一种芯片真空吸台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片真空吸台，包括底座、吸附结构，所述底座上表面中部安装有吸附结构，所述吸附结构还包括吸附箱和上盖，所述吸附箱与所述上盖螺纹连接；本实用新型专利技术通过设有第一空腔、第二空腔和第三空腔，不需要将所有的空腔均抽成负压，可以根据芯片的尺寸，将其中一个需要使用的放置区下方的空腔抽成负压即可，起到节省能够能源的作用，第一放置区、第二放置区和第三放置区能够单独放置不同边长尺寸的芯片，并且第一放置区、第二放置区和第三放置区通过相互组合，也能够放置不同的边长尺寸的芯片，因此，即使芯片的边长尺寸过小，也能够避免真空吸附工作台出现漏气现象，满足了生产的需要。满足了生产的需要。满足了生产的需要。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片真空吸台


[0001]本技术涉及真空吸台
，具体为一种芯片真空吸台。

技术介绍

[0002]在面板制作的多个工艺流程，如基板切割、面板粘合以及面板表面贴膜等，均需采用真空吸附工作台，通过抽真空装置先将面板固定在工作台上，再进行后续的工艺加工，因此，芯片在加工的时候也需要放置在真空吸台上进行加工，但是，现有真空吸台存在一些不足，比如：
[0003]现有技术中芯片的边长尺寸各不相同，在将不同边长尺寸的芯片时，如果芯片的边长尺寸过小，工作台上未覆盖有芯片的部分吸气孔与外界连通，导致真空吸附工作台出现漏气现象，若芯片的边长尺寸过大，工作台不能将芯片完全固定，不能满足生产的需要。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片真空吸台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片真空吸台，包括底座、吸附结构，所述底座上表面中部安装有吸附结构，所述吸附结构还包括吸附箱和上盖，所述吸附箱与所述上盖螺纹连接，所述吸附箱的内部设置有第一空腔、第二空腔和第三空腔，所述第一空腔、第二空腔和第三空腔一侧均密封连接有第二抽气管，所述第二抽气管上表面中部通过螺栓固定连接有控制阀，所述底座的上表面中部另一侧通过螺栓固定连接有气泵，所述气泵的输入端密封连接有软管，所述软管的另一端密封连接有第一抽气管，三个所述第二抽气管另一端均与所述第一抽气管密封连接，所述上盖的上表面设置有第一放置区、第二放置区和第三放置区，所述第一放置区、所述第二放置区和所述第三放置区的表面均设置有若干个抽气孔，所述底座一侧通过螺栓固定连接有控制器，所述控制器与外部电源电性连接，三个所述控制阀均与所述控制器电性连接。
[0006]优选的，所述吸附结构还包括连接杆，所述底座上表面中部通过轴承转动连接有连接杆，所述连接杆的一端通过螺栓固定连接有支撑台，所述支撑台上表面中部两侧均通过螺栓固定连接有电动伸缩杆，两个所述电动伸缩杆的一端与所述吸附箱通过螺栓固定连接，两个所述电动伸缩杆与所述控制器电性连接。
[0007]优选的，所述第一空腔、所述第二空腔和所述第三空腔与所述上盖的内壁接触的一端黏贴有橡胶垫。
[0008]优选的，所述第一空腔与所述第一放置区的边长尺寸相等，所述第二空腔与所述第二放置区的边长尺寸相等，所述第三空腔与所述第三放置区的边长尺寸相等。
[0009]优选的，所述第一放置区的长度尺寸不小于所述第二放置区和所述第三放置区的长度尺寸之和，所述第二放置区的宽度尺寸大于所述第三放置区的宽度尺寸。
[0010]优选的，所述抽气孔均匀排列。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过设有第一空腔、第二空腔和第三空腔，并且通过控制器分别控制三个不同的控制阀的闭合和开启，能够将不同空腔内的空气抽出，进而能够控制在不同的放置区放置不同边长尺寸的芯片，不需要将所有的空腔均抽成负压，可以根据芯片的尺寸，将其中一个需要使用的放置区下方的空腔抽成负压即可，起到节省能够能源的作用，第一放置区、第二放置区和第三放置区能够单独放置不同边长尺寸的芯片，并且第一放置区、第二放置区和第三放置区通过相互组合，也能够放置不同的边长尺寸的芯片，因此，即使芯片的边长尺寸过小，也能够避免真空吸附工作台出现漏气现象，也能够防止由于芯片的边长尺寸过大，工作台不能将芯片完全固定的情况出现，满足了生产的需要，另外，通过设有电动伸缩杆，通过控制器控制电动伸缩杆的升降，能够控制吸附箱的升降，进而能够控制芯片放置的高度，便于工作人员对芯片进行加工。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术吸附箱剖视结构示意图；
[0015]图3为本技术吸附箱俯视剖面结构示意图；
[0016]图4为本技术上盖俯视结构示意图。
[0017]图中：1-底座；11-控制器；2-吸附结构；21-连接杆；22-支撑台；23-电动伸缩杆；24-吸附箱；25-气泵；26-软管；27-第一抽气管；28-上盖；29-第一空腔；210-第二空腔；211-第三空腔；212-第二抽气管；213-控制阀；214-第一放置区；215-第二放置区；216-第三放置区；217-抽气孔。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种芯片真空吸台，包括底座1、吸附结构2，所述底座1上表面中部安装有吸附结构2，所述吸附结构2还包括吸附箱24和上盖28，所述吸附箱24与所述上盖28螺纹连接，所述吸附箱24的内部设置有第一空腔29、第二空腔210和第三空腔211，所述第一空腔29、第二空腔210和第三空腔211一侧均密封连接有第二抽气管212，所述第二抽气管212上表面中部通过螺栓固定连接有控制阀213，所述控制阀213的型号为PHS530S-03，所述底座1的上表面中部另一侧通过螺栓固定连接有气泵25，所述气泵25的输入端密封连接有软管26，软管26的长度足以满足吸附箱24移动的距离，所述软管26的另一端密封连接有第一抽气管27，三个所述第二抽气管212另一端均与所述第一抽气管27密封连接，所述上盖28的上表面设置有第一放置区214、第二放置区215和第三放置区216，所述第一放置区214、所述第二放置区215和所述第三放置区216的表面均设置有若干个抽气孔217，所述底座1一侧通过螺栓固定连接有控制器11，所述控制器11的型号为PLCS7-200，所述控制器11与外部电源电性连接，三个所述控制阀213均与所述控制器11电
性连接，通过控制器11分别控制三个不同的控制阀213的闭合和开启，能够将不同空腔内的空气抽出，进而能够控制在不同的放置区放置不同边长尺寸的芯片，不需要将所有的空腔均抽成负压，可以根据芯片的尺寸，将其中一个需要使用的放置区下方的空腔抽成负压即可，起到节省能够能源的作用，所述吸附结构2还包括连接杆21，所述底座1上表面中部通过轴承转动连接有连接杆21，通过稍微转动连接杆21，能够调节吸附箱24的角度，进而能够调节加工的芯片的角度，便于操作工进行操作，所述连接杆21的一端通过螺栓固定连接有支撑台22，所述支撑台22上表面中部两侧均通过螺栓固定连接有电动伸缩杆23，所述电动伸缩杆23的型号为NKLA8，两个所述电动伸缩杆23的一端与所述吸附箱24通过螺栓固定连接，两个所述电动伸缩杆23与所述控制器11电性连接，通过控制器11控制电动伸缩杆23的升降，能够控制吸附箱24的升降，进而能够控制芯片放置的高度，便于工作人员对芯片进行加工，所述第一空腔29、所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片真空吸台，其特征在于，包括：底座(1)；吸附结构(2)；其中，所述底座(1)上表面中部安装有吸附结构(2)；其中，所述吸附结构(2)还包括吸附箱(24)和上盖(28)，所述吸附箱(24)与所述上盖(28)螺纹连接，所述吸附箱(24)的内部设置有第一空腔(29)、第二空腔(210)和第三空腔(211)，所述第一空腔(29)、第二空腔(210)和第三空腔(211)一侧均密封连接有第二抽气管(212)，所述第二抽气管(212)上表面中部通过螺栓固定连接有控制阀(213)，所述底座(1)的上表面中部另一侧通过螺栓固定连接有气泵(25)，所述气泵(25)的输入端密封连接有软管(26)，所述软管(26)的另一端密封连接有第一抽气管(27)，三个所述第二抽气管(212)另一端均与所述第一抽气管(27)密封连接，所述上盖(28)的上表面设置有第一放置区(214)、第二放置区(215)和第三放置区(216)，所述第一放置区(214)、所述第二放置区(215)和所述第三放置区(216)的表面均设置有若干个抽气孔(217)，所述底座(1)一侧通过螺栓固定连接有控制器(11)，所述控制器(11)与外部电源电性连接，三个所述控制阀(213)均与所述控制器(11)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片真空吸台，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫小改，
申请(专利权)人：深圳市志强精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：