一种电子元件颗粒的剥离装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种电子元件颗粒的剥离装置，包括：驱动机构，适于产生驱动力；旋转轴，设于一固定支架上，适于在所述驱动力的驱动下旋转；柔性片状条带，一端固定连接至所述旋转轴，另一端适于在所述旋转轴的旋转带动下拍打整块胶膜，使得所述整块胶膜上的多个电子元件颗粒剥离下来。与现有技术相比，本发明专利技术利用驱动机构驱动旋转轴，从而带动旋转轴上的柔性片状条带来拍打胶膜，使电子元件颗粒从胶膜上剥离下来，可以避免使用剥散粒治具时电子元件颗粒受到挤压或卡在治具内。受到挤压或卡在治具内。受到挤压或卡在治具内。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件颗粒的剥离装置


[0001]本专利技术主要涉及电子元件制造领域，尤其涉及一种电子元件颗粒的剥离装置。

技术介绍

[0002]电子元件的诞生，带来现代人生活上很多方便。例如，贴片式发光二极管(LED，Light Emitting Diode)由于其体积小、使用方便等特点，被广泛地应用于电子、装饰、照明等领域。在加工制造贴片LED时，通常是在一块胶膜上进行固晶，形成包括多个LED颗粒的LED板，然后再对该LED板进行切割，得到单独的LED颗粒。为了将LED颗粒从胶膜上剥离下来，往往采用人工的方法，并使用剥散粒治具等工具来完成。然而，在这种人工剥离的过程中，LED颗粒会挤压或卡在治具内，并造成LED板的破裂或胶膜的破损。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是提供一种电子元件颗粒的剥离装置，可以自动将二极管颗粒从胶膜上剥离下来，避免电子元件颗粒受到挤压或卡在治具内，并且防止电子元件板破裂或胶膜破损的现象发生。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电子元件颗粒的剥离装置，包括：驱动机构，适于产生驱动力；旋转轴，设于一固定支架上，适于在所述驱动力的驱动下旋转；以及柔性片状条带，一端固定连接至所述旋转轴，另一端适于在所述旋转轴的旋转带动下拍打整块胶膜，使得所述整块胶膜上的多个电子元件颗粒剥离下来。
[0005]在本专利技术的一实施例中，所述柔性片状条带为单片整块皮带。
[0006]在本专利技术的一实施例中，所述柔性片状条带包括多片皮带。
[0007]在本专利技术的一实施例中，所述胶膜上包括多块电子元件板，所述多片皮带的数目与所述第一方向上电子元件板的数目相同，所述第一方向为所述旋转轴的轴向方向。
[0008]在本专利技术的一实施例中，各所述皮带的中心线与对应的所述电子元件板的中心线对齐。
[0009]在本专利技术的一实施例中，所述胶膜上包括多块电子元件板，所述多片皮带的数目大于所述第一方向上电子元件板的数目，所述第一方向为所述旋转轴的轴向方向。
[0010]在本专利技术的一实施例中，所述多片皮带固定连接至所述旋转轴的一端的连线平行于所述旋转轴的轴线。
[0011]在本专利技术的一实施例中，所述多片皮带中的每片皮带具有相同的长度。
[0012]在本专利技术的一实施例中，所述多片皮带中相邻的两片皮带之间具有间隙。
[0013]在本专利技术的一实施例中，所述皮带由耐磨材料制成。
[0014]本专利技术提供了一种电子元件颗粒的剥离方法，包括：提供一驱动机构，适于产生驱动力；提供一旋转轴，设于一固定支架上，适于在所述驱动力的驱动下旋转；以及提供一柔性片状条带，一端固定连接至所述旋转轴，另一端适于在所述旋转轴的旋转带动下拍打整块胶膜，使得所述整块胶膜上的多个电子元件颗粒剥离下来。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术利用驱动机构驱动旋转轴，从而带动旋转轴上的皮带来拍打胶膜，使电子元件颗粒从胶膜上剥离下来，可以避免使用剥散粒治具时电子元件颗粒受到挤压或卡在治具内；本专利技术还可以防止手工剥离过程中的电子元件板破裂或胶膜破损的现象发生；本专利技术的剥离装置可以和整板材料的生产线结合起来，从而实现从整板材料的生产、传送、定位、电子元件颗粒的剥离、回收等一系列的过程，大大的提高电子元件生产过程的自动化，提高生产效率。
附图说明
[0016]为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中：
[0017]图1A是一种包括电子元件板的胶膜的俯视示意图；
[0018]图1B是一种包括电子元件板的胶膜的剖视示意图；
[0019]图2是本专利技术一实施例的电子元件颗粒的剥离装置的立体结构示意图；
[0020]图3是本专利技术一实施例的剥离装置的运行过程示意图之一；
[0021]图4是本专利技术一实施例的剥离装置的运行过程示意图之二；
[0022]图5是本专利技术一实施例的剥离装置的运行过程示意图之三。
具体实施方式
[0023]为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明。
[0024]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0025]在详述本专利技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0026]如本专利技术和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。
[0027]在详述本专利技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0028]为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。例如，如果翻转附图中的器件，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“之下”或“下面”的元件的方向将改为在所述其他元件或特征的“上方”。因而，示例性的词语“下方”和“下面”能够包含上和下两个方向。器件也可能具有其他朝向(旋转90度或处于其他方
向)，因此应相应地解释此处使用的空间关系描述词。此外，还将理解，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个介于其间的层。
[0029]在本专利技术的上下文中，所描述的第一特征在第二特征之“上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。
[0030]图1A是一种包括电子元件板的胶膜的俯视示意图。参考图1A所示，胶膜110为矩形，在胶膜110上具有多块矩形或方形结构的电子元件板120。这些电子元件板120按照行和列的方向整齐排列，并且相邻的电子元件板之间具有一定的间距。如图1A所示，该胶膜110上具有4行*2列共8个电子元件板。每一块电子元件板120上具有多个电子元件颗粒(图未示)，电子元件颗粒可以例如是发光二极管(LED)颗粒、激光二极管(LD)颗粒、感测元件(Sensor)颗粒或集成电路(IC)颗粒。其中，电子元件颗粒可以包括芯片、基板/支架、导线以及封胶体。其中，发光二极管(LED)颗粒及激光二极管(LD)颗粒可以发出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件颗粒的剥离装置，包括：驱动机构，适于产生驱动力；旋转轴，设于一固定支架上，适于在所述驱动力的驱动下旋转；以及柔性片状条带，一端固定连接至所述旋转轴，另一端适于在所述旋转轴的旋转带动下拍打整块胶膜，使得所述整块胶膜上的多个电子元件颗粒剥离下来。2.如权利要求1所述的电子元件颗粒的剥离装置，其特征在于，所述柔性片状条带为单片整块皮带。3.如权利要求1所述的电子元件颗粒的剥离装置，其特征在于，所述柔性片状条带包括多片皮带。4.如权利要求3所述的电子元件颗粒的剥离装置，其特征在于，所述胶膜上包括多块电子元件板，所述多片皮带的数目与所述第一方向上电子元件板的数目相同，所述第一方向为所述旋转轴的轴向方向。5.如权利要求4所述的电子元件颗粒的剥离装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄荣桂，
申请(专利权)人：亿光电子中国有限公司，
类型：发明
国别省市：