电子元件载带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元件载带，包括第一封合部、第二封合部和多个载料槽，所述第一封合部和所述第二封合部都沿第一方向延伸，所述载料槽位于所述第一封合部和所述第二封合部之间。相邻的两个所述载料槽之间具有连接部，所述连接部低于所述第一封合部和所述第二封合部，所述连接部包括主连接部、第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁沿第二方向具有第一高度，所述第二侧壁沿所述第二方向具有第二高度。所述主连接部通过所述第一侧壁与所述第一封合部连接，并且通过所述第二侧壁与所述第二封合部连接。其中，所述第一方向是所述电子元件载带的延伸方向，所述第二方向是所述载料槽的深度方向。采用该电子元件载带可以改善撕膜时拉力波动较大的问题。时拉力波动较大的问题。时拉力波动较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子元件载带


[0001]本技术涉及电子元件的封装领域，具体地涉及一种电子元件载带。

技术介绍

[0002]在封装电子元件时，产品通常被装载到载带中，载带中具有多个用于放置单个电子元件的料槽，再采用热压封合技术在载带上封压薄膜，从而将电子元件封装在料槽中，可以保护电子元件在运输过程中不受到污染和破坏。
[0003]图1A是一种电子元件载带100的部分结构的俯视图，图1B是图1A沿AA线的剖面图。如图1A所示，该电子元件载带100是沿方向D1延伸的长带，其左边上包括多个圆孔101作为齿轮插入孔，用于机台通过齿轮带动电子元件载带100移动。电子元件载带100中包括多个料槽120，结合图1A和图1B所示，料槽120是具有一定深度的槽，用于容纳电子元件。在料槽120的底部还设置了限位块121、122，用于限定电子元件在料槽120中的位置。在相邻的料槽120之间具有一连接面130，该连接面130起到分隔并连接相邻料槽120的作用。结合图1A和图1B，在进行薄膜封装时，薄膜包含功能区及本体区，薄膜功能区的两边分别与电子元件载带110上的贴合区111、112贴合，使得薄膜功能区中央密封料槽120开口，以保护料槽120内电子元件。图1C在图1A的基础上示出了封装薄膜时薄膜和电子元件载带的贴合区111、112，其中，贴合区111、112还包括了连接面130左右两侧的一部分区域。根据这样的电子元件载带100，在撕开薄膜本体区与LED料带100上薄膜功能区时所需要的拉力难以控制大小，例如对应于料槽120处，薄膜功能区两侧及LED料带100的贴合面积较小，所需拉力较小，对应于连接面130处，薄膜功能区两侧及LED料带100的贴合面积较大，所需拉力较大。这样，在完整撕开薄膜时会产生较大的拉力波动，容易产生对应于料槽120处薄膜贴合面不完整的开放状况，进而造成电子元件掉落于外界的抛料现象。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种改善拉力波动的电子元件载带。
[0005]本技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是一种电子元件载带，包括第一封合部、第二封合部和多个载料槽，所述第一封合部和所述第二封合部都沿第一方向延伸，所述载料槽位于所述第一封合部和所述第二封合部之间。相邻的两个所述载料槽之间具有连接部，所述连接部低于所述第一封合部和所述第二封合部，所述连接部包括主连接部、第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁沿第二方向具有第一高度。所述第二侧壁沿所述第二方向具有第二高度，所述主连接部通过所述第一侧壁与所述第一封合部连接，并且通过所述第二侧壁与所述第二封合部连接。其中，所述第一方向是所述电子元件载带的延伸方向，所述第二方向是所述载料槽的深度方向。
[0006]在本申请的一实施例中，所述第一高度等于所述第二高度。
[0007]在本申请的一实施例中，所述主连接部为一平面。
[0008]在本申请的一实施例中，所述主连接部平行于所述第一封合部和所述第二封合部
所在的平面。
[0009]在本申请的一实施例中，所述载料槽具有一底面，所述主连接部与所述底面之间的距离小于等于所述载料槽的深度。
[0010]在本申请的一实施例中，所述主连接部与所述底面之间的最小距离大于所述载料槽所要装载的电子元件的高度。
[0011]在本申请的一实施例中，所述主连接部包括相互连接的第一子平面、第二子平面和第三子平面，所述第二子平面位于所述第一子平面和所述第三子平面之间，所述第一子平面还与所述第一侧壁相连接，所述第三子平面还与所述第二侧壁相连接，所述第一子平面和所述底面之间具有第一距离，所述第二子平面和所述底面之间具有第二距离，所述第三子平面和所述底面之间具有第三距离，所述第二距离大于所述第一距离和所述第三距离。
[0012]在本申请的一实施例中，所述主连接部包括相互连接的第一子平面、第二子平面和第三子平面，所述第二子平面位于所述第一子平面和所述第三子平面之间，所述第一子平面还与所述第一侧壁相连接，所述第三子平面还与所述第二侧壁相连接，所述第一子平面和所述底面之间具有第一距离，所述第二子平面和所述底面之间具有第二距离，所述第三子平面和所述底面之间具有第三距离，所述第二距离小于所述第一距离和所述第三距离。
[0013]在本申请的一实施例中，所述第一距离等于所述第三距离。
[0014]在本申请的一实施例中，所述第一子平面和所述第三子平面沿第三方向的宽度相等，所述第三方向垂直于所述第一方向。
[0015]在本申请的一实施例中，所述主连接部为一曲面。
[0016]在本申请的一实施例中，所述曲面为一圆弧面，所述圆弧面朝向所述载料槽的底面凸起，或者所述圆弧面朝向远离所述载料槽的底面的方向凸起。
[0017]本申请的电子元件载带的主连接部通过第一侧壁和第一封合部连接，并通过第二侧壁和第二封合部连接，这样使主连接部与第一封合部、第二封合部都具有一高度差。当采用封装薄膜贴合在第一封合部、第二封合部时，薄膜不会和主连接部贴合，在载带的延伸方向上薄膜的粘贴面积都是基本不变的，从而在撕膜时所需的拉力也是均匀地，不会产生较大的波动，从而避免抛料现象的发生。
附图说明
[0018]为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明，其中：
[0019]图1A是一种电子元件载带100的部分结构的俯视图；
[0020]图1B是图1A沿AA线的剖面图；
[0021]图1C在图1A的基础上示出了封装薄膜时薄膜和电子元件载带的贴合区111、112；
[0022]图2A是本申请实施例一的电子元件载带200的俯视示意图；
[0023]图2B是图2A沿BB线的剖面图；
[0024]图2C在图2A的基础上示出了封装薄膜时薄膜贴合在电子元件载带200上的状态；
[0025]图3A是本申请实施例二的电子元件载带300的俯视示意图；
[0026]图3B是图3A沿BB线的剖面图；
[0027]图3C在图3A的基础上示出了封装薄膜时薄膜贴合在电子元件载带300上的状态；
[0028]图4是本申请实施例三的电子元件载带400的剖面图；
[0029]图5是本申请实施例四的电子元件载带500的剖面图；
[0030]图6是本申请实施例五的电子元件载带600的剖面图；
[0031]图7A是采用图1所示电子元件载带100测量得到的拉力波动图；
[0032]图7B是采用本申请的电子元件载带测量得到的拉力波动图。
具体实施方式
[0033]为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明。
[0034]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件载带，其特征在于，包括第一封合部、第二封合部和多个载料槽，所述第一封合部和所述第二封合部都沿第一方向延伸，所述载料槽位于所述第一封合部和所述第二封合部之间，相邻的两个所述载料槽之间具有连接部，所述连接部低于所述第一封合部和所述第二封合部，所述连接部包括主连接部、第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁沿第二方向具有第一高度，所述第二侧壁沿所述第二方向具有第二高度，所述主连接部通过所述第一侧壁与所述第一封合部连接，并且通过所述第二侧壁与所述第二封合部连接，其中，所述第一方向是所述电子元件载带的延伸方向，所述第二方向是所述载料槽的深度方向。2.如权利要求1所述的电子元件载带，其特征在于，所述第一高度等于所述第二高度。3.如权利要求1所述的电子元件载带，其特征在于，所述主连接部为一平面。4.如权利要求3所述的电子元件载带，其特征在于，所述主连接部平行于所述第一封合部和所述第二封合部所在的平面。5.如权利要求1所述的电子元件载带，其特征在于，所述载料槽具有一底面，所述主连接部与所述底面之间的距离小于等于所述载料槽的深度。6.如权利要求5所述的电子元件载带，其特征在于，所述主连接部与所述底面之间的最小距离大于所述载料槽所要装载的电子元件的高度。7.如权利要求5所述的电子元件载带，其特征在于，所述主连接部包括相互连接的第一子平面、第二子平面和第三子平面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡宝松，蔡亮，
申请(专利权)人：亿光电子中国有限公司，
类型：新型
国别省市：