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本实用新型公开了一种LTCC射频器件封装平台，具体涉及LTCC封装技术领域，包括一个开设有凹槽的封装板，所述凹槽的内底面上设置有可拆卸式的下垫板，所述下垫板的上方设置有LTCC射频基板，所述LTCC射频基板的边缘处焊接有金属围框，所述金属围...
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