一种高性能LTCC堆叠保护元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高性能LTCC堆叠保护元件，包括第一低温共烧陶瓷基板、第二低温共烧陶瓷基板、陶瓷保护膜片和陶瓷固定柱，其特征在于，所述第一低温共烧陶瓷基板顶部固定连接有电极图层，所述陶瓷保护膜片固定设置有两个，两个所述陶瓷保护膜片固定安装在电极图层的顶部，所述第二低温共烧陶瓷基板固定安装在陶瓷保护膜片的顶部，所述第一低温共烧陶瓷基板与陶瓷保护膜片顶部均设有通孔，所述通孔均分布在同一垂直平面上，所述通孔连接形成孔槽，所述所述第一低温共烧陶瓷基板与陶瓷保护膜片一侧均设有泄流孔，所述陶瓷固定柱固定设置有四个，四个所述陶瓷固定柱分别固定安装在第一低温共烧陶瓷基板的四端，该种设备，结构简单合理，设计新颖。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能LTCC堆叠保护元件
本技术涉及堆叠保护
，具体为一种高性能LTCC堆叠保护元件。
技术介绍
LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件中国专利申请号201010122121.5中提出在基板内设置埋入式微穴结构以形成泄压聚热空间，用来聚焦熔断体在电流通过时所产生的高温，并泄除熔断体在熔断时所产生的压力，实现产品在大功率高电压上的应用。但此结构具有明显的缺点：微穴在产品堆叠及烧结时容易产生变形，造成微穴尺寸难于控制，且其微穴大小也受到了限制；另外熔断体在微穴上铺设时，容易因重力作用而向下凹陷，造成熔断体长度难于控制，从而最终产品熔断特性的一致性会变得较差。因此我们对此做出改进，提出一种高性能LTCC堆叠保护元件。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种高性能LTCC堆叠保护元件，包括第一低温共烧陶瓷基板、第二低温共烧陶瓷基板、陶瓷保护膜片和陶瓷固定柱，其特征在于，所述第一低温共烧陶瓷基板顶部固定连接有电极图层，所述陶瓷保护膜片固定设置有两个，两个所述陶瓷保护膜片固定安装在电极图层的顶部，所述第二低温共烧陶瓷基板固定安装在陶瓷保护膜片的顶部，所述第一低温共烧陶瓷基板与陶瓷保护膜片顶部均设有通孔，所述通孔均分布在同一垂直平面上，所述通孔连接形成孔槽，所述第一低温共烧陶瓷基板与陶瓷保护膜片一侧均设有泄流孔，所述陶瓷固定柱固定设置有四个，四个所述陶瓷固定柱分别固定安装在第一低温共烧陶瓷基板的四端。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一低温共烧陶瓷基板和第二低温共烧陶瓷基板均由聚合物粘结剂、溶解于溶液的增塑剂组成的陶瓷和玻璃等成分按一定比例混合制成。作为本技术的一种优选技术方案，所述两个所述陶瓷保护膜片和电极图层组成溶体层。作为本技术的一种优选技术方案，所述孔槽是用于通孔填充时把特殊配方的高固体颗粒含量的导体浆料填充到孔槽。作为本技术的一种优选技术方案，所述陶瓷固定柱材质与第一低温共烧陶瓷基板材质相同。作为本技术的一种优选技术方案，所述陶瓷保护膜片、第一低温共烧陶瓷基板和第二低温共烧陶瓷基板间上打孔并灌注导电浆料，形成各层电性相连的堆叠膜片。本技术的有益效果是：该种高性能LTCC堆叠保护元件易于实现更多布线层数，提高组装密度；易于内埋置元器件，提高组装密度，实现多功能；同时便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，多层结构有利于提高多层基板的成品率和质量，同时生产有利于缩短生产周期，降低成本，独特的机构是的其易于实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高可靠性。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术一种高性能LTCC堆叠保护元件的立体图；图2是本技术一种高性能LTCC堆叠保护元件的爆炸图；图3是本技术一种高性能LTCC堆叠保护元件的局部立体图。图中：1、第一低温共烧陶瓷基板；2、第二低温共烧陶瓷基板；3、陶瓷保护膜片；4、陶瓷固定柱；5、电极图层；6、通孔；7、孔槽；8、泄流孔；9、溶体层；10、堆叠膜片。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-3所示，本技术一种高性能LTCC堆叠保护元件，包括第一低温共烧陶瓷基板1、第二低温共烧陶瓷基板2、陶瓷保护膜片3和陶瓷固定柱4，其特征在于，所述第一低温共烧陶瓷基板1顶部固定连接有电极图层5，所述陶瓷保护膜片3固定设置有两个，两个所述陶瓷保护膜片3固定安装在电极图层5的顶部，所述第二低温共烧陶瓷基板2固定安装在陶瓷保护膜片3的顶部，所述第一低温共烧陶瓷基板1与陶瓷保护膜片3顶部均设有通孔6，所述通孔6均分布在同一垂直平面上，所述通孔6连接形成孔槽7，所述第一低温共烧陶瓷基板1与陶瓷保护膜片3一侧均设有泄流孔8，所述陶瓷固定柱4固定设置有四个，四个所述陶瓷固定柱4分别固定安装在第一低温共烧陶瓷基板1的四端。其中，第一低温共烧陶瓷基板1和第二低温共烧陶瓷基板2均由聚合物粘结剂、溶解于溶液的增塑剂组成的陶瓷和玻璃等成分按一定比例混合制成。其中，两个所述陶瓷保护膜片3和电极图层5组成溶体层9。其中，孔槽7是用于通孔填充时把特殊配方的高固体颗粒含量的导体浆料填充到孔槽。其中，陶瓷固定柱4材质与第一低温共烧陶瓷基板1材质相同。其中，陶瓷保护膜片3、第一低温共烧陶瓷基板1和第二低温共烧陶瓷基板2间上打孔并灌注导电浆料，形成各层电性相连的堆叠膜片10。工作时，该种高性能LTCC堆叠保护元件打孔，再制造时第一低温共烧陶瓷基板、两个陶瓷保护膜片和电极图层在竖直排列好后进行打孔，利用机械冲压、钻孔或激光打孔技术形成通孔，用在不同层上以互连电路，在此阶段还要冲制模具孔，帮助叠片时的对准；对准孔用于印刷导体和介质时自动对位，在对位好后，利用标准的厚膜印刷技术对导体浆料进行印刷和烘干，通孔填充和导体图形在箱式或链式炉中按相关工艺温度和时间进行烘干，根据需要，所有电阻器、电容器和电感器在此阶段印刷和烘干，利用传统的厚膜丝网印刷或模板挤压把特殊配方的高固体颗粒含量的导体浆料填充到孔槽内，之后进行排胶烧结，200-500℃之间的区域被称为有机排胶区(建议在此区域叠层保温最少60min)，然后在5-15min将叠层共烧至峰值温度(通常为850℃)，在过程结束后在第一低温共烧陶瓷基板四端固定安装陶瓷固定柱对LTCC元件进行固定保护。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能LTCC堆叠保护元件，包括第一低温共烧陶瓷基板(1)、第二低温共烧陶瓷基板(2)、陶瓷保护膜片(3)和陶瓷固定柱(4)，其特征在于，所述第一低温共烧陶瓷基板(1)顶部固定连接有电极图层(5)，所述陶瓷保护膜片(3)固定设置有两个，两个所述陶瓷保护膜片(3)固定安装在电极图层(5)的顶部，所述第二低温共烧陶瓷基板(2)固定安装在陶瓷保护膜片(3)的顶部，所述第一低温共烧陶瓷基板(1)与陶瓷保护膜片(3)顶部均设有通孔(6)，所述通孔(6)均分布在同一垂直平面上，所述通孔(6)连接形成孔槽(7)，所述第一低温共烧陶瓷基板(1)与陶瓷保护膜片(3)一侧均设有泄流孔(8)，所述陶瓷固定柱(4)固定设置有四个，四个所述陶瓷固定柱(4)分别固定安装在第一低温共烧陶瓷基板(1)的四端。/n

【技术特征摘要】
1.一种高性能LTCC堆叠保护元件，包括第一低温共烧陶瓷基板(1)、第二低温共烧陶瓷基板(2)、陶瓷保护膜片(3)和陶瓷固定柱(4)，其特征在于，所述第一低温共烧陶瓷基板(1)顶部固定连接有电极图层(5)，所述陶瓷保护膜片(3)固定设置有两个，两个所述陶瓷保护膜片(3)固定安装在电极图层(5)的顶部，所述第二低温共烧陶瓷基板(2)固定安装在陶瓷保护膜片(3)的顶部，所述第一低温共烧陶瓷基板(1)与陶瓷保护膜片(3)顶部均设有通孔(6)，所述通孔(6)均分布在同一垂直平面上，所述通孔(6)连接形成孔槽(7)，所述第一低温共烧陶瓷基板(1)与陶瓷保护膜片(3)一侧均设有泄流孔(8)，所述陶瓷固定柱(4)固定设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓腾飞，
申请(专利权)人：安徽蓝讯通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34