温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

在此公开的是一种电容器内嵌式ＰＣＢ及其制造方法。该电容器内嵌式ＰＣＢ包括电介质层、在电介质层下形成的下电极层和在电介质层上形成的并且配置为具有一个或多个向内产生的第一盲通孔的上电极层。...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。