本发明披露了一种制造用于形成精细电路的印刷电路板的方法，其中通过机械抛光随后通过化学蚀刻去除形成在电路图案上部的非必要金属层。在本发明的方法中，代替昂贵的化学机械抛光，持续施加机械抛光和化学蚀刻，由此顺序地去除和平坦化该非必要金属层。由...

本发明公开了一种积层印刷电路板的制造方法，其中，取代包括湿式表面打磨处理和化学镀的传统湿处理，通过使用包括离子束表面处理和真空沉积的干处理形成核心层的金属晶种层来实现包括核心层和外层的积层印刷电路板的电路化学镀。当在本发明的方法中使用干...

本发明披露了一种用于笔记本式计算机的打开和闭合装置。该打开和闭合装置包括：铰接装置，用于选择性地打开和闭合显示器；驱动装置，用于驱动该铰接装置；以及动力传输装置，用于将驱动装置的动力并联地传输至铰接装置。在一种具体实施方式中，所述动力传...

本发明涉及一种封装基板的制造方法。用于通过将电子器件的电极连接至焊盘而安装电子器件的封装基板的制造方法包括：（ａ）制造埋入式图案基板，该基板具有埋入到绝缘层中的电路图案和焊盘，且具有层压在绝缘层上的晶种层；（ｂ）将干膜层压到晶种层上，并...

本发明涉及一种印刷电路板，具体地说，涉及一种用于电子元件的封装件的印刷电路板及其制造方法。本发明的一个方面提供了一种用于电子元件封装件的印刷电路板的制造方法，该方法包括：在第一绝缘层的一侧上形成包括焊盘的电路图案；将第二绝缘层层压到第一...

本发明公开了一种用于制造穿过堆叠的ＰＣＢ的孔的钻头，该钻头包括：钻孔部，在其外表面上形成有钻头切削刃，并与ＰＣＢ（即，工件）接触，以在ＰＣＢ中制造孔；扩孔部，形成在钻孔部的后端上，并具有用于精加工孔表面的至少一个扩孔刃；以及柄部，形成在...

本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。通过一种印刷电路板，包含在绝缘层中的热量可被有效地散发到散热层，并且可提高散热效率，所述印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层一侧上的电路图案；层间导电部，该层间导电部通过穿过绝缘层而与绝缘层相连接...

本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板及其制造方法由于热辐射性能提高而可实现可靠的耐热性，并且由于缩短了处理时间而减小了其处理成本。

本发明披露了一种埋图案基板及其制造方法。一种制造在表面上形成有电路图案的埋图案基板的方法，其中，电路图案通过钉头凸点电连接，该方法包括：（ａ）通过在载体膜的晶种层上选择性地沉积镀层形成电路图案和钉头凸点，其中，晶种层层压在载体膜的表面上...

本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板由绝缘基板和热释放层构成，所述绝缘基板包括绝缘层、形成在绝缘层一侧上的电路图案、以及结合于绝缘层并构造成与电路图案电连接的层间通路，所述热释放层叠置在绝缘层的另一侧上以便于叠置在绝缘基板...

本发明提供了一种制造薄膜天线的方法，该方法包括：准备由绝缘聚合物材料制成的载体膜；通过溅射和沉积中的一种工艺在载体膜的至少一侧上形成天线辐射体；将其上形成有天线辐射体的载体膜插入到具有移动通信终端壳体形状的模子中；以及通过将模制材料注入...

公开了制造印刷电路板的方法。该方法包括：（ａ）将其中穿有第一对准孔的绝缘衬底层叠到一侧连接有导销的支撑板上以便将导销插入到第一对准孔内，第一对准孔与导销相对应地形成；（ｂ）将其中穿有第二对准孔的压印模具层叠到支撑板上以便将导销插入到与导...

本发明涉及一种用于生产印刷电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将能够聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在所述板上，然后将导电聚合物的单体填充在所选图样中并进行聚合，以提供一种导电聚合物布线图样。利用根据...

本发明涉及一种刚性－柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括ＣＬ通孔的刚性－柔性印刷电路板，其中，该ＣＬ通孔可以便于与柔性区中的内电路图案的电连接。由于在双面ＦＣＣＬ的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，所以在执行钻孔处理以形成通孔...

本发明提供了一种利用激光剥离制造其中嵌入有具有介电膜的电容器的印刷电路板的方法，以及一种由此制造的电容器。在该方法中，在透明衬底上形成介电膜并热处理该介电膜。在热处理后的介电膜上形成第一导电层。将激光束从透明衬底的下方照射到所形成的叠层...

本发明披露了一种印刷电路板的制造方法。ＰＣＢ的制造方法包括：提供印刻压模，具有使用电路图案数据形成的对应于该电路图案数据的正片图案；通过将印刻压模按压在绝缘层上形成与正片图案相对应的负片图案；以及根据电路图案以喷墨方法将导电墨水印刷在形...

本发明公开了制造印刷电路板的方法。对于用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：装载其中形成对准标记的绝缘衬底；装载其中穿有与对准标记相对应的第一对准孔的压印模具；通过经由第一对准孔探测对准标记而对准绝缘衬底和压印模具；以及将压印模具和绝缘...

本发明提供了一种用于装配摄像模块的装置，该装置包括：支撑框架，以矩形形状形成并具有水平地连接于其上端的夹具；多个工作台，所述工作台竖直地叠置并安装在支撑框架中，且沿三个轴线方向调整印刷电路板（ＰＣＢ）；板式固定器，形成为从最上面的工作台...

本发明提供了一种元件嵌入式多层印刷线路板及其制造方法。元件嵌入式多层印刷线路板包括：第一线路板，其中嵌入有元件；中间层，其层叠在第一线路板上，并且对应于形成在第一线路板上的布线图案，至少一个导电凸块穿透该中间层；以及第二线路板，其层叠在...

本发明公开了一种制造光学元件嵌入式印刷电路板的方法。一种光学元件嵌入式印刷电路板，其包括：金属芯板，其中形成有至少一个腔；光学元件，嵌入于腔中；第一绝缘层，层叠于金属芯板的一侧上；第二绝缘层，层叠于金属芯板的另一侧上；以及电路图案，形成...