一种电连接器及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电连接器，其包括具有通孔的绝缘层，通孔内设有焊料体，焊料体的第一端凸出或平齐于绝缘层的第一侧表面，焊料体的第二端凸出或平齐于绝缘层的第二侧表面。该电连接器通过夹设于芯片模块与印刷线路板之间，并使焊料体与针脚、焊盘焊接，即可实现芯片模块与印刷线路板的电性导通和固定连接。与现有技术相比，由于焊料体可直接作为焊接材料，从而，针脚上无需再刷涂锡膏等焊料，降低了集成器件的封装难度；又由于焊料体和绝缘体是作为一个整体参与封装的，因此在封装时，焊料体的两端可与焊盘实现精准的对位，进而降低了对设备和人员的要求。另外，本发明专利技术还提供了一种电连接器的制作方法，其具有操作简单，易于实现等优点。等优点。等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电连接器及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电连接器
，尤其涉及一种电连接器及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着集成器件内的芯片的讯号输入/输出针脚(I/O pin count)的数量和密度不断提高，连结芯片模块至印刷线路板的过程变得非常具有挑战性。
[0003]在过去，通常采用BGA(Ball Grid Array——焊球阵列封装)来实现芯片模块与印刷线路板之间的电连接。具体而言，先在芯片模块的讯号输入/输出针脚处或印刷线路板的焊盘上刷上锡膏，然后将两者对贴，最后经回流焊工序实现稳固的连接。但为了防止短路，锡膏只能刷在针脚上，而不能刷在针脚与针脚之间，又由于芯片模块的讯号输入/输出针脚的数量和密度较高，因此，上述的电连接形式不仅结构复杂，操作难度大，精度要求高，而且需要更精细的设备才能完成，成本高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种制作工艺简单，耗费成本低，并且使用方便，操作难度低的电连接器及其制作方法。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供一种电连接器，其包括绝缘层，所述绝缘层设有从其第一侧表面贯穿至其第二侧表面的通孔，所述通孔内设有焊料体，所述焊料体的第一端凸出或平齐于所述绝缘层的第一侧表面，所述焊料体的第二端凸出或平齐于所述绝缘层的第二侧表面。
[0006]作为优选方案，所述焊料体为锡或锡合金。
[0007]作为优选方案，所述绝缘层为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。
[0008]本专利技术的另一目的在于提供一种电连接器的制作方法，其包括以下步骤：
[0009]在绝缘层上形成通孔；
[0010]在绝缘层的第一侧表面形成可剥离的载体层，或
[0011]在载体层的一侧表面形成可剥离的绝缘层；
[0012]向通孔内填充焊料体；
[0013]将绝缘层与载体层相互剥离。
[0014]在上述制作方法中，所述在绝缘层上形成通孔的步骤之前，还包括步骤：
[0015]在绝缘层的第二侧表面形成可剥离的保护膜，或
[0016]在绝缘层的远离所述载体层的表面形成可剥离的保护膜。
[0017]在上述制作方法中，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在绝缘层上形成通孔。
[0018]在上述制作方法中，所述向通孔内填充焊料体的步骤包括：
[0019]在保护膜上印刷液态的焊料体，并使焊料体流入通孔内，直至焊料体填充满通孔或从通孔内溢出。
[0020]在上述制作方法中，所述向通孔内填充焊料体的步骤之后，还包括步骤：
[0021]从绝缘层上剥离保护膜。
[0022]在上述制作方法中，所述将绝缘层与载体层相互剥离的步骤之前，还包括步骤：
[0023]对通孔内填充有焊料体的绝缘层进行烘烤，使焊料体凝固并与绝缘层连接在一起。
[0024]本专利技术提供了一种电连接器，与现有技术相比，其有益效果在于：
[0025]本专利技术提供的电连接器通过夹设于芯片模块与印刷线路板之间，并使焊料体的两端分别与芯片模块的讯号输入/输出针脚和印刷线路板的焊盘焊接，即可实现芯片模块与印刷线路板的电性导通和固定连接。由于焊料体既可以作为导电介质，使芯片模块与印刷线路板电性导通，也可以直接作为焊接材料，连接芯片模块与印刷线路板，从而，芯片模块的讯号输入/输出针脚上无需再刷涂锡膏等焊料，不仅减少了集成器件的封装工序，还大大地降低了集成器件的封装难度；又由于焊料体和绝缘体是作为一个整体参与封装的，因此在封装时只需将该电连接器放置于芯片模块与印刷线路板之间，焊料体的两端即可与焊盘实现精准的对位，进而降低了对设备和人员的要求，同时提高了集成器件的封装精度。
[0026]另外，本专利技术还提供了一种上述电连接器的制作方法，其具有操作简单，易于实现等优点。
附图说明
[0027]图1是本专利技术实施例的电连接器的横截面结构示意图；
[0028]图2是本专利技术实施例的电连接器的制作方法示意图。
[0029]图中：1、绝缘层；2、焊料体；3、保护膜；4、载体层。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]应当理解的是，本专利技术中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本专利技术范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
[0032]如图1所示，本专利技术实施例提供一种电连接器，主要包括绝缘层1，绝缘层1设有从其第一侧表面贯穿至其第二侧表面的通孔，通孔内设有焊料体2，焊料体2的第一端凸出或平齐于绝缘层1的第一侧表面，焊料体2的第二端凸出或平齐于绝缘层1的第二侧表面。基于上述结构，该电连接器通过夹设于芯片模块与印刷线路板之间，并使焊料体2的两端分别与芯片模块的讯号输入/输出针脚和印刷线路板的焊盘焊接，即可实现芯片模块与印刷线路
板的电性导通和固定连接。
[0033]与现有技术相比，由于焊料体2既可以作为导电介质，使芯片模块与印刷线路板电性导通，也可以直接作为焊接材料，连接芯片模块与印刷线路板，从而，芯片模块的讯号输入/输出针脚上无需再刷涂锡膏等焊料，不仅减少了集成器件的封装工序，还大大地降低了集成器件的封装难度；又由于焊料体2和绝缘体是作为一个整体参与封装的，因此在封装时只需将该电连接器放置于芯片模块与印刷线路板之间，焊料体2的两端即可与焊盘实现精准的对位，进而降低了对设备和人员的要求，同时提高了集成器件的封装精度。
[0034]可选地，如图1所示，作为本专利技术提供的一种电连接器的具体实施方式，通孔设为两个或两个以上，每个通孔内均设有焊料体2，并且，所有的通孔可根据该电连接器的实际使用情况等距或不等距分布。
[0035]可选地，作为本专利技术提供的一种电连接器的具体实施方式，焊料体2优选锡或锡合金，也即，焊料体2相当于锡膏，因此，当采用该电连接器连接芯片模块与印刷线路板时，只需经回流焊工序即可完成操作，简单方便，而且，该电连接器能够产生与锡膏相同的技术效果——电性导通稳定，连接牢靠。
[0036]可选地，作为本专利技术提供的一种电连接器的具体实施方式，绝缘层1的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其特征在于，包括绝缘层，所述绝缘层设有从其第一侧表面贯穿至其第二侧表面的通孔，所述通孔内设有焊料体，所述焊料体的第一端凸出或平齐于所述绝缘层的第一侧表面，所述焊料体的第二端凸出或平齐于所述绝缘层的第二侧表面。2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述焊料体为锡或锡合金。3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述绝缘层为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。4.一种电连接器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在绝缘层上形成通孔；在绝缘层的第一侧表面形成可剥离的载体层，或在载体层的一侧表面形成可剥离的绝缘层；向通孔内填充焊料体；将绝缘层与载体层相互剥离。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：