【技术实现步骤摘要】
测试转接机构
本方案涉及器件电测
,具体而言,涉及一种测试转接机构。
技术介绍
电子测试领域中,测试板主要用于测试元器件的性能,同一块测试板可实现对于一个元器件的多次测试需求或者实现不同元器件的测试需求。通过将元器件的连接端口插入到测试板中,即可实现对元器件的功能测试。但是,在实际使用过程中,需要不断的将测试元器件插接在测试板上以及从测试板上拔下,多次的插拔操作会造成测试板的磨损,从而限制了测试板的使用寿命,且测试板的成本较高,不断的插拔操作造成生产成本的严重浪费。由此可见,上述现有的测试板在使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本方案提供了如下解决方案。为了实现上述目的,本方案技术方案提供了一种测试转接机构,适于电性连接至一待测器件与一测试板之间,其包括壳体和转接板,所述壳体上开设有母口,所述转接板的一端伸出所述壳体,所述转接板的另一端位于所述母口内,所述转接板的两端均设置有金手指,所述转接板伸出所述壳体的一端用于与测试板插接,所述 ...
【技术保护点】
1.一种测试转接机构,适于电性连接至一待测器件与一测试板之间,其特征在于,包括壳体(1)和转接板(2),所述壳体(1)上开设有母口(3),所述转接板(2)的一端伸出所述壳体(1),所述转接板(2)的另一端位于所述母口(3)内,所述转接板(2)的两端均设置有金手指(6),所述转接板(2)伸出所述壳体(1)的一端用于与测试板插接,所述转接板(2)的位于所述母口(3)内的一端用于连接所述待测器件。/n
【技术特征摘要】
1.一种测试转接机构,适于电性连接至一待测器件与一测试板之间,其特征在于,包括壳体(1)和转接板(2),所述壳体(1)上开设有母口(3),所述转接板(2)的一端伸出所述壳体(1),所述转接板(2)的另一端位于所述母口(3)内,所述转接板(2)的两端均设置有金手指(6),所述转接板(2)伸出所述壳体(1)的一端用于与测试板插接,所述转接板(2)的位于所述母口(3)内的一端用于连接所述待测器件。
2.根据权利要求1所述的测试转接机构,其特征在于,所述壳体(1)的两端分别设置有卡扣件(4),所述转接板(2)与测试板插接后通过所述卡扣件(4)卡合固定。
3.根据权利要求2所述的测试转接机构,其特征在于,所述卡扣件(4)包括依次设置的第一段(401)、第二段(402)和卡勾(403),所述第一段(401)与所述壳体(1)的一端活动连接,所述第二段(402)沿所述转接板(2)伸出所述壳体(1)的方向延伸,位于所述壳体(1)的两端的卡扣件(4)的两个卡勾(40...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈方均,徐虎,许明生,
申请(专利权)人:芯思杰技术深圳股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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