【技术实现步骤摘要】
一种器件拨件包装控制方法
本专利技术涉及半导体器件生产设备
,尤其涉及一种器件拨件包装控制方法。
技术介绍
TO封装系统作为半导体领域中较为常见且应用广泛的一种器件。其中的TO器件在制备完成后,需要将其设置在测试板上进行质量的测试,测试结束后需要将合格品和不合格品进行分拣拨件。一旦出现拨件误差,使不合格的TO器件进入到合格品中,则会影响后续TO器件的一系列功能,因此分拣拨件工作非常重要。目前的分拣、拨件和包装工作主要是在测试完毕之后,通过人工进行分拣拨件,然后在将分拣拨件出的合格品通过人工进行包装。这不仅效率低下,而且人工操作一致性差,还经常对TO器件产生损坏或潜在损坏;如果借助设备进行拨件包装则难以对拨件、包装等工序进行精确有效的控制,往往造成拨件不准确、包装不完全等问题。因此,需要提供一种器件拨件包装控制方法来解决现有技术的不足。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题,本专利技术提供了一种器件拨件包装控制方法。一种器件拨件包装控制方法,所述控制方法包括下述步骤:获取拨装 ...
【技术保护点】
1.一种器件拨件包装控制方法,其特征在于,所述控制方法包括下述步骤:/n获取拨装任务和各个测试载体(7)对应的测试结果;/n根据所述拨装任务确定拨装策略;/n根据所述拨装策略和各个测试结果生成并执行拨装命令。/n
【技术特征摘要】
1.一种器件拨件包装控制方法,其特征在于,所述控制方法包括下述步骤:
获取拨装任务和各个测试载体(7)对应的测试结果;
根据所述拨装任务确定拨装策略;
根据所述拨装策略和各个测试结果生成并执行拨装命令。
2.根据权利要求1所述的控制方法,其特征在于,所述获取拨装任务和各个测试载体(7)对应的测试结果包括:
依次获取各个测试载体(7)的识别信息;
根据任一个测试载体(7)的识别信息调取预先存储的拨装任务;
根据各个测试载体(7)的识别信息调取预先存储的各个测试载体(7)对应的测试结果。
3.根据权利要求2所述的控制方法,其特征在于,所述识别信息包括型号、工单号、测试载体编号和测试时间。
4.根据权利要求3所述的控制方法,其特征在于,所述拨装任务包括工单号内产品的数量和合格率。
5.根据权利要求4所述的控制方法,其特征在于,所述测试结果包括测试载体(7)上的每个TO器件的坐标信息和质量信息。
6.根据权利要求5所述的控制方法,其特征在于,所述测试载体(7)的识别信息显示在测试载体(7)的待扫描区内。
7.根据权利要求6所述的控制方法,其特征在于,多个所述测试载体(7)被依次传送,每个所述测试载体(7)传送过程中均停留于扫描位内,待扫描完毕后继续传送并停留至拨装位内,待拨装完毕后继续传送直至传送完成。
8.根据权利要求7所述的控制方法,其特征在于,所述根据所述拨装任务确定拨装策略包括:
当数量低于单拨数量阈值且合格率高于单拨合格率阈值时,确定单个拨件的策略;否则,确定批量拨件加补料的策略。
9.根据权利要求8所述的控制方法,其特征在于,所述根据所述拨装策略和各个测试结果生成并执行拨装命令的同时,还包括:
依次传送多个包装载体(8),每个所述包装载体(8)传送过程中均停留于置入位内,待置满TO器件和置入盖体后继续传送,直至传送完毕。
10.根据权利要求9所述的控制方法,其特征在于,所述根据所述拨装策略和各个测...
【专利技术属性】
技术研发人员:白文,徐虎,杨彦伟,
申请(专利权)人:芯思杰技术深圳股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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