一种半导体切割固定使用的UV保护膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体切割固定使用的UV保护膜，包括外包机构和保护膜本体，保护膜本体设置在外包机构的内部，底膜为一种EVA塑料涂覆UV涂层材质制成的构件，通过底膜对半导体零件进行贴合，且EVA塑料韧性强，质地柔软，在进行贴附时，不易对半导体表面造成损伤，因柔软的质地，可以更好的对半导体零件进行贴附，通过外壳的保护，减少UV膜与可见光的接触，以保障最佳的使用状态，第一转轴和第二转轴，便于UV膜从出纳口进行延展贴附作业，连接槽与连接件之间构成花键连接，内部第一转轴和第二转轴不会出现打滑，外壳通过连接件与第二转轴相连接，使UV膜在进行延展贴附时，内部保持转动运行，避免出现UV膜在内部出现平行位移卡死的现象。移卡死的现象。移卡死的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体切割固定使用的UV保护膜


[0001]本技术涉及UV保护膜
，具体为一种半导体切割固定使用的UV保护膜。

技术介绍

[0002]UV膜是将特殊配方涂料涂布于PET、P0、PVC、EVA薄膜基材表面，以达到阻隔紫外光及短波长可见光之效果，适用于光学蚀刻制程或制程中需隔绝UV之产业如半导体业，电子业等，避免不当光线泄漏造成产品品质不良。
[0003]现如今的UV保护膜普遍为一种PVC材料为主制成，质地较为坚硬，虽通过UV涂层可以很好与半导零件进行贴附，但由于较硬的质地，容易对半导零件的表面造成损坏，在使用的时候也不便于延展贴附的问题。
[0004]为解决UV保护膜普遍为一种PVC材料为主制成，质地较为坚硬，虽通过UV涂层可以很好与半导零件进行贴附，但由于较硬的质地，容易对半导零件的表面造成损坏，在使用的时候也不便于延展贴附的问题。为此，提出一种半导体切割固定使用的UV保护膜。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体切割固定使用的UV保护膜，从而解决了现有技术中UV保护膜普遍为一种PVC材料为主制成，质地较为坚硬，虽通过UV涂层可以很好与半导零件进行贴附，但由于较硬的质地，容易对半导零件的表面造成损坏，在使用的时候也不便于延展贴附的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体切割固定使用的UV保护膜，包括外包机构和保护膜本体，所述保护膜本体设置在外包机构的内部，所述外包机构包括外壳、连接件和出纳口，所述外壳的内部安装保护膜本体，连接件设置在外壳的内壁两侧，所述外壳的外围开设有出纳口；
[0007]所述保护膜本体包括UV膜和转动件，所述UV膜缠绕并包裹在转动件的外围。
[0008]优选的，所述UV膜包括上模、粘合层和底膜，所述上模通过粘合层与底膜相粘合。
[0009]优选的，所述上模为一种PVC塑料涂覆UV涂层材质制成的构件，粘合层为一种UV胶材质制成的构件，底膜为一种EVA塑料涂覆UV涂层材质制成的构件。
[0010]优选的，所述转动件包括第一转轴和第二转轴，所述第一转轴的外围缠绕并包裹有UV膜，且内壁与第二转轴相贴合。
[0011]优选的，所述第二转轴的内壁两端共开设有四处连接槽。
[0012]优选的，所述连接槽与连接件之间构成花键连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0014]1、本技术提出的一种半导体切割固定使用的UV保护膜，通过UV膜包括上模、粘合层和底膜，上模通过粘合层与底膜相粘合，底膜为一种EVA塑料涂覆UV涂层材质制成的构件，通过底膜对半导体零件进行贴合，且EVA塑料韧性强，质地柔软，在进行贴附时，不易
对半导体表面造成损伤，因柔软的质地，可以更好的对半导体零件进行贴附，加强贴附的紧密性。
[0015]2、本技术提出的一种半导体切割固定使用的UV保护膜，通过外壳的内部安装保护膜本体，连接件设置在外壳的内壁两侧，外壳的外围开设有出纳口，第一转轴的外围缠绕并包裹有UV膜，且内壁与第二转轴相贴合，通过外壳的保护，减少UV膜与可见光的接触，以保障最佳的使用状态，通过第一转轴和第二转轴，便于UV膜从出纳口进行延展贴附作业。
[0016]3、本技术提出的一种半导体切割固定使用的UV保护膜，通过第二转轴的内壁两端共开设有四处连接槽，连接槽与连接件之间构成花键连接，保障UV膜在进行延展贴附时，内部第一转轴和第二转轴不会出现打滑，外壳通过连接件与第二转轴相连接，使UV膜在进行延展贴附时，内部保持转动运行，避免出现UV膜在内部出现平行位移卡死的现象。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的整体拆分立体结构示意图；
[0019]图3为本技术的A处放大立体结构示意图；
[0020]图4为本技术的UV膜结构示意图。
[0021]图中：1、外包机构；11、外壳；12、连接件；13、出纳口；2、保护膜本体；21、UV膜；211、上模；212、粘合层；213、底膜；22、转动件；221、第一转轴；222、第二转轴；2221、连接槽。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1和4，一种半导体切割固定使用的UV保护膜，包括外包机构1和保护膜本体2，保护膜本体2设置在外包机构1的内部，外包机构1包括外壳11、连接件12和出纳口13，外壳11的内部安装保护膜本体2，连接件12设置在外壳11的内壁两侧，外壳11的外围开设有出纳口13，保护膜本体2包括UV膜21和转动件22，UV膜21缠绕并包裹在转动件22的外围，UV膜21包括上模211、粘合层212和底膜213，上模211通过粘合层212与底膜213相粘合，上模211为一种PVC塑料涂覆UV涂层材质制成的构件，粘合层212为一种UV胶材质制成的构件，底膜213为一种EVA塑料涂覆UV涂层材质制成的构件，通过底膜213对半导体零件进行贴合，且EVA塑料韧性强，质地柔软，在进行贴附时，不易对半导体表面造成损伤，因柔软的质地，可以更好的对半导体零件进行贴附，加强贴附的紧密性。
[0024]请参阅图2-3，一种半导体切割固定使用的UV保护膜，转动件22包括第一转轴221和第二转轴222，第一转轴221的外围缠绕并包裹有UV膜21，且内壁与第二转轴222相贴合，通过外壳11的内部安装保护膜本体2，连接件12设置在外壳11的内壁两侧，外壳11的外围开设有出纳口13，第一转轴221的外围缠绕并包裹有UV膜21，且内壁与第二转轴222相贴合，通过外壳11的保护，减少UV膜21与可见光的接触，以保障最佳的使用状态，通过第一转轴221和第二转轴222，便于UV膜21从出纳口13进行延展贴附作业，第二转轴222的内壁两端共开
设有四处连接槽2221，连接槽2221与连接件12之间构成花键连接，保障UV膜21在进行延展贴附时，内部第一转轴221和第二转轴222不会出现打滑，外壳11通过连接件12与第二转轴222相连接，使UV膜21在进行延展贴附时，内部保持转动运行，避免出现UV膜21在内部出现平行位移卡死的现象。
[0025]综上所述：本技术提出的一种半导体切割固定使用的UV保护膜，包括外包机构1和保护膜本体2，保护膜本体2设置在外包机构1的内部，通过UV膜21包括上模211、粘合层212和底膜213，上模211通过粘合层212与底膜213相粘合，底膜213为一种EVA塑料涂覆UV涂层材质制成的构件，通过底膜213对半导体零件进行贴合，且EVA塑料韧性强，质地柔软，在进行贴附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体切割固定使用的UV保护膜，包括外包机构(1)和保护膜本体(2)，所述保护膜本体(2)设置在外包机构(1)的内部，其特征在于：所述外包机构(1)包括外壳(11)、连接件(12)和出纳口(13)，所述外壳(11)的内部安装保护膜本体(2)，连接件(12)设置在外壳(11)的内壁两侧，所述外壳(11)的外围开设有出纳口(13)；所述保护膜本体(2)包括UV膜(21)和转动件(22)，所述UV膜(21)缠绕并包裹在转动件(22)的外围。2.根据权利要求1所述的一种半导体切割固定使用的UV保护膜，其特征在于：所述UV膜(21)包括上模(211)、粘合层(212)和底膜(213)，所述上模(211)通过粘合层(212)与底膜(213)相粘合。3.根据权利要求2所述的一种半导体切割固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢荣贵，
申请(专利权)人：东莞市伟腾半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：