一种PCB基体熔断器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB基体熔断器，包括PCB基板，所述PCB基板包括左右间隔设置的两个第一基板，两个所述第一基板通过位于二者之间的第二基板相连接，所述第二基板的前后宽度小于所述第一基板的前后宽度，所述PCB基板的左右两端各可拆卸地连接有端电极，所述PCB基板的上表面覆盖有与其形状相匹配的铜箔，所述铜箔的左右两端分别与对应的所述端电极电连接，所述铜箔的上表面包覆有一层由阻燃灭弧胶制成的灭弧保护层。本实用新型专利技术的有益效果：铜箔易于熔断，可承受较高电压，端电极带有卡扣，当PCB基板熔断后，便于维修人员拆卸和更换。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB基体熔断器
本技术涉及熔断器的
，具体来说，涉及一种PCB基体熔断器。
技术介绍
熔断器(fuse)是指当电流超过规定值时，以其自身产生的热量使熔体熔断，断开电路的一种电器。使用时，将熔断器串联于被保护电路中，当被保护电路的电流超过规定值，并经过一定时间后，由熔体自身产生的热量熔断熔体，使电路断开，从而起到保护的作用。目前市场上以PCB基板为基体的小型熔断器有熔体层悬空结构和金属铜箔蚀刻两种方式。相比起陶瓷基板的熔断器，PCB基板做为基体的熔断器成本更低、工艺更简单。但是，在做熔断测试以及分断测试的时候，有部分PCB基板熔断器产品铜箔熔断不够完全，残留部分的铜箔在大电流大电压作用下温度持续上升，当温度超过300℃后，PCB基板变黑甚至烧毁，导致PCB基板熔断器无法承受较高的电压。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题，本技术提出一种PCB基体熔断器，铜箔易于熔断，可承受较高电压。为实现上述技术目的，本技术的技术方案是这样实现的：...

【技术保护点】
1.一种PCB基体熔断器，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板包括左右间隔设置的两个第一基板(1)，两个所述第一基板(1)通过位于二者之间的第二基板(2)相连接，所述第二基板(2)的前后宽度小于所述第一基板(1)的前后宽度，所述PCB基板的左右两端各可拆卸地连接有端电极(3)，所述PCB基板的上表面覆盖有与其形状相匹配的铜箔(4)，所述铜箔(4)的左右两端分别与对应的所述端电极(3)电连接，所述铜箔(4)的上表面包覆有一层由阻燃灭弧胶制成的灭弧保护层(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB基体熔断器，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板包括左右间隔设置的两个第一基板(1)，两个所述第一基板(1)通过位于二者之间的第二基板(2)相连接，所述第二基板(2)的前后宽度小于所述第一基板(1)的前后宽度，所述PCB基板的左右两端各可拆卸地连接有端电极(3)，所述PCB基板的上表面覆盖有与其形状相匹配的铜箔(4)，所述铜箔(4)的左右两端分别与对应的所述端电极(3)电连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晨，
申请(专利权)人：上海查尔斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31