一种PCB基体熔断器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB基体熔断器，包括PCB基板，所述PCB基板包括左右间隔设置的两个第一基板，两个所述第一基板通过位于二者之间的第二基板相连接，所述第二基板的前后宽度小于所述第一基板的前后宽度，所述PCB基板的左右两端各可拆卸地连接有端电极，所述PCB基板的上表面覆盖有与其形状相匹配的铜箔，所述铜箔的左右两端分别与对应的所述端电极电连接，所述铜箔的上表面包覆有一层由阻燃灭弧胶制成的灭弧保护层。本实用新型专利技术的有益效果：铜箔易于熔断，可承受较高电压，端电极带有卡扣，当PCB基板熔断后，便于维修人员拆卸和更换。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB基体熔断器
本技术涉及熔断器的
，具体来说，涉及一种PCB基体熔断器。
技术介绍
熔断器(fuse)是指当电流超过规定值时，以其自身产生的热量使熔体熔断，断开电路的一种电器。使用时，将熔断器串联于被保护电路中，当被保护电路的电流超过规定值，并经过一定时间后，由熔体自身产生的热量熔断熔体，使电路断开，从而起到保护的作用。目前市场上以PCB基板为基体的小型熔断器有熔体层悬空结构和金属铜箔蚀刻两种方式。相比起陶瓷基板的熔断器，PCB基板做为基体的熔断器成本更低、工艺更简单。但是，在做熔断测试以及分断测试的时候，有部分PCB基板熔断器产品铜箔熔断不够完全，残留部分的铜箔在大电流大电压作用下温度持续上升，当温度超过300℃后，PCB基板变黑甚至烧毁，导致PCB基板熔断器无法承受较高的电压。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题，本技术提出一种PCB基体熔断器，铜箔易于熔断，可承受较高电压。为实现上述技术目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种PCB基体熔断器，包括PCB基板，所述PCB基板包括左右间隔设置的两个第一基板，两个所述第一基板通过位于二者之间的第二基板相连接，所述第二基板的前后宽度小于所述第一基板的前后宽度，所述PCB基板的左右两端各可拆卸地连接有端电极，所述PCB基板的上表面覆盖有与其形状相匹配的铜箔，所述铜箔的左右两端分别与对应的所述端电极电连接，所述铜箔的上表面包覆有一层由阻燃灭弧胶制成的灭弧保护层。进一步地，所述PCB基板的外表面还附着有由所述阻燃灭弧胶制成的包覆层，所述铜箔覆盖在所述包覆层的上表面。进一步地，所述端电极呈C形结构，所述端电极通过卡扣可拆卸地连接在所述PCB基板上。本技术的有益效果：铜箔易于熔断，可承受较高电压，端电极带有卡扣，当PCB基板熔断后，便于维修人员拆卸和更换。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例所述的PCB基体熔断器的正视图；图2是根据本技术实施例所述的PCB基体熔断器的俯视图。图中：1、第一基板；2、第二基板；3、端电极；4、铜箔；5、灭弧保护层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-2所示，根据本技术实施例所述的一种PCB基体熔断器，包括PCB基板，所述PCB基板包括左右间隔设置的两个第一基板1，两个所述第一基板1通过位于二者之间的第二基板2相连接，所述第二基板2的前后宽度小于所述第一基板1的前后宽度，所述PCB基板的左右两端各可拆卸地连接有端电极3，所述PCB基板的上表面覆盖有与其形状相匹配的铜箔4，所述铜箔4的左右两端分别与对应的所述端电极3电连接，所述铜箔4的上表面包覆有一层由阻燃灭弧胶制成的灭弧保护层5。在本技术的一个具体实施例中，所述PCB基板的外表面还附着有由所述阻燃灭弧胶制成的包覆层，所述铜箔4覆盖在所述包覆层的上表面。在本技术的一个具体实施例中，所述端电极3呈C形结构，所述端电极3通过卡扣可拆卸地连接在所述PCB基板上。为了方便理解本技术的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本技术的上述技术方案进行详细说明。本技术所述的PCB基体熔断器包括PCB基板、端电极3、铜箔4和灭弧保护层5，PCB基板呈H形，其至少由两个第一基板1和一个第二基板2构成，第二基板2的前后宽度小于第一基板1的前后宽度，端电极3用于跟电路电连接；铜箔4覆盖在PCB基板上，铜箔4的形状与PCB基板的相适应也呈H形，铜箔4的左右两端各电连接一个端电极3。端电极3通过卡扣固定在第一基板1上。PCB基板、铜箔4和灭弧保护层5共同构成一个PCB组件，该PCB组件与端电极3可拆卸连接，便于维护和更换。H形的PCB基板在制作时先准备好一个铺满铜箔4的长方形PCB基板，然后将长方形PCB基板中间连同铜箔4中间一同切割，只留下很窄的一条，即第二基板2。当电流过大时，第二基板2处的铜箔4由于较窄，因此其电阻较大，温度升高很快，达到一定值即可熔断铜箔4。第二基板2处的铜箔4的厚度和宽度决定了熔断电流的大小，所以可以根据实际需要进行设置第二基板2的宽度。PCB基板的外表面包覆了由阻燃灭弧胶制成的包覆层，可使PCB基体熔断器得分断电压上升一倍以上，并且整体熔断器产品性能均匀，不存在个别熔断器外观变黑或者烧毁的现象。铜箔4的上表面采用阻燃灭弧胶制成的灭弧保护层5包覆，当然为提高保护效果，也可以将铜箔4与外界环境相接触的表面均包覆灭弧保护层5。当出现短路电流或者大过载电流时，铜箔4会急剧发热发生熔融，产生电弧，形成等离子体向外喷溅，此时灭弧保护层5会吸收大量热量并能承受等离子的能量冲击，并熄灭电弧，从而提高了PCB基体熔断器的分断能力。具体使用时，当电路的电流过大时，由于PCB基板中段(即第二基板2)处的铜箔4很窄，电阻较大，温度会迅速升高，达到一定值时即把铜箔4熔断，断开电路，从而起到保护整个电路的目的。当铜箔4熔断后，维修人员只需卸下PCB组件，换一个新的PCB组件安装上即可。综上，借助于本技术的上述技术方案，铜箔易于熔断，可承受较高电压，端电极带有卡扣，当PCB基板熔断后，便于维修人员拆卸和更换。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB基体熔断器，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板包括左右间隔设置的两个第一基板(1)，两个所述第一基板(1)通过位于二者之间的第二基板(2)相连接，所述第二基板(2)的前后宽度小于所述第一基板(1)的前后宽度，所述PCB基板的左右两端各可拆卸地连接有端电极(3)，所述PCB基板的上表面覆盖有与其形状相匹配的铜箔(4)，所述铜箔(4)的左右两端分别与对应的所述端电极(3)电连接，所述铜箔(4)的上表面包覆有一层由阻燃灭弧胶制成的灭弧保护层(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB基体熔断器，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板包括左右间隔设置的两个第一基板(1)，两个所述第一基板(1)通过位于二者之间的第二基板(2)相连接，所述第二基板(2)的前后宽度小于所述第一基板(1)的前后宽度，所述PCB基板的左右两端各可拆卸地连接有端电极(3)，所述PCB基板的上表面覆盖有与其形状相匹配的铜箔(4)，所述铜箔(4)的左右两端分别与对应的所述端电极(3)电连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晨，
申请(专利权)人：上海查尔斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31