本实用新型公开了一种LTCC射频器件封装平台，具体涉及LTCC封装技术领域，包括一个开设有凹槽的封装板，所述凹槽的内底面上设置有可拆卸式的下垫板，所述下垫板的上方设置有LTCC射频基板，所述LTCC射频基板的边缘处焊接有金属围框，所述金...

本发明提供一种适用于固体激光器的Sub

本发明公开了一种Sub

本发明公开了一种LTCC生瓷带浆料制备方法，包括以下步骤：向球磨罐中加入有机溶剂、分散剂和玻璃陶瓷混合粉料，机溶剂用量应淹没玻璃陶瓷混合粉料；将球磨罐置于卧式辊磨机上，以60r/min转速旋辗120

本实用新型公开了一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，包括低温共烧陶瓷基板的顶端中心固定安装有电子器件，低温共烧陶瓷基板的顶端边缘固定安装有器件固定架，器件固定架的边缘设置有防尘网。该种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，一方面利用半导体吸热板和...

本实用新型公开了一种高性能LTCC堆叠保护元件，包括第一低温共烧陶瓷基板、第二低温共烧陶瓷基板、陶瓷保护膜片和陶瓷固定柱，其特征在于，所述第一低温共烧陶瓷基板顶部固定连接有电极图层，所述陶瓷保护膜片固定设置有两个，两个所述陶瓷保护膜片固...

本实用新型公开了一种用于大规模陈列技术的设备，包括固定底座，固定底座的顶端一侧竖直固定安装有固定箱体，固定箱体的左右两侧均设置有安装凹槽，并在安装凹槽内均安装有移动板，固定箱体在靠近移动板的侧面均固定安装有一对气动伸缩杆，且气动伸缩杆均...

本实用新型属于焊接设备技术领域，具体涉及一种焊接用保护气体供给装置，包括底座、供气装置、具有减震功能的移动装置和可升降的顶起装置；所述移动装置包括可伸缩的支撑座、固设在支撑座下方的轮叉、铰接在轮叉内的移动轮、固设在轮叉两侧表面的固定块和...

本实用新型公开了一种基于电调控制技术的智能装置，包括箱体、散热板、触屏区、控制键区、电调模块和固定板，其特征在于，所述箱体为正方体状，所述散热板固定安装在箱体的一侧，所述触屏区固定安装在箱体的另一侧，所述控制键区固定安装在触屏区的一侧，...

本实用新型公开了一种基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构，包括多功能低温共烧陶瓷基板，其特征在于，所述多功能低温共烧陶瓷基板包括直流功能层和高频功能层，所述直流功能层固定安装在高频功能层的顶部，所述直流功能层顶部固定安装有半导体晶体，所述...

本实用新型公开了一种基于LTCC电路的一体化封装结构，包括一用于封装LTCC电路基板的开放式的封装槽，封装槽内底面上均布设置有若干用于支撑起LTCC电路基板的支撑垫，LTCC电路基板上连接有由封装槽的口部伸出的若干引脚，封装槽一相对侧面...

本实用新型公开了一种基于LTCC电路的无线引封装结构，其特征在于，包括散热底板，散热底板一侧边沿位置固定有若干外置引脚，外置引脚呈片状并紧密贴在散热底板上，散热底板上远离外置引脚一侧固定有第一电路板，第一电路板四周设置有限位块，限位块与...

本实用新型公开了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，包括固定安装脚和安装板体，所述安装板体的内部中间位置处镶嵌有加强填充块，且加强填充块呈等间距分布，所述安装板体的顶端和底端呈“凹凸”状，所述安装板体的两侧设置有固定安装脚，...

本发明公开了一种基板通孔的填充方法，第一步，在具有通孔的绝缘性基板的通孔内壁面上形成含有活性金属的第一层金属膜层；第二步，在绝缘性基板的两面以及通孔内已经形成的第一层金属膜表面上同时形成第二层金属膜层；第三步，将导体糊填充在通孔内，对填...

本发明公开了一种电调智能天线设备及其安装方法，具体涉及天线设备领域，包括底座机构和天线机构，所述底座机构包括固定底板和设置于固定底板上的安装板，所述安装板内部开设有开槽机构，所述天线机构包括天线背板和天线本体，所述开槽机构包括滑槽、螺纹...