定位方法、装置、组装方法、定位结构及芯片制造方法及图纸

本申请涉及一种定位方法、装置、组装方法、定位结构及芯片，该定位方法包括：控制吸头吸起待组装芯片并移至芯片放置平台；控制相机对待组装芯片的正面进行拍照得到识别图片；将识别图片与模板图片进行对比获取旋转角度；控制芯片放置平台根据旋转角度对待组装芯片的位置进行调整。通过本申请的技术方案，通过识别芯片正面图像的方式，精确定位芯片的位置，使共晶焊接过程中，芯片与其他元器件对位更准确，从而使芯片成品质量更好。

【技术实现步骤摘要】
定位方法、装置、组装方法、定位结构及芯片
本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种定位方法、装置、组装方法、定位结构及芯片。
技术介绍
在芯片的共晶焊过程中，对芯片的共晶焊位置进行精确定位是保证芯片成品质量的前提。现有技术中，一般通过芯片背部进行定位，但是芯片背部无图案，且裂片不规则，因此定位不准确，存在较大误差，从而影响芯片成品质量。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种定位方法、装置、组装方法、定位结构及芯片。第一方面，本申请实施例提供了一种定位方法，该定位方法包括：控制吸头吸起待组装芯片并移至芯片放置平台；控制相机对待组装芯片的正面进行拍照得到识别图片；将识别图片与模板图片进行对比获取旋转角度；控制芯片放置平台根据旋转角度对待组装芯片的位置进行调整。可选地，将识别图片与模板图片进行对比获取旋转角度，包括：分别获取识别图片与模板图片上的特征标识；对比识别图片与模板图片上的特征标识得到旋转角度。可选地，控制芯片放置平台根据旋转角度对待组装芯片的位置进行调整，包括：当旋转角度在预设容忍角度范围内，则不对待组装芯片的位置进行调整；当旋转角度超过预设容忍角度范围，则控制芯片放置平台按照旋转角度进行旋转，以对待组装芯片的位置进行调整。可选地，相机位于芯片放置平台的正上方。第二方面，本申请实施例提供了一种定位装置，该装置包括：移动模块，用于控制吸头吸起待组装芯片并移至芯片放置平台；摄像模块，用于控制相机对待组装芯片的正面进行拍照得到识别图片；对比模块，用于将识别图片与模板图片进行对比获取旋转角度；调整模块，用于控制芯片放置平台根据旋转角度对待组装芯片的位置进行调整。可选地，调整模块具体用于，当旋转角度在预设容忍角度范围内，则不对待组装芯片的位置进行调整；当旋转角度超过预设容忍角度范围，则控制芯片放置平台按照旋转角度进行旋转，以对待组装芯片的位置进行调整。第三方面，本申请实施例提供了一种组装方法，该组装方法方法包括：控制第一吸头将待组装管座吸起后移至工作平台；控制工作平台对待组装管座进行加热处理至目标温度；控制第二吸头将热沉吸起后移至工作平台与加热至目标温度的待组装管座进行焊接；控制第三吸头吸起待组装芯片后移至芯片放置平台；控制相机对待组装芯片的正面进行拍照得到识别图片；将识别图片与模板图片进行对比获取旋转角度；控制芯片放置平台根据旋转角度对待组装芯片的位置进行调整；控制第三吸头将位置调整后的待组装芯片吸起后移至工作平台与热沉进行焊接。第四方面，本申请实施例提供了一种定位结构，应用于芯片，该定位结构包括吸头、芯片放置平台、相机、处理模块；吸头用于吸起待组装芯片并移至芯片放置平台；相机用于对待组装芯片的正面进行拍照得到识别图片；处理模块用于获取识别图片，并将识别图片与模板图片进行对比获取旋转角度；芯片放置平台用于根据旋转角度对待组装芯片的位置进行调整；其中，相机位于芯片放置平台的正上方。可选地，处理模块分别与吸头、芯片放置平台、相机连接，用于控制吸头、芯片放置平台、相机的工作。第五方面，本申请实施例提供了一种芯片，该芯片根据前面所述的芯片组装方法中的任一项的方法进行组装。第六方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，使得处理器执行如前面所述任一项的方法的步骤。第七方面，本申请实施例提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时执行如前面所述任一项的方法的步骤。本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：通过本申请的技术方案，通过识别LD芯片正面图像的方式，精确定位芯片的位置，使共晶焊接过程中，芯片与其他元器件对位更准确，从而使芯片成品质量更好。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一个实施例提供的定位方法的流程示意图；图2为一个实施例提供的组装方法的流程示意图；图3为一个实施例提供的定位装置的结构框图。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。图1为一个实施例提供的定位方法的流程示意图。参考图1，该定位方法包括以下步骤：S100：控制吸头吸起待组装芯片并移至芯片放置平台。具体地，待组装芯片为LD芯片，芯片放置平台用于对芯片的位置进行校正，位置准确校正后的待组装芯片被吸头移动至其他工作区域与其他元器件进行组装。S200：控制相机对待组装芯片的正面进行拍照得到识别图片。具体地，芯片放置平台处设有拍照相机，当吸头将待组装芯片移至芯片放置平台后，相机会对待组装芯片的正面进行拍照，得到待组装芯片的正面的识别图片。S300:将所述识别图片与模板图片进行对比获取旋转角度。具体地，模板图片中芯片的位置是标准参照，按照模板图片中的位置放置的芯片被吸头吸起来与其他元器件进行焊接时，对位准确。如果识别图片中待组装芯片的正面与模板图片中标准的芯片位置一致，则认为待组装芯片的当前位置是符合要求的；如果识别图片中待组装芯片的正面与模板图片中标准的芯片位置不一致，则两张图片会有角度偏差，这个偏差的角度就是旋转角度。S400:控制所述芯片放置平台根据所述旋转角度对待组装芯片的位置进行调整。具体地，根据旋转角度，芯片放置平台可以通过旋转的方式使置于其上的待组装芯片随之旋转，从而使待组装芯片达到位置调整的目的。在一个实施例中，对位置调整后的待组装芯片还可以进行二次检验。即再次执行步骤S200和S300获取新的旋转角度，通过新的旋转角度确定调整后的位置是否符合要求，如果不符合，可以再次调整位置直至符合要求为止。在一个实施例中，还可以设置精细调整角度，该精细调整角度用于小角度的调整，步骤S400是粗调整，在粗调整后，还可以进行精细调整。在一个实施例中，步骤S300具体包括：分别获取识别图片与模板图片上的特征标识；对比识别图片与模板图片上的特征标识得到旋转角度。具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定位方法，其特征在于，所述方法包括：/n控制吸头吸起待组装芯片并移至芯片放置平台；/n控制相机对待组装芯片的正面进行拍照得到识别图片；/n将所述识别图片与模板图片进行对比获取旋转角度；/n控制所述芯片放置平台根据所述旋转角度对待组装芯片的位置进行调整。/n

【技术特征摘要】
1.一种定位方法，其特征在于，所述方法包括：
控制吸头吸起待组装芯片并移至芯片放置平台；
控制相机对待组装芯片的正面进行拍照得到识别图片；
将所述识别图片与模板图片进行对比获取旋转角度；
控制所述芯片放置平台根据所述旋转角度对待组装芯片的位置进行调整。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述识别图片与模板图片进行对比获取旋转角度，包括：
分别获取所述识别图片与模板图片上的特征标识；
对比所述识别图片与模板图片上的特征标识得到旋转角度。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制所述芯片放置平台根据所述旋转角度对待组装芯片的位置进行调整，包括：
当所述旋转角度在预设容忍角度范围内，则不对所述待组装芯片的位置进行调整；
当所述旋转角度超过预设容忍角度范围，则控制所述芯片放置平台按照所述旋转角度进行旋转，以对待组装芯片的位置进行调整。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述相机位于所述芯片放置平台的正上方。


5.一种定位装置，其特征在于，所述装置包括：
移动模块，用于控制吸头吸起待组装芯片并移至芯片放置平台；
摄像模块，用于控制相机对待组装芯片的正面进行拍照得到识别图片；
对比模块，用于将所述识别图片与模板图片进行对比获取旋转角度；
调整模块，用于控制所述芯片放置平台根据所述旋转角度对待组装芯片的位置进行调整。


6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述调整模块具体用于，当所述旋转角度在预设容忍角度范围内，则不对所述待...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡美韶，徐虎，陈方均，许明生，
申请(专利权)人：芯思杰技术深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44