本发明提供了一种倾斜式移动通信终端，使用连杆机构来打开／关闭主图。该移动通信终端包括第一主体、第二主体、驱动单元和连杆单元。驱动单元固定到第一主体，用于提供移动第二主体所需的驱动力。连杆单元包括驱动连杆和从动连杆，所述驱动连杆的一侧固定...

本文公开的是一种通过使用压印法形成电路图案和使用激光形成通路孔来制造具有精细电路图案和没有残留物的通孔的方法。

本发明公开了一种用于嵌入式电容器的介电层的高介电常数的树脂组成物和陶瓷／聚合物复合材料、一种由此制造的电容器的介电层和包括介电层的印刷电路板及一种提高用于嵌入式电容器的介电层的陶瓷／聚合物复合材料的温度稳定性和介电常数的方法。用于嵌入式...

本发明公开了一种用于制造覆铜箔层压板的设备和方法，所述设备和方法可以大大提高热塑性液晶聚合物与铜箔之间的剥离强度。所述设备包括：一个涂覆装置，用于以热塑性液晶聚合物溶液薄薄地涂覆铜箔的表面；一个溶剂去除装置，用于干燥所涂覆的液晶聚合物溶...

本发明涉及倒装芯片球栅阵列板，其中使用薄的非包覆类型的芯和半加成制程以形成电路图案，从而提供高度密集的电路图案和超薄芯，并涉及一种制造此种倒装芯片球栅阵列板的方法。

在此公开了一种刚柔性ＰＣＢ及其制造方法。由于在刚柔性ＰＣＢ的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片，避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。

所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上...

本文公开了一种嵌入式芯片印刷电路板，其中嵌入芯片所需空间根据所要嵌入的芯片的不同厚度而形成为所需深度，因而，用于电连接嵌入式芯片与电路图案层的电路线可形成得相对短，由此使空间效率最大化并且降低高频电感。此外，还提供了制造该嵌入式印刷电路...

本发明提供了一种嵌入式多层片形电容器，以及具有该嵌入式多层片形电容器的印刷电路板。嵌入式多层片形电容器包括：电容器器身，具有一个堆叠在另一个上的多个介电层；多个第一和第二内部电极，形成在电容器器身内部，由介电层隔离；以及第一和第二过孔，...

本发明涉及制造具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的方法，具体而言，涉及制造具有嵌入式多层电容器的印刷电路板的方法，其中在ＰＣＢ中形成具有多层的电容器以增加电容。

在此公开的是一种电容器内嵌式ＰＣＢ及其制造方法。该电容器内嵌式ＰＣＢ包括电介质层、在电介质层下形成的下电极层和在电介质层上形成的并且配置为具有一个或多个向内产生的第一盲通孔的上电极层。

根据本发明制备的ＰＣＢ，通过喷射分散有银钯合金纳米粒子的导电墨水，并固化以形成布线，使Ａｇ离子迁移减小。此外，本发明还提供了一种ＰＣＢ制造方法，该方法表现出竞争性的价格以及极好的传导性和抗迁移性。作为本发明的一个方面，提供含有银钯合金纳...

本发明涉及一种高介电常数的金属／陶瓷／聚合物复合材料和用于制备嵌入电容器的方法。由于具有相对小的尺寸的陶瓷粒子通过混合被结合到具有相对大的尺寸的金属粒子的表面，所以不需要涂覆金属粒子就可以防止逾渗的发生，同时，可增大嵌入电容器的电容。此...

本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言，本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。

本文公开了采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板。具体而言，本发明提供采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板，该织物增强体由通过将改性环烯烃共聚物熔融得到的长纤制备，所述改性环烯烃共聚物包括与具有至少一个...

在此公开了一种用于制造经济且简单的嵌入元件的印刷电路板的方法。该方法特征在于：堆叠其中安装了高密度电子元件的板以形成其中嵌入电子元件的核心层，以及随后建立附加的电路层。

本发明涉及一种具有埋入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。具有带外电极的埋入式电子元件的印刷电路板包括：基板，基板上形成有用以容纳电子元件的插孔；填料，用于填充电子元件和插孔之间的间隙以固定电子元件；以及连接层，连接层重叠在基板上并与电...

本发明涉及一种使用凸点的印刷电路板及其制造方法。该方法包括：（ａ）形成芯层，其中在粘贴到ＣＣＬ两侧的薄铜层上形成电路；（ｂ）在芯层一侧印刷凸点；（ｃ）形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；（ｄ）...

本发明涉及一种薄层电容器，其包括第一和第二金属电极层以及置于金属层之间的具有介电常数至少为１５的基于ＢｉＺｎＮｂ（铋锌铌）的非晶体金属氧化物介电层，并且涉及一种具有其的分层结构。分层结构包括：第一金属电极层，形成在基于聚合物的复合衬底上...

本发明涉及一种并联晶片嵌入式印刷电路板及其制造方法。制造并联晶片嵌入式印刷电路板的方法包括：（ａ）使用至少一个导电件，通过并联其上表面和下表面形成有电极或电连接件的多个单元晶片形成并联晶片；（ｂ）将并联晶片一侧的电极连接到第一块板；以及...