一种基于TO封装的光接收器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于TO封装的光接收器件，包括管座、第一管脚和光探测芯片，所述第一管脚固定在所述管座上且所述第一管脚由所述管座的第一侧伸至第二侧，所述第一管脚包括固定部，所述固定部位于所述管座的第一侧，所述光探测芯片安装在所述固定部上。本实用新型专利技术结构简单、节省材料且有利于小型化生产。节省材料且有利于小型化生产。节省材料且有利于小型化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种基于TO封装的光接收器件


[0001]本技术涉及光电转换器件
，具体地涉及一种基于TO封装的光接收器件。

技术介绍

[0002]传统的光接收器件一般包含管座、光探测芯片、光学管帽、垫块和其他电子元件组成。为了满足入射光经过光学管帽，入射进光探测芯片的光敏面中心，需要在光探测芯片下面增加一定厚度的垫块；同时在光接收TO器件电气连接方面，光探测芯片的负极通过导电胶水与垫块连接，管座管脚经过金线与垫块连接，达到光探测芯片的负极与管座管脚的电气连接，一方面增加了材料的成本，另一方面不利于产品小型化生产。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种结构简单、节省材料且有利于小型化生产的基于TO封装的光接收器件。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种基于TO封装的光接收器件，包括管座、第一管脚和光探测芯片，所述第一管脚固定在所述管座上且所述第一管脚由所述管座的第一侧伸至第二侧，所述第一管脚包括固定部，所述固定部位于所述管座的第一侧，所述光探测芯片安装在所述固定部上且与所述固定部电气连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于TO封装的光接收器件，其特征在于，包括管座(10)、第一管脚(20)和光探测芯片(30)，所述第一管脚(20)固定在所述管座(10)上且所述第一管脚(20)由所述管座(10)的第一侧伸至第二侧，所述第一管脚(20)包括固定部(21)，所述固定部(21)位于所述管座(10)的第一侧，所述光探测芯片(30)安装在所述固定部(21)上且与所述固定部(21)电气连接。2.如权利要求1所述的基于TO封装的光接收器件，其特征在于，所述第一管脚(20)还包括平台部(22)，所述平台部(22)位于所述固定部(21)和所述光探测芯片(30)之间。3.如权利要求2所述的基于TO封装的光接收器件，其特征在于，所述平台部(22)和所述光探测芯片(30)之间设置有第一导电胶层(40)。4.如权利要求3所述的基于TO封装的光接收器件，其特征在于，所述第一管脚(20)还包括有连接部(23)，所述连接部(23)与所述固定部(21)连接，所述连接部(23)位于所述管座(10)的第二侧。5.如权利要求4所述的基于TO封装的光接收器件，其特征在于，所述管座(10)呈帽状，所述管座(10)包括底部(11)和凸起部(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈方均，徐虎，杨彦伟，杨理平，刘胜宇，
申请(专利权)人：芯思杰技术深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：