封装基板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种封装基板的制造方法。用于通过将电子器件的电极连接至焊盘而安装电子器件的封装基板的制造方法包括：（ａ）制造埋入式图案基板，该基板具有埋入到绝缘层中的电路图案和焊盘，且具有层压在绝缘层上的晶种层；（ｂ）将干膜层压到晶种层上，并去除焊盘上侧的晶种层和干膜；（ｃ）使用剩余的晶种层作为镀层引线，进行表面处理；以及（ｄ）去除剩余的晶种层和干膜，使得电路图案露出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
近来，尽管IC的尺寸减小了，但引线的数目却增加了。为了解决该问题，封装基板(诸如BGA(球栅阵列)和CSP(芯片级封装))的使用近来很普遍。在该封装基板中，在使用焊球的帮助下，可以将基板制成得具有更高的密度。因此，封装基板可以有效地应用于安装半导体芯片。在封装基板中，在很多情况下，镀金应用于与半导体芯片连接的球焊盘或粘接指(bonding finger)等(称为“焊盘”)，用于改进电连接，并且为了完成该镀层，在基板上形成有镀层引线。图1是根据现有技术的使用镀层引线的印刷电路板的制造示图。在图1中，示出了印刷电路板的制造方法，并且该制造方法如下所述。制备用于制造印刷电路板的铜箔层压板(步骤1)。之后，形成孔，以便连接所准备的铜箔层压板的顶部和底部(步骤2)。通常，可以使用钻孔机来形成孔。然后，对该孔进行喷镀(步骤3)。电连接铜箔的顶部和底部。在步骤4中，层压干膜，并进行曝光、显影、和蚀刻，以形成电路图案。这是使用削减法形成电路图案的方法。之后，通过化学镀在印刷电路板上形成晶种层(步骤5)。晶种层的部分将成为镀层引线。在步骤6中，仅对将不会成为镀层引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的制造方法，所述封装基板用于通过将电子器件的电极连接至焊盘而安装所述电子器件，所述方法包括：（ａ）制造埋入式图案基板，所述基板具有埋入到绝缘层中的电路图案和焊盘，且具有层压在所述绝缘层上的晶种层；（ｂ）将干膜层压 到所述晶种层上，并去除所述焊盘的上侧的所述晶种层和所述干膜；（ｃ）使用剩余的晶种层作为镀层引线进行表面处理；以及（ｄ）去除所述剩余的晶种层和干膜，从而露出所述电路图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：姜明杉，柳济光，朴正现，金智恩，郑会枸，安镇庸，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]