制造刚性－柔性印刷电路板的方法技术

本发明专利技术涉及一种刚性－柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括ＣＬ通孔的刚性－柔性印刷电路板，其中，该ＣＬ通孔可以便于与柔性区中的内电路图案的电连接。由于在双面ＦＣＣＬ的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，所以在执行钻孔处理以形成通孔的同时，将在覆盖层中形成通孔，然后，对其整个表面执行铜镀，从而能够除去用于先前处理覆盖层的成本，轻松执行将覆盖层临时覆盖在双面ＦＣＣＬ上的处理，并且降低了其成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种刚性-柔性(rigid-flexible )印刷电路板，更具 体地，涉及 一 种包括能够便于与柔性区中的内电路图案的电连接的 CL通孑L (viahole)的刚性-柔性印刷电路板。
技术介绍
通常，通过将由刚性材料制成的刚性底基板与能够轻松弯曲的 薄膜型柔性底基板在结构上结合来形成刚性-柔性印刷电路板。在该刚性-柔性印刷电路板中，刚性底基板与柔性底基板连接而不需 要附加的连接件。为了满足近来小、轻、和薄装置的发展趋势，电子装置(例如， 移动电话、个人数字助理(PDA)、和数码相机)需要用于优化电 子零件(electronic part)的安装距离的设计技术、以及用于小型化 将要安装的电子零件的精细加工技术。特别地，需要提供能够高密 度地安装高度集成的电子零件的印刷电路板。 图1A至图IN是示出了刚性-柔性印刷电路板的传统制造方 法的过程示图。以下将参考图1A至图1N描述刚性-柔性印刷电 路板的传统制造方法。如图1A所示，提供了具有绝缘层12以及分别形成在绝缘层 12的两面上的铜箔层14的双面柔性覆铜层压板(double-sided flexible copper 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括刚性区和柔性区的刚性－柔性印刷电路板，其中，所述柔性区包括：至少一个双面柔性铜箔层压板；覆盖层，分别层积在所述柔性铜箔层压板的铜箔层上，并且设置有具有预定直径的窗体；以及镀层，分别形成在所述窗体中，所述镀层包括直径分别大于所述窗体的预定直径并且形成在与所述窗体邻近的所述覆盖层的部分上的附加镀部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李亮制，慎一云，金宏植，洪斗杓，金河一，安东基，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]