具有盲通孔的电容器内嵌式印刷电路板及其制造方法技术

在此公开的是一种电容器内嵌式ＰＣＢ及其制造方法。该电容器内嵌式ＰＣＢ包括电介质层、在电介质层下形成的下电极层和在电介质层上形成的并且配置为具有一个或多个向内产生的第一盲通孔的上电极层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及印刷电路板及其制造方法，尤其涉及具有一个或多个盲通孔(blind via hole)的电容器内嵌式印刷电路板及其制造方法，该盲通孔用于在集成电路封装或印刷电路板的狭窄区域中提供高的电容值。
技术介绍
随着半导体系统近来朝着高集成和高速度的发展，整个系统包括半导体芯片的操作速度和性能是由外部因素以及半导体芯片的内部因素决定的。因此，最重要的设计因素就是确保在半导体芯片内部和外部的信号完整性。此外，在电子系统中，半导体芯片的高速开关和高频信号的传输产生了归因于电磁干扰的噪声。尤其，在高密度电路设计中在相邻线路和输入/输出管脚间的串扰噪声和同期的开关噪声是导致信号完整性降低的因素。因此，必须克服诸如接地跳动和电源跳动(ground bouncing and powerbouncing)的问题，它们是由于大量半导体芯片装配在高密度的印刷电路板(PCB)上由此消耗大量电能的问题导致的。因此，去耦电容器和旁路电容器的作用非常重要。因为常规无源电路元件由于归因于引线的电感值，会在不希望的频段内产生共振，所以在用于PCB的高密度装配
提出了将无源元件插入PCB中以克服这个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有一个或多个盲通孔的电容器内嵌式印刷电路板（ＰＣＢ），包括：电介质层；形成在电介质层下的下电极层；以及形成在电介质层上的上电极层，配置为具有向内形成的一个或多个第一盲通孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金汉，柳昌明，李英宰，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]