一种吸头制造技术

本申请涉及一种吸头，所述吸头包括吸嘴、施压组件、压力传感器、焊接座和控制器；所述吸嘴用于吸取焊接物和芯片；所述施压组件用于推动所述吸嘴靠近所述焊接座；所述压力传感器用于检测所述施压组件推动所述吸嘴的压力，所述压力传感器设于所述施压组件与所述吸嘴的连接处；所述焊接座用于放置焊接物；所述控制器用于控制所述吸嘴、施压组件和压力传感器的正常运行，所述控制器根据所述压力传感器检测的压力值控制所述施压组件对吸嘴的推动力。根据上述吸头实现对不同厚度的芯片进行高度和推动力的调节，避免厚度较厚的芯片受到过大的推动力导致受损，避免厚度较薄的芯片受到过小的推动力导致芯片与焊接物之间的紧密度不高。

【技术实现步骤摘要】
一种吸头
本申请涉及焊接设备
，尤其涉及一种吸头。
技术介绍
芯片焊接过程中采用吸嘴依次吸取焊接物和芯片，但传统的焊接过程中对不同的芯片采用一致的压制高度和压制压力，无法根据不同厚度的芯片进行实时调节压制高度和焊接时的压制压力，导致焊接完成后芯片与焊接物之间的焊锡厚度分布不均匀，也会导致焊接时厚度较厚的芯片容易受损，厚度较薄的芯片与焊接物之间的紧密度不高存在空隙。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本申请提供了一种吸头。本申请提供了一种吸头，所述吸头包括吸嘴、施压组件、压力传感器、焊接座和控制器；所述吸嘴用于吸取焊接物和芯片；所述施压组件用于推动所述吸嘴靠近所述焊接座；所述压力传感器用于检测所述施压组件推动所述吸嘴的压力，所述压力传感器设于所述施压组件与所述吸嘴的连接处；所述焊接座用于放置焊接物；所述控制器用于控制所述吸嘴、施压组件和压力传感器的正常运行，所述控制器根据所述压力传感器检测的压力值控制所述施压组件对吸嘴的推动力。可选地，所述施压组件为弹簧，所述控制器调整所述弹簧的伸缩长度控制所述弹簧对所述吸嘴的推动力，使所述吸嘴逐渐靠近所述焊接座。可选地，所述施压组件包括丝杠和螺母，所述螺母与吸嘴相连，所述控制器控制所述螺母活动在所述丝杠上调节吸嘴的高度。可选地，所述施压组件为气动泵。可选地，所述焊接座上设有加热组件，启动所述加热组件对所述焊接物进行加热处理。可选地，所述吸嘴的侧壁设有温度传感器，所述温度传感器用于检测焊接时所述芯片所处的温度情况。可选地，所述焊接物与芯片相对的表面设有固态焊锡。可选地，所述吸嘴采用橡胶材质制成。可选地，所述吸头还包括图像采集组件，所述图像采集组件用于实时采集焊接前、焊接时的芯片与焊接物的图像信息。可选地，所述焊接座底部设有调整组件，所述调整组件根据所述图像采集组件采集的图像信息调整焊接座的位置，使所述焊接座上的焊接物位于所述芯片正下方的最佳焊接位置。本技术的有益效果：本技术公开了一种吸头，所述吸头包括吸嘴、施压组件、压力传感器、焊接座和控制器；所述吸嘴用于吸取焊接物和芯片；所述施压组件用于推动所述吸嘴靠近所述焊接座；所述压力传感器用于检测所述施压组件推动所述吸嘴的压力，所述压力传感器设于所述施压组件与所述吸嘴的连接处；所述焊接座用于放置焊接物；所述控制器用于控制所述吸嘴、施压组件和压力传感器的正常运行，所述控制器根据所述压力传感器检测的压力值控制所述施压组件对吸嘴的推动力。根据上述吸头实现对不同厚度的芯片进行高度和推动力的调节，避免厚度较厚的芯片受到过大的推动力导致受损，避免厚度较薄的芯片受到过小的推动力导致芯片与焊接物之间的紧密度不高。适用于良好的焊接不同的芯片，并且提高了芯片焊接后的良品率。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一个实施例中一种吸头的结构示意图；图2为一个实施例中一种施压组件的结构示意图。附图标记说明：1、吸嘴；2、施压组件；3、压力传感器；4、焊接座；5、控制器；6、弹簧；7、挡板；8、拉力绳；9、卷扬机。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。图1为一个实施例中一种吸头的结构示意图，在本实施例中，参照图1，本申请提供了一种吸头，所述吸头包括吸嘴1、施压组件2、压力传感器3、焊接座4和控制器5；所述吸嘴1用于吸取焊接物和芯片；所述施压组件2用于推动所述吸嘴1靠近所述焊接座4；所述压力传感器3用于检测所述施压组件2推动所述吸嘴1的压力，所述压力传感器3设于所述施压组件2与所述吸嘴1的连接处；所述焊接座4用于放置焊接物；所述控制器5用于控制所述吸嘴1、施压组件2和压力传感器3的正常运行，所述控制器5根据所述压力传感器3检测的压力值控制所述施压组件2对吸嘴1的推动力。具体地，上述自适应吸嘴1调整吸头利用吸嘴1吸取焊接物，将焊接物放置在焊接座4上后，再吸取芯片，通过施压组件2调整吸嘴1距离焊接座4的高度，并且上述施压组件2推动吸嘴1逐渐靠近焊接物，在芯片压制在焊接物上时，通过压力传感器3实时检测芯片压制在焊接物上的压力值，所述压力传感器3将检测得到的压力值发送至控制器5，所述控制器5根据压力值与预设压力值进行比对计算，当检测得到的压力值大于第一预设压力值时，则控制施压组件2减小对吸嘴1的推动力，避免芯片由于压力过大受损；当检测得到的压力值小于第二预设压力值时，则控制施压组件2增大对吸嘴1的推动力，避免芯片与焊接物之间存在间隙，加强了芯片与焊接物之间的紧密度。所述焊接物可以为但不仅限于管座、热沉等。所述控制器5可以为但不仅限于包括比较电路、控制电路、放大电路等的集成电路或控制芯片，所述控制器5为简单实施接收数据、比较数据、发送控制指令的现有元器件。在一个实施例中，图2为一个实施例中一种施压组件2的结构示意图，参照图1和图2，所述施压组件2为弹簧6，所述控制器5调整所述弹簧6的伸缩长度控制所述弹簧6对所述吸嘴1的推动力，使所述吸嘴1逐渐靠近所述焊接座4。具体地，所述施压组件2为弹簧6时，所述弹簧6与所述吸嘴1之间还设有挡板7，所述挡板7上设有拉力绳8，所述拉力绳8的顶端与卷扬机9的输出绳索相连，所述控制器5控制所述卷扬机9实现控制弹簧6的弹力，使所述吸嘴1逐渐靠近所述焊接座4。在一个实施例中，所述施压组件2包括丝杠和螺母，所述螺母与吸嘴1相连，所述控制器5控制所述螺母活动在所述丝杠上调节吸嘴1的高度。具体地，螺母带动吸嘴1活动在丝杠上，所述丝杠与驱动电机的输出轴相连，所述控制器5控制所述驱动电机的正反转，调整吸嘴1距离焊接物之间的高度。在一个实施例中，所述施压组件2为气动泵。在本实施例中，当所述施压组件2为气动泵时，通过控制器5控制气动泵的启停，实现对所述吸嘴1的推动，使吸嘴1逐渐靠近焊接物。在一个实施例中，所述焊接座4上设有加热组件，启动所述加热组件对所述焊接物进行加热处理。具体地，在芯片与焊接物的焊接过程中，对焊接物进行加热处理，使焊接环境的温度升高，加快了焊接进度，提高了焊接效率。在一个实施例中，所述焊接物与芯片相对的表面设有固态焊锡。具体地，对焊接物进行加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种吸头，其特征在于，所述吸头包括吸嘴、施压组件、压力传感器、焊接座和控制器；/n所述吸嘴用于吸取焊接物和芯片；/n所述施压组件用于推动所述吸嘴靠近所述焊接座；/n所述压力传感器用于检测所述施压组件推动所述吸嘴的压力，所述压力传感器设于所述施压组件与所述吸嘴的连接处；/n所述焊接座用于放置焊接物；/n所述控制器用于控制所述吸嘴、施压组件和压力传感器的正常运行，所述控制器根据所述压力传感器检测的压力值控制所述施压组件对吸嘴的推动力。/n

【技术特征摘要】
1.一种吸头，其特征在于，所述吸头包括吸嘴、施压组件、压力传感器、焊接座和控制器；
所述吸嘴用于吸取焊接物和芯片；
所述施压组件用于推动所述吸嘴靠近所述焊接座；
所述压力传感器用于检测所述施压组件推动所述吸嘴的压力，所述压力传感器设于所述施压组件与所述吸嘴的连接处；
所述焊接座用于放置焊接物；
所述控制器用于控制所述吸嘴、施压组件和压力传感器的正常运行，所述控制器根据所述压力传感器检测的压力值控制所述施压组件对吸嘴的推动力。


2.根据权利要求1所述的吸头，其特征在于，所述施压组件为弹簧，所述控制器调整所述弹簧的伸缩长度控制所述弹簧对所述吸嘴的推动力，使所述吸嘴逐渐靠近所述焊接座。


3.根据权利要求1所述的吸头，其特征在于，所述施压组件包括丝杠和螺母，所述螺母与吸嘴相连，所述控制器控制所述螺母活动在所述丝杠上调节吸嘴的高度。


4.根据权利要求1所述的吸头，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐虎，胡美韶，李莹，白文，
申请(专利权)人：芯思杰技术深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44