印刷电路板及其制造方法技术

公开了一种印刷电路板及其制造方法。包括以下步骤：形成第一绝缘层并在其上形成电路。在第一绝缘层上叠置第二绝缘层并形成第二金属层。利用光刻工艺刻蚀第二金属层形成电路和至少一个第一开口区域。利用相同的方法，在第二绝缘层上叠置第三绝缘层并在第一开口区域的上方形成至少一个第二开口区域。利用ＣＯ↓［２］激光刻蚀所述第一开口区域和第二开口区域以形成通路孔。用金属涂镀该通路孔，将第二绝缘层和第三绝缘层的电路连接在一起。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。特别是，本专利技术涉及制造工艺简单、生产率高、成本低的。随着电子元件和它们的安装技术的发展，已经研制了多层印刷电路板，其中在其上形成有电路的导电层被叠置在一起。从那时起，特别是最近，已经在大力研究提高多层印刷电路板的密度。特别是，广泛使用叠合制造方法。在制造多层印刷电路板的这种方法中，不象常规盲通路孔(BVH)法，按顺序叠置绝缘层和导电层，以此形成多层印刷电路板。因此在叠合制造方法中，工艺简单，并且可以很容易形成用于连接多个导电层的电路的通路孔。附图说明图1展示了由叠合方法制造的常规印刷电路板。如图所示，将双面敷铜板的铜箔腐蚀成电路3a和3b。在敷铜板上，形成第一粘接层1b和第二粘接层1c。第一和第二粘接层1b和1c是由树脂构成的绝缘层。此外，在其上设置铜箔，然后施加压力，以便粘接铜箔。然后腐蚀这些铜箔，在第一和第二粘接层形成电路1b和1c上形成电路3c和3d。已在敷铜板1a的两面形成的电路3a和3b通过第一和第二粘接层1b和1c的通路孔21和22的第一镀敷层21b和22b电连接到已在第一和第二粘接层1b和1c上形成的电路3c和3d上。该通路孔21和22是用CO本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：形成第一绝缘层，至少在其一面上形成有第一金属层；腐蚀所述第一金属层以形成电路；在所述第一绝缘层的至少一面上形成至少一层第二绝缘层，在所述第二绝缘层上形成第二金属层；利用光刻工艺刻蚀所述 第二金属层，形成电路并形成至少一个第一开口区域；在所述第二绝缘层上形成至少一层第三绝缘层，在所述第三绝缘层形成第三金属层；利用光刻工艺刻蚀所述第三金属层，形成电路并在所述第一开口区域上方形成至少一个第二开口区域；利用ＣＯ↓［２］ 激光刻蚀所述第二绝缘层的第一开口区域和所述第三绝缘层的第二开口区域，形成通路孔；以及用金属涂...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴建阳，金宏植，李庸三，李柄虎，崔铉相，林岭奎，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]