元件嵌入式多层印刷线路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种元件嵌入式多层印刷线路板及其制造方法。元件嵌入式多层印刷线路板包括：第一线路板，其中嵌入有元件；中间层，其层叠在第一线路板上，并且对应于形成在第一线路板上的布线图案，至少一个导电凸块穿透该中间层；以及第二线路板，其层叠在中间层上，并且对应于所述导电凸块，在第二线路板的表面上形成有布线图案，该元件嵌入式多层印刷线路板可以有助于形成更小尺寸和更多功能的电子产品，并且通过单独地制造嵌入有元件的线路板，然后将这些线路板以中间插入有中间层的方式层叠，可以提前检查出每个线路板的缺陷情况，同时这种方法可以与现有表面安装方法一起使用，以增加有效的安装面积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种元^f牛嵌入式(component-embedded )多层印刷线路板及其制造方法。
技术介绍
元件嵌入式印刷线路板是这样一种结构，其具有嵌入到具有多 层布线图案的印刷线聘4反内部的元件。研究和开发不断集中在将元 件嵌入式印刷线路板应用于变得越来越小且被赋予更多功能的高 级电子产品(诸如移动设备等)上。至今，元件嵌入式印刷线路板 多数应用于封装板中的倒装芯片安装封装板或系统，以便提高电效 率和便于检查。但是，当将一个元件嵌入到印刷线路板中(诸如移动设备的主 板中)时，将元件嵌入到板中的效果通常是最大的，这对于移动产 品变得小型化和多功能化非常有利。图1是根据现有技术的元件嵌入式多层印刷线路板的截面图。现有4支术中的嵌入过程通过以下方法进4亍通过多层布线图案来加 工腔体，并将元件嵌入到该腔体中。在这种传统的嵌入工艺中，只 能在完成印刷线路板的制造之后才能进行板的检查。其只不过是在 制造印刷线路板的现有方法中添加形成腔体的工序而已。此外，当添加越来越多的限制时，诸如对于对抗静电的措施等，程，所以该方法具有低制造效率的风险。完成后进行的检查还造成 难以准备对抗措施的缺陷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件嵌入式多层印刷线路板，包括：　　　　第一线路板，其中嵌入有元件；　　　　中间层，其层叠在所述第一线路板上，并且对应于形成在所述第一线路板上的布线图案，至少一个导电凸块穿透所述中间层；以及　　　　第二线路板，其层叠在所述中间层上，并且对应于所述导电凸块，在所述第二线路板的表面上形成有布线图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李斗焕，金承九，裵元哲，金汶日，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[]