使用凸点的印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种使用凸点的印刷电路板及其制造方法。该方法包括：（ａ）形成芯层，其中在粘贴到ＣＣＬ两侧的薄铜层上形成电路；（ｂ）在芯层一侧印刷凸点；（ｃ）形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；（ｄ）通过将步骤（ｃ）形成的绝缘层粘合在步骤（ｂ）形成的芯层的具有凸点的一侧而形成粘合层；以及（ｅ）在加热和加压预定程度或较大程度的条件下，按照步骤（ａ）形成的芯层接触粘合层的绝缘层的顺序进行层叠。由于所述印刷电路板及其制造方法在形成所有层的孔和电路之后利用一次整体层叠和成型工艺，不重复“成型工序、激光钻孔、镀层工序、电路形成工序”，因此在制造时间和成本方面是有利的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板及其制造方法，特别是，涉及一种在芯层上形成凸点之后，在单一的加热、加压和层叠步骤中制造高密度印刷电路板的方法。
技术介绍
一般地，印刷电路板是通过在由热固性树脂制成的板的一侧或两侧形成铜线，在具有电连接的板上布置并固定电子元器件或IC，并涂覆绝缘材料来制备的。由于随着电子元器件的发展，已经出现了通过层叠这种印刷电路板而形成的多层印刷电路板，目前正在对高密度多层印刷电路板的层间电连接和绝缘设计进行大量开发研究。HDI(高密度互连)是通过高密度电路制造技术制造的基底或板，并具有优化的层间电互连和绝缘设计。这些直接涉及HDI特性以及HDI高集成度和电性能的改进。图1表示一种基底，其每一层是根据现有技术的高密度多层印刷电路板。图2a到图2i表示根据现有技术的高密度多层印刷电路板的制造方法。图1表示普通HDI的一个6层板例子。CCL(覆铜层压板)是一个芯层，其具有在形成内层电路的树脂层10两侧的薄铜层11；RCC(树脂涂覆铜箔)在形成电路的绝缘层12一侧具有薄铜层13。接着，将RCC再次层叠在芯层两侧，形成6层板。CCL是印刷电路板的典型原料，其中使用聚合物，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用凸点制造多层印刷电路板的方法，该方法包括：（ａ）形成芯层，其中在粘贴到以树脂层为基础的覆铜层压板两侧的薄铜层上形成电路；（ｂ）在芯层一侧的预定位置上印刷凸点；（ｃ）形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；（ｄ）通过将步骤（ｃ）形成的绝缘层粘合在步骤（ｂ）形成的芯层的具有凸点的一侧而形成粘合层；以及（ｅ）在加热和加压预定程度或较大程度的条件下，按照步骤（ａ）形成的芯层与粘合层的绝缘层相接触的顺序进行层叠。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：睦智秀，柳彰燮，金泰庆，徐炳培，吴隆，申熙凡，徐连秀，朴东进，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]