利用压印来生产印刷电路板的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于生产印刷电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将能够聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在所述板上，然后将导电聚合物的单体填充在所选图样中并进行聚合，以提供一种导电聚合物布线图样。利用根据前文所述的本发明专利技术某些方面用于生产印刷电路板的方法，印刷电路板可获得更精细的布线宽度，从而可以高度集成、高度有效的印刷电路板。因此，可以通过利用压印形成导电聚合物布线的新技术生产可用于工业文化办公、家用电子电气产品的印刷电路板（ＰＣＢ）或柔性印刷电路板（ＦＰＣＢ）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于生产印电^各板的方法。更具体地，涉及一 种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将可聚合导电聚合物 的氧化剂选^^性地标记在电鴻^反上，然后将导电聚合物的单体填入 所选择的图样中并进行聚合，从而提供导电聚合物布线图样。
技术介绍
过去，印刷电路板(PCB)是通过将铜箔压制在环氧树脂或酚 醛树脂(都是热固性/绝缘树脂)上，利用加热板压制而形成PCB 基板，或者通过将铜膜直接镀到树脂板上进行生产的。然而，随着最近的朝向更薄和更多功能的电子产品的趋势，印 刷电路板也变得更小和集成化更高，具有更精细的图样，其中一种 最广泛用于生产^t细结构的方法是光蚀刻法，其是将图样形成在涂 覆有光刻胶薄膜的电路板上的方法。这里，形成的图样的尺寸受光 光学衍射的限制。因此，光蚀刻法存在的问题是，随着各个部件的 集成程度增高，在光刻胶图样本身或者在图样之间的空间中由于光 的干涉可能会出现物理差异，以及在光刻胶和加工过程中产生的杂 质之间的反应也可能侵蚀光刻胶，使得形成的图样不同于所期望的 图样。此外，由于必须除去抗蚀剂(光刻胶)，所以加工过程复杂。与此同时， 一种用于形成纳米级尺寸的精本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于生产印刷电路板的方法，所述方法包括：制备模板，所述模板具有与待形成布线图样一致的浮雕图样；将聚合性氧化剂涂覆到具有在其上形成的所述图样的所述模板的表面上；将模板按压在树脂层上；将所述模板与所述树脂层分 离以在所述树脂层中形成图样，所述图样具有吸附在其上的所述聚合性氧化剂；以及选择性地将导电聚合物的单体填充到在在所述树脂层中形成的所述图样内并进行聚合，以形成导电聚合物布线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赵在春，洪明镐，罗承铉，李赫洙，郭正福，李政祐，李春根，李上门，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]