油的管路内的加热丝，通过对加热丝供电，使加热丝产生热量并对导热油加热。
[0029]本实施例中，上述预设的温度为根据管座焊接所需加热的温度确定，在一些实施例中，上述预设的温度可以略高于管座焊接所需加热的温度，因此，在将管座转运到焊接工位的过程中，管座的一部分热量会通过空气散发、一部分热量会被用于夹持管座的夹持吸收，从而使管座的温度下降。
[0030]为了增加导油管路3内的导热油对位于孔座2内的管座的加热效率，需要对导油管路3以及孔座2的位置进行优化。
[0031]在一个实施例中，如图3，多个孔座2呈矩阵排布于基板1上，以在基板1上形成若干行孔座2，且相邻的两行孔座2之间具有预设的间距，可选地，该预设的间距略大于导油管路3的直径，每行孔座2的两端与对应的基板1的端部之间的距离略大于导油管路3的直径本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载盘，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有多个用于承载管座的孔座，所述基板内还设置有导油管路，所述导油管路用于流通具有预设温度的导热油，以对所述管座加热，所述基板上还设置有进油口与出油口，所述进油口与所述导油管路相连，用于持续为所述导油管路提供具有预设温度的导热油，所述出油口与所述导油管路相连，用于排出所述导油管路内的所述导热油。2.根据权利要求1所述的载盘，其特征在于，所述进油口连接有进油管，所述出油口连接有出油管，所述进油管与所述出油管通过导热油循环装置相连。3.根据权利要求2所述的载盘，其特征在于，所述导热油循环装置包括动力泵以及加热器，所述动力泵一端与所述进油管相连，另一端与所述加热器相连，所述加热器远离所述动力泵的一端与所述出油管相连。4.根据权利要求1所述的载盘，其特征在于，所述基板上设置有若干行所述孔座，相...

【专利技术属性】
技术研发人员：白文，徐虎，刘宏亮，杨彦伟，
申请(专利权)人：芯思杰技术深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：