本发明披露了一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：第一绝缘层；第一通孔，穿透第一绝缘层；以及第一焊盘，形成在第一绝缘层的一个表面上，其中，整个或部分第一焊盘被掩埋在第一通孔中，部分或整个焊盘被掩埋在通孔中使得焊盘和通孔之间的接触...

一种柔性印刷电路板及其制造方法，其中，柔性印刷电路板的电信号传导部分经受小的应力，使得不管如何反复弯曲柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板也不会因为疲劳而被损坏，从而延长柔性印刷电路板的寿命。

本发明的目的是提供马达启动用的半导体元件散热装置，它是利用半导体元件的管脚中的接地管脚和ＮＣ管脚，把从元件产生的热量直接传递给散热板，能提高散热效果，而且不用另外的结合构件就能把半导体元件和散热板相结合的，它是由设置着半导体元件的印刷线...

这里公开了一种制造印刷电路板的方法。在上层板上镀敷金属形成电路时，可以防止用于与半导体芯片键合的键合条上镀敷金属。即，在多个板的每个中形成其上有墨层的狭槽。然后，限定不同尺寸的窗口区，并在未形成狭槽的部分上进行加工。即，对敷铜箔叠片进行...

公开了一种印刷电路板及其制造方法。包括以下步骤：形成第一绝缘层并在其上形成电路。在第一绝缘层上叠置第二绝缘层并形成第二金属层。利用光刻工艺刻蚀第二金属层形成电路和至少一个第一开口区域。利用相同的方法，在第二绝缘层上叠置第三绝缘层并在第一...

公开了一种磁阻感测片的固定装置。在其一面具有感测部件并在其两面的每个角具有电极的矩形磁阻感测片被固定在前面具有图形部分的ＰＣＢ的前面，以便电极直接与图形部分相接触。ＰＣＢ上设有涂敷有导体并与其背面的端子部件相连接的通孔。与磁阻感测片固定...

公开了一种用于制备高性能ＢＧＡ板的方法和可用于该方法的夹具。该方法包括利用夹具将粘合剂预粘接到ＢＧＡ板叠层结构或热沉上；利用夹具，将在预粘接步骤中已经附着粘合剂的ＢＧＡ板叠层结构或热沉分别主粘接到热沉或ＢＧＡ板叠层结构上。利用各个热沉和...

公开了一种通过初次和二次层叠多个板制备高性能ＢＧＡ板的方法，该ＢＧＡ板包含多个印刷电路板，其中形成了导线电路、用于电连接半导体芯片的焊盘和用于安装半导体芯片的内孔。本发明的优点在于可以防止由于板叠层体的外层表面处理而导致的沾污，可以省略...

本发明公开了一种具有隐埋或埋入电阻器的ＰＣＢ及其制造方法。ＰＣＢ包括：树脂电绝缘基片；在基片上形成的电路图形；形成在基片上一定图形中的至少一对隔开的电阻器引出端，每个都包括用导电保护层覆盖的金属焊盘；形成在电阻器引出端之间且与其电连接的...

揭示了一种用于ＰＣＢ喷涂过程的喷嘴。该喷嘴包括一安装在喷嘴上部用于罩住该喷嘴的漏斗状罩子。有了这个罩子，就可能防止从喷嘴杆上落下的液体与喷嘴喷出的液体间的干扰，因此，保持了在ＰＣＢ的喷涂过程中的均匀的喷涂压力，从而保持了诸如显影和刻蚀以...

本发明披露了一种用于打开和关闭光盘播放器罩的装置，通过减少部件数量，该装置可以降低制造成本、提高组装效率和生产率并可以将产品废品率降低到最低。该装置包括：播放器主体，具有按钮和锁定孔；罩，与播放器主体后端铰接以覆盖播放器主体，并且被弹簧...

揭示了一种使用印刷电路板制造技术的弱磁场传感器及其制造方法，它通过探测地球磁场以获得定位信息。该传感器包括：第一基板，其上和下表面形成第一驱动图案，以便该上面和下面的第一驱动图案彼此电连接；一对第一叠放板，被叠放在第一基板的上和下表面以...

一种使用印刷电路板制造技术的弱磁场传感器，它通过探测地球磁场以获得定位信息，并揭示了其制造方法。该传感器包括：第一基板，其上下表面形成有第一驱动图案和第一拾取图案，一对第一叠放板，被叠放在第一基板的上下表面并在其上形成有磁性层；和一对第...

揭示了一种使用印刷电路板技术的弱磁场传感器其制造方法，它通过探测地球磁力以获得定位信息。该传感器包括：形成有一定形状的图案的磁性层；第一叠放板，被叠放在磁性层下表面并在其上形成有第一驱动图案；第二叠放板，被叠放在磁性层上表面并在其上形成...

公开了一种芯片比例封装和制造该芯片比例封装的方法。芯片比例封装包括在其一个表面上具有多个端子的芯片的上表面上形成的绝缘层，在绝缘层上形成的并按指定距离使彼此分开以便连接到多个端子的每一个上的多个导电层；以及在多个导电层的每个上表面上形成...

公开了一种用于印刷电路板（ＰＣＢ）条板的电镀的设计方法，其中主电镀线通过修改用于制造半导体芯片封装的ＰＣＢ条板的从属电镀线而有选择地形成在ＰＣＢ条板的元件侧、焊接侧或内层上，以及一种采用相同的方法制造半导体芯片封装的方法。因此，制造出了...

一种陶瓷封装，包括： 多层叠层的陶瓷衬底，在其中心限定有空腔； 芯片型器件，它安装在陶瓷衬底的空腔的底部上；和 盖，它贴装到陶瓷衬底的顶部以封闭空腔，在它的上表面和下表面设有凸起，以有效地散发芯片型器件产生的热。

一种制造噪声屏蔽型多层衬底的方法，包括下面的步骤： 制备衬底； 在衬底上放置磁性材料； 在放置有磁性材料的衬底上形成电路图形、无源和有源元件中的至少一个；以及 在电路图形、无源和有源元件中的至少一个上铺设另一层衬底。

本发明公开了一种用于对模块化ＰＣＢ表面处理的水性合金镀液。以镀液的重量为基础，该镀液含有１－３０重量％具有至少一个磺酸基（－ＳＯ＃－［３］Ｈ）的有机酸、０．１－２０重量％的络合剂、０．１－１５重量％具有至少一个－Ｓ－的硫代化合物、０．０...

一种具有叠置通孔的组合印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：　　　　（ａ）借助激光器钻头形成贯穿第一叠置铜板的第一通孔；　　　　（ｂ）在第一通孔上和第一叠置铜板上形成第一镀层；　　　　（ｃ）用通孔填料填充第一镀覆通孔；　　　　（ｄ）将用通...