积层印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种积层印刷电路板的制造方法，其中，取代包括湿式表面打磨处理和化学镀的传统湿处理，通过使用包括离子束表面处理和真空沉积的干处理形成核心层的金属晶种层来实现包括核心层和外层的积层印刷电路板的电路化学镀。当在本发明专利技术的方法中使用干处理取代湿处理时，可以以有利于环境的方式来形成电路层，并且可以通过半加成工艺来制造包括核心层和外层的基板的所有电路层。另外，可以增加树脂基板和金属层之间的剥离强度，从而实现高度可靠的精密电路。

【技术实现步骤摘要】

本申请大体上涉及一种积层印刷电路板(built-up PCB)的制造方法，更具体的涉及一种积层PCB的制造方法，其中，积层PCB的核心电路层是通过包括离子束表面处理和真空淀积的干金属晶种层形成工艺形成的，从而以有利于环境的方式实现高度可靠的精密电路。
技术介绍
目前，积层PCB都使用减成工艺、改良的半加成工艺(MSAP)、和半加成工艺(SAP)来制造。具体地，减成工艺应用于HDI(高密度互连)产品，并且减成工艺和MSAP应用于UT-CSP(超薄型芯片比例封装)和BGA(球状矩阵排列)产品。另外，在FCBGA(倒装芯片球栅格阵列倒装芯片BGA)的情况下，分别使用减成工艺和SAP来形成包括2F2B/3F3B的核心层和积层外层，此外，通过化学镀形成晶种层，从而实现精密电路。在这点上，根据第一项传统技术，图1A和图11B是分别示出了积层PCB的核心层和外层的形成工艺的流程图。参考图1A和图2A至图2G，以下描述根据第一项传统技术的使用减成工艺形成积层PCB的核心层的方法。首先，对在两个表面上都层压有层压金属层12的树脂基板11进行典型的蚀刻和钻孔，从而形成通孔13(图2A和图2B)。然后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括核心层和外层的积层印刷电路板的制造方法，所述核心层通过以下步骤制造：（ａ）提供第一树脂基板，在所述第一树脂基板的两个表面上层压有金属层；（ｂ）从所述第一树脂基板的所述两个表面上去除所述金属层；（ｃ）在没有所述金属层的所述第一树脂基板中形成用于层间电连接的通孔；（ｄ）使用离子束对具有所述通孔的所述第一树脂基板进行表面处理；（ｅ）使用真空沉积在表面经过处理的所述第一树脂基板上形成第一金属晶种层；（ｆ）使用电镀在具有所述第一金属晶种层的所述第一树脂基板上形成第一金属图案镀层；（ｇ）去除不具有所述第一金属图案镀层的所述第一金属晶种层的部分；以及（ｈ）用导电胶填充所述通孔，从而形成核心电路层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宋宗锡，金泰勋，金东先，车慧挻，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[]