【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种基板和基板的制造方法。
技术介绍
1、孔形成在基板中以用于基板的层之间的电连接。已经提出了许多使用激光在基板中形成孔的方法。
2、当使用激光在基板中形成孔时，由于基板的绝缘层与金属层之间的热传导和激光吸收的差异，导致孔可能具有向上变窄或者上金属层可能比下绝缘层突出得更多的结构，因此，用于连接的金属层可能无法完全填充在孔中，或者由于出现空隙导致良率可能降低。
3、在该
技术介绍
部分中公开的上述信息仅用于增强对所描述的技术的背景的理解，因此，其可能包含不属于现有技术的信息。
技术实现思路
1、实施例致力于提供一种具有孔的基板和基板的制造方法，所述基板能够通过以下方式防止在填充在通孔中的金属层中出现缺陷：防止通孔的宽度向上变窄或者防止在通孔内上金属层比下绝缘层突出得多。
2、然而，实施例要解决的问题不限于上述问题，并且可在实施例中包括的技术精神的范围内进行各种扩展。
3、实施例提供一种基板，所述基板包括：绝缘层；导电层，设置在所述绝缘层...
【技术保护点】
1.一种基板，包括：
2.根据权利要求1所述的基板，其中，
3.根据权利要求2所述的基板，其中，
4.根据权利要求2所述的基板，其中，
5.根据权利要求1所述的基板，所述基板还包括：
6.根据权利要求5所述的基板，其中，
7.根据权利要求5所述的基板，所述基板还包括：
8.根据权利要求1所述的基板，其中，
9.根据权利要求1所述的基板，所述基板还包括：
10.一种基板，包括：
11.根据权利要求10所述的基板，所述基板还包括：
12.根据...
【技术特征摘要】
1.一种基板，包括：
2.根据权利要求1所述的基板，其中，
3.根据权利要求2所述的基板，其中，
4.根据权利要求2所述的基板，其中，
5.根据权利要求1所述的基板，所述基板还包括：
6.根据权利要求5所述的基板，其中，
7.根据权利要求5所述的基板，所述基板还包括：
8.根据权利要求1所述的基板，其中，
9.根据权利要求1所述的基板，所述基板还包括：
10.一种基板，包括：
11.根据权利要求10所述的基板，所述基板还包括：
12.根据权利要求11所述的基板，其中，
13.根据权利要求10所述的基板，其中，
14.根据权利要求10所...
【专利技术属性】
技术研发人员：高灿训，金相勳，高永国，李哲敏，吴仁焕，林京姬，裴素贤，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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