电子元件的剥离方法和应用其的超声波振动装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子元件的剥离方法和应用其的超声波振动装置，该剥离方法包括：设置具有多个电子元件的电子元件板于一第一胶膜的胶面上，相邻的电子元件之间具有切割线；沿所述切割线进行切割；对所述第一胶膜进行解胶处理，降低所述第一胶膜与所述多个电子元件之间的粘度；以及采用超声波振动子振动所述第一胶膜的背面，使所述多个电子元件从所述第一胶膜剥离，其中，所述第一胶膜的背面是所述胶面的背面。根据本发明专利技术的剥离方法和超声波振动装置采用超声波振动子振动胶膜的背面，不直接接触电子元件，可以有效地使电子元件从胶膜的胶面上剥离，不会对电子元件造成挤压以及发生胶体破损等现象，保证电子元件的完整性。保证电子元件的完整性。保证电子元件的完整性。

【技术实现步骤摘要】
电子元件的剥离方法和应用其的超声波振动装置


[0001]本专利技术主要涉及电子元件制造领域，尤其涉及一种电子元件的剥离方法和应用其的超声波振动装置。

技术介绍

[0002]贴片式发光二极管(LED,Light Emitting Diode)由于其体积小、使用方便等特点，被广泛地应用于电子、装饰、照明等领域。在加工制造贴片LED时，通常是在一块胶膜上进行固晶，形成包括多个LED的LED板，然后再对该LED板进行切割，得到单独的LED。为了将LED从胶膜上剥离下来，往往使用剥散粒治具等工具来完成。然而，使用这种工具会使LED挤压或卡在治具内，严重地会造成LED板的破裂或胶膜的破损。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种不直接接触和不破坏电子元件的剥离方法和应用其的超声波振动装置。
[0004]本专利技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是一种电子元件的剥离方法，其特征在于，包括：设置具有多个电子元件的电子元件板于一第一胶膜的胶面上，相邻的电子元件之间具有切割线；沿所述切割线进行切割；对所述第一胶膜进行解胶处理，降低所述第一胶膜与所述多个电子元件之间的粘度；以及采用超声波振动子振动所述第一胶膜的背面，使所述多个电子元件从所述第一胶膜剥离，其中，所述第一胶膜的背面是所述胶面的背面。
[0005]在本专利技术的一实施例中，沿着所述切割线进行切割包括：不切断所述第一胶膜。
[0006]在本专利技术的一实施例中，所述多个电子元件设置在一基板上，沿着所述切割线进行切割包括：切断所述基板。
[0007]在本专利技术的一实施例中，所述第一胶膜是UV胶膜，对所述第一胶膜进行解胶处理包括：采用紫外线照射所述第一胶膜。
[0008]在本专利技术的一实施例中，所述紫外线的能量范围是800-1600mj/cm2。
[0009]在本专利技术的一实施例中，所述超声波振动子的振动频率是100Hz-20kHz。
[0010]在本专利技术的一实施例中，设置所述超声波振动子工作第一预设时间之后停止，并且在停止第二预设时间之后再工作。
[0011]在本专利技术的一实施例中，采用收料装置接收从所述第一胶膜上剥离的电子元件。
[0012]在本专利技术的一实施例中，在沿着所述切割线进行切割之前还包括：将设置有所述多个电子元件的第一胶膜设置在切割架的第二胶膜上，沿着所述切割线进行切割包括：不切断所述第二胶膜。
[0013]在本专利技术的一实施例中，所述超声波振动子包括具有斜面的振动头，采用超声波振动子振动所述第一胶膜的背面包括：所述斜面接触所述第一胶膜的背面。
[0014]本专利技术为解决上述技术问题还提出一种超声波振动装置，用于剥离胶膜上的电子元件，其特征在于，包括：箱体，所述箱体具有面向侧面的敞口；超声波振动子，设置在所述
箱体的内部，所述超声波振动子具有斜面的振动头；以及控制器，设置在所述箱体的外部并与所述超声波振动子相连接，所述控制器用于设置所述超声波振动子的振动参数。
[0015]在本专利技术的一实施例中，在执行剥离胶膜上的电子元件时，所述控制器设置所述超声波振动子的振动频率是100Hz-20kHz。
[0016]在本专利技术的一实施例中，在执行剥离胶膜上的电子元件时，所述控制器设置所述超声波振动子工作第一预设时间之后停止，并且在停止第二预设时间之后再工作。
[0017]在本专利技术的一实施例中，在执行剥离胶膜上的电子元件时，所述振动头的斜面接触所述胶膜的背面。
[0018]本专利技术的电子元件的剥离方法和超声波振动装置采用超声波振动子振动胶膜的背面，不直接接触电子元件，可以有效地使电子元件从胶膜的胶面上剥离，不会对电子元件造成挤压以及发生胶体破损等现象，保证电子元件的完整性；操作人员无需直接接触电子元件，保证电子元件不受到污染。
附图说明
[0019]为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中：
[0020]图1是本专利技术一实施例的电子元件的剥离方法的示例性流程；
[0021]图2A和2B本专利技术另一实施例的剥离方法的过程示意图之一；
[0022]图3是本专利技术一实施例的剥离方法的过程示意图之二；
[0023]图4A和图4B是本专利技术一实施例的一个电子元件剥离前后的状态示意图；
[0024]图5A和5B是本专利技术另一实施例的剥离方法的过程示意图之一；
[0025]图6是本专利技术另一实施例的剥离方法的过程示意图之二；
[0026]图7是本专利技术一实施例的剥离方法中的超声波振动装置的示意图；
[0027]图8是本专利技术一实施例的剥离方法中的超声波振动子的振动头的示意图。
具体实施方式
[0028]为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明。
[0029]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0030]如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。
[0031]在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理
解为对本申请保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0032]此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，尽管本申请中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的，但是本申请说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的，其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外，要求不仅仅通过所使用的实际术语，而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本申请。
[0033]以下，基于附图对本专利技术的实施例加以说明。但是，以下所示的实施例是用于将本专利技术的技术思想具体化的发光元件及其制造方法的例示，本专利技术的发光装置及其制造方法并不特定为以下的内容。进而，本说明书是为了容易理解权利要求的范围，将对应于实施例所示的构件的编号赋予“权利要求书”及“
技术实现思路
”栏中所示的构件。但是，绝非将权利要求中所示的构件特定为实施例的构件。特别是记载于实施例的构成构件的尺寸、材质、形状、及其相对的配置等，如无特定的记载，则其意图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件的剥离方法，其特征在于，包括：设置具有多个电子元件的电子元件板于一第一胶膜的胶面上，相邻的电子元件之间具有切割线；沿所述切割线进行切割；对所述第一胶膜进行解胶处理，降低所述第一胶膜与所述多个电子元件之间的粘度；以及采用超声波振动子振动所述第一胶膜的背面，使所述多个电子元件从所述第一胶膜剥离，其中，所述第一胶膜的背面是所述胶面的背面。2.如权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，沿着所述切割线进行切割包括：不切断所述第一胶膜。3.如权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，所述多个电子元件设置在一基板上，沿着所述切割线进行切割包括：切断所述基板。4.如权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，所述第一胶膜是UV胶膜，对所述第一胶膜进行解胶处理包括：采用紫外线照射所述第一胶膜。5.如权利要求4所述的剥离方法，其特征在于，所述紫外线的能量范围是800-1600mj/cm2。6.如权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，所述超声波振动子的振动频率是100Hz-20kHz。7.如权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，设置所述超声波振动子工作第一预设时间之后停止，并且在停止第二预设时间之后再工作。8.如权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，采用收料装置接收从所述第一胶膜上剥离的电子元件。9...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄荣桂，
申请(专利权)人：亿光电子中国有限公司，
类型：发明
国别省市：