电子元件载带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元件载带，包括第一封合部、第二封合部和多个载料槽，所述第一封合部和所述第二封合部都沿第一方向延伸，所述载料槽位于所述第一封合部和所述第二封合部之间。相邻的两个所述载料槽之间具有连接部，所述连接部低于所述第一封合部和所述第二封合部，所述连接部包括主连接部、第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁沿第二方向具有第一高度，所述第二侧壁沿所述第二方向具有第二高度。所述主连接部通过所述第一侧壁与所述第一封合部连接，并且通过所述第二侧壁与所述第二封合部连接。其中，所述第一方向是所述电子元件载带的延伸方向，所述第二方向是所述载料槽的深度方向。采用该电子元件载带可以改善撕膜时拉力波动较大的问题。时拉力波动较大的问题。时拉力波动较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子元件载带


[0001]本技术涉及电子元件的封装领域，具体地涉及一种电子元件载带。

技术介绍

[0002]在封装电子元件时，产品通常被装载到载带中，载带中具有多个用于放置单个电子元件的料槽，再采用热压封合技术在载带上封压薄膜，从而将电子元件封装在料槽中，可以保护电子元件在运输过程中不受到污染和破坏。
[0003]图1A是一种电子元件载带100的部分结构的俯视图，图1B是图1A沿AA线的剖面图。如图1A所示，该电子元件载带100是沿方向D1延伸的长带，其左边上包括多个圆孔101作为齿轮插入孔，用于机台通过齿轮带动电子元件载带100移动。电子元件载带100中包括多个料槽120，结合图1A和图1B所示，料槽120是具有一定深度的槽，用于容纳电子元件。在料槽120的底部还设置了限位块121、122，用于限定电子元件在料槽120中的位置。在相邻的料槽120之间具有一连接面130，该连接面130起到分隔并连接相邻料槽120的作用。结合图1A和图1B，在进行薄膜封装时，薄膜包含功能区及本体区，薄膜功能区的两边分别与电子元件载带110上的贴合区111本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件载带，其特征在于，包括第一封合部、第二封合部和多个载料槽，所述第一封合部和所述第二封合部都沿第一方向延伸，所述载料槽位于所述第一封合部和所述第二封合部之间，相邻的两个所述载料槽之间具有连接部，所述连接部低于所述第一封合部和所述第二封合部，所述连接部包括主连接部、第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁沿第二方向具有第一高度，所述第二侧壁沿所述第二方向具有第二高度，所述主连接部通过所述第一侧壁与所述第一封合部连接，并且通过所述第二侧壁与所述第二封合部连接，其中，所述第一方向是所述电子元件载带的延伸方向，所述第二方向是所述载料槽的深度方向。2.如权利要求1所述的电子元件载带，其特征在于，所述第一高度等于所述第二高度。3.如权利要求1所述的电子元件载带，其特征在于，所述主连接部为一平面。4.如权利要求3所述的电子元件载带，其特征在于，所述主连接部平行于所述第一封合部和所述第二封合部所在的平面。5.如权利要求1所述的电子元件载带，其特征在于，所述载料槽具有一底面，所述主连接部与所述底面之间的距离小于等于所述载料槽的深度。6.如权利要求5所述的电子元件载带，其特征在于，所述主连接部与所述底面之间的最小距离大于所述载料槽所要装载的电子元件的高度。7.如权利要求5所述的电子元件载带，其特征在于，所述主连接部包括相互连接的第一子平面、第二子平面和第三子平面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡宝松，蔡亮，
申请(专利权)人：亿光电子中国有限公司，
类型：新型
国别省市：