一种LTCC射频器件封装平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LTCC射频器件封装平台，具体涉及LTCC封装技术领域，包括一个开设有凹槽的封装板，所述凹槽的内底面上设置有可拆卸式的下垫板，所述下垫板的上方设置有LTCC射频基板，所述LTCC射频基板的边缘处焊接有金属围框，所述金属围框和LTCC射频基板的上表面平齐，所述金属围框和LTCC射频基板的上表面焊接有金属盖板，所述下垫板的两侧设置有用于对金属围框进行支撑的垫块，所述金属盖板的上表面压合有封装压板，所述封装压板与垫块之间连接有用于紧固和施压的螺纹杆。本实用新型专利技术能够避免金属围框与LTCC射频基板之间的焊道产生裂缝而漏气失效的现象，提高了产品的LTCC射频器件的封装质量。射频器件的封装质量。射频器件的封装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种LTCC射频器件封装平台


[0001]本技术涉及LTCC封装
，更具体地说，本实用涉及一种LTCC射频器件封装平台。

技术介绍

[0002]随着电子产品对性能、功能、成本、可靠性、小型化等要求越来越高，促进了LTCC技术长足进步，低温共烧陶瓷技术在各领域应用越来越广泛。LTCC基板越来越多的装配在各种模块中，对气密性要求也进一步提高。
[0003]基于LTCC工艺的一体化封装是先在LTCC射频基板的边缘焊接金属围框，用平行缝焊或激光焊接的方法，将金属盖板焊接在围框上，从而形成符合气密性要求的一体化封装外壳。随着封装尺寸的增加，LTCC射频基板及金属围框的尺寸也相应增大，当金属围框尺寸超过一定尺寸后，在进行气密性检漏时围框与LTCC射频基板之间受到真空吸附力应力作用，由于围框尺寸过大，围框盖板表面受力也过大，使得围框与LTCC射频基板之间的焊道产生裂缝而漏气失效。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种LTCC射频器件封装平台，包括一个开设有凹槽的封装板，所述凹槽的内底面上设置有可拆卸式的下垫板，所述下垫板的上方设置有LTCC射频基板，所述LTCC射频基板的边缘处焊接有金属围框，所述金属围框和LTCC射频基板的上表面平齐，所述金属围框和LTCC射频基板的上表面焊接有金属盖板，所述下垫板的两侧设置有用于对金属围框进行支撑的垫块，所述金属盖板的上表面压合有封装压板，所述封装压板与垫块之间连接有用于紧固和施压的螺纹杆。
[0005]在一个优选地实施方式中，所述封装板底部插接有固定螺钉，所述固定螺钉顶端向上贯穿封装板且延伸至凹槽内部，所述下垫板底部开设有与固定螺钉顶端相匹配的第一螺孔。
[0006]在一个优选地实施方式中，所述金属围框底部与LTCC射频基板的下表面不平齐。
[0007]在一个优选地实施方式中，所述金属围框和垫块的厚度之和与下垫板和LTCC射频基板的厚度之和相同。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述垫块的两侧分别与凹槽内壁和下垫板侧壁相贴合。
[0009]在一个优选地实施方式中，所述垫块表面开设有与螺纹杆配合的第二螺孔，所述螺纹杆从上往下贯穿封装压板且底端插接至垫块上的第二螺孔内部。
[0010]本技术的技术效果和优点：
[0011]本技术利用垫块、下垫板和封装压板为LTCC射频基板、金属围框和金属盖板提供一个良好的外力束缚环境，在进行气密检漏的过程中，不会出现部分区域受力过大的现象，能够避免金属围框与LTCC射频基板之间的焊道产生裂缝而漏气失效的现象，提高了
产品的LTCC射频器件的封装质量。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体结构示意图。
[0013]图2为本技术的LTCC射频基板部分结构示意图。
[0014]附图标记说明：1封装板、2凹槽、3下垫板、4LTCC射频基板、5金属围框、6金属盖板、7垫块、8封装压板、9螺纹杆、10固定螺钉、11第一螺孔、12第二螺孔。
具体实施方式
[0015]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。本技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
[0016]如图1
‑
2所示的一种LTCC射频器件封装平台，包括一个开设有凹槽2的封装板1，凹槽2的内底面上设置有可拆卸式的下垫板3，下垫板3的上方设置有LTCC射频基板4，下垫板3为可拆卸式，根据需要封装的LTCC射频基板4大小，更换适合的规格，用于对LTCC射频基板4底部进行支撑、
[0017]LTCC射频基板4的边缘处焊接有金属围框5，金属围框5和LTCC射频基板4的上表面平齐，金属围框5和LTCC射频基板4的上表面焊接有金属盖板6，基于LTCC工艺的一体化封装是先在LTCC射频基板4的边缘焊接金属围框5，用平行缝焊或激光焊接的方法，将金属盖板6焊接在金属围框5上，从而形成符合气密性要求的一体化封装外壳。
[0018]下垫板3的两侧设置有用于对金属围框5进行支撑的垫块7，金属盖板6的上表面压合有封装压板8，封装压板8与垫块7之间连接有用于紧固和施压的螺纹杆9，为了方便封装过程中的气密检漏，利用垫块7对金属围框5部分进行支撑，在上方利用封装压板8进行压合固定，并与垫块7之间配合。
[0019]进一步的，垫块7是放置在凹槽2内的，可直接拿取更换，但是垫块7的选取尺寸会受到限制，具体为：
[0020]垫块7的两侧分别与凹槽2内壁和下垫板3侧壁相贴合，刚好能够填充下垫板3与凹槽2内壁之间的缝隙，垫块7和金属围框5的厚度之和要与下垫板3和LTCC射频基板4的厚度之和相同，这样在气密检漏过程中，垫块7和下垫板3才能够对金属围框5和LTCC射频基板4提供一个良好的外力束缚环境。
[0021]封装板1底部插接有固定螺钉10，固定螺钉10顶端向上贯穿封装板1且延伸至凹槽2内部，下垫板3底部开设有与固定螺钉10顶端相匹配的第一螺孔11，通过固定螺钉10将下垫板3进行固定，同时可对下垫板3进行拆卸和更换，以适用于不同规格的LTCC射频基板4进行使用。
[0022]垫块7表面开设有与螺纹杆9配合的第二螺孔12，螺纹杆9从上往下贯穿封装压板8且底端插接至垫块7上的第二螺孔12内部，利用螺纹杆9将封装压板8和垫块7进行连接，对两者之间的LTCC射频基板4和金属围框5部分进行紧固。
[0023]在上述的基础上，在LTCC射频基板4的封装过程中，利用垫块7、下垫板3和封装压板8为LTCC射频基板4、金属围框5和金属盖板6提供一个良好的外力束缚环境，在进行气密检漏的过程中，不会出现部分区域受力过大的现象，能够避免金属围框5与LTCC射频基板4之间的焊道产生裂缝而漏气失效的现象，提高了产品的LTCC射频器件的封装质量。
[0024]显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本技术保护的范围。本技术中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LTCC射频器件封装平台，其特征在于，包括一个开设有凹槽的封装板，所述凹槽的内底面上设置有可拆卸式的下垫板，所述下垫板的上方设置有LTCC射频基板，所述LTCC射频基板的边缘处焊接有金属围框，所述金属围框和LTCC射频基板的上表面平齐，所述金属围框和LTCC射频基板的上表面焊接有金属盖板，所述下垫板的两侧设置有用于对金属围框进行支撑的垫块，所述金属盖板的上表面压合有封装压板，所述封装压板与垫块之间连接有用于紧固和施压的螺纹杆。2.根据权利要求1所述的一种LTCC射频器件封装平台，其特征在于：所述封装板底部插接有固定螺钉，所述固定螺钉顶端向上贯穿封装板且延伸至凹槽内部，所述下垫板...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓腾飞，汪继亮，何鑫，殷璐华，李昂，于志奎，
申请(专利权)人：安徽蓝讯通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：