【技术实现步骤摘要】
一般而言，本专利技术涉及制造具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板(PCB)的方法，更具体而言，涉及制造具有嵌入式多层电容器的PCB的方法，其中在PCB中形成具有多层的电容器以增加电容。
技术介绍
尽管分立的片式电阻器或分立的片式电容器已经广泛安装在迄今为止几乎所有的PCB上，但是最近开发了嵌入无源器件如电阻器或电容器的PCB。在制造包含嵌入式无源器件的PCB的技术中，采用新的材料和方法，将无源器件如电阻器或电容器插入到基板的外层或内层，以取代传统的片式电阻器和片式电容器。也就是说，包含嵌入式无源器件的PCB是指无源器件例如电容器插入在基板的内层或外层。无论基板本身的尺寸如何，如果将用作无源器件的电容器引入到PCB中，就称作“嵌入式电容器”。这种基板称作“嵌入式电容器PCB”。嵌入式无源器件PCB的最重要特征是无源器件整体提供在PCB中，而不需要将其安装在基板上。一般地，嵌入式无源器件PCB的制造技术大体分为三种。第一种是制造聚合物厚膜型电容器的方法，包括涂覆聚合物电容器糊(polymercapacitor paste)，随后加热固化，即干燥，从而制成电容器。具体...
【技术保护点】
制造包含嵌入式多层无源器件的印刷电路板的方法，包括以下步骤：第一步，将绝缘层叠置在构成芯层的基板上，随后将具有下电极层的ＲＣＣ层压在绝缘层上；第二步，除去ＲＣＣ的上层铜箔，随后形成内电极层；第三步，将第一步和第二步中 的ＲＣＣ层压过程重复几次，以形成多个介电层和多个内电极层；和第四步，形成穿过具有多个介电层和多个内电极层的印刷电路板的多个导通孔，随后镀覆导通孔内壁以导电连接内电极层，从而制成多层无源器件。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙升铉，郑栗教，陈贤柱，朴殷台，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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