本发明提供一种紧凑型多变压器。本发明的实施例提供多变压器的系统和方法。所述系统和方法可包括第一变压器，第一变压器可包括第一初级线圈和第一次级线圈，其中，第一初级线圈可通过感应连接到第一次级线圈，其中，第一变压器可与第一初级线圈中的第一旋...

本文披露了一种铰接组件以及具有该铰接组件的移动终端。该铰接组件包括：扭力弹簧；轴，其穿过扭力弹簧；套筒，连接于扭力弹簧的一端和轴的一侧；支持件，其连接于扭力弹簧的另一端，并且轴穿过该支持件；滑动凸轮，其连接于轴的另一侧，并且其可以与轴联...

本发明提供了一种铰接组件以及具有该铰接组件的移动终端，该铰接组件可以包括：扭转弹簧；轴，其穿过扭转弹簧；轴衬，其与扭转弹簧的一端以及轴的一侧结合；支持件，其与扭转弹簧的另一端结合；与支持件结合的壳体；以及阻尼器，其与轴结合并且可以阻尼轴...

公开了一种陶瓷多层衬底，其中在内部图形中形成的内部连接部分足够宽阔以包围外部端子，以及制造这种衬底的方法，从而稳定地实现在内部图形和外部端子之间的连接，即使当在衬底上形成通过孔的步骤中产生误差时，也能够保持这种连接。所述的陶瓷多层衬底包...

一种贴片型双电层电容器及其制造方法，所述贴片型双电层电容器包括：外壳，包括形成于外壳中的容纳空间，外壳由绝缘树脂形成；第一外端，埋置在外壳中，第一外端包括暴露于容纳空间的第一表面和暴露于外壳外部的第二表面；第二外端，埋置在外壳中，第二外...

一种根据本发明带有弱磁场传感器的印刷电路板被公开，其包括具有在其两个面上所形成的第一激励电路和第一检测电路的基片。第一叠层被设置在基片的两个面上，并且使具有预定形状的软磁芯形成在其上面。第二叠层被设置在第一叠层上，并且具有通过通孔被分别...

在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电...

所公开的是一种制造ＰＣＢ的方法。在该方法中，离型膜和半固化片上形成有铜箔的衬底用作基础衬底，并且在制造ＰＣＢ之后移除核心绝缘层，从而减少最终产品的厚度。

公开了一种具有三维螺旋电感器的ＰＣＢ，该电感器包括多个绝缘层和导体层。该ＰＣＢ包括由导电材料制成并加工成条形的多个线圈导体图形，该多个线圈导体图形分别设置在多个导体层上，以便多个线圈导体图形彼此平行并设置在垂直于导体层的相同平面上，以及...

本发明涉及印刷电路板用层压板，该层压板通过将由液晶聚酯纤维形成的织物或无纺布引入液晶聚酯树脂中而制造，因而具有低介电常数和低损耗因子，适合用于高频范围（ＧＨｚ或更高），并表现出优异的热性能和高可靠性，得到高的可加工性。

在此公开了一种具有嵌入ＲＦ模块功率级电路的印刷电路板。特别的，本发明涉及一种具有嵌入ＲＦ模块功率级电路的印刷电路板，其中在多层线路板的电源层上定义或者形成电阻、磁珠或者电感的终端板以将所述电阻、磁珠或者电感连接到所述电源层，并且所述电阻...

本发明提供了一种使用具有阶梯部的ＰＣＢ的照相机组件。该照相机组件包括ＰＣＢ、壳体、以及透镜镜筒。ＰＣＢ包括基板主体、多个焊盘、以及阶梯部。基板主体由矩形板形状的堆叠结构形成。焊盘形成在基板主体顶部的两侧上，且通过引线电连接至安装在基板主...

本发明公开了一种制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法。具体地，本发明提供了一种使用装填到通孔中的光刻胶（Ｐ－ＬＰＲ）来制造具有无连接盘导通孔（即不具有导通孔的上连接盘）的印刷电路板的方法。因此，在本发明中，由于仅使用覆铜箔层压板的铜...

本发明一个方面的特征是用于制造具有凹腔的基板的方法。该方法可包括：（ａ）在上部晶种层上形成上层电路；（ｂ）将干膜层压在上部晶种层的其中将形成有凹腔的部分上；（ｃ）通过在上部晶种层的顶部上以及上层电路的顶部和侧部上形成绝缘层而制造上部外层...

一种照相机组件封装件，包括：图像传感器，具有形成在其上表面中央部分中的光接收部以及形成在该光接收部周围的多个凸块；ＦＰＣＢ，其通过倒装芯片紧密结合于图像传感器，该ＦＰＣＢ具有在对应于凸块的结合位置处打孔的多个过孔，从而凸块与过孔彼此一一...

本发明公开了一种基板制造方法。该基板制造方法包括以下步骤：设置其上形成有第一分离层的支撑体；在第一分离层上形成第二分离层；形成覆盖第一分离层和第二分离层的粘附层；在粘附层上形成电路堆叠体；将电路堆叠体、粘附层和第二分离层切割成预定形状；...

公开了一种印刷电路板的多个层的互连方法。该方法包括：使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层以使这些凸起穿透绝缘层；以及在绝缘层上堆叠第二金属层以使第二金属层通过凸起与第一金属层电连接。

本发明公开了一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板可包括：绝缘层；电路图案，形成在绝缘层的上表面和下表面上；以及凸起，穿过绝缘层以使电路图案电连接，其中，凸起与电路图案之间可插入有合金层，该合金层被构造为增大电路图案与凸...

本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：通过在具有形成在其表面上的电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出穿过电路板的一侧和另一侧的通孔；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上...

本发明公开了一种电磁带隙结构和一种包括该电磁带隙结构的印刷电路板。根据本发明的电磁带隙结构可包括电介质层；多个导电板；以及穿引通孔，以将两个导电板彼此电连接。在本文中，穿引通孔可分别包括第一通孔和第二通孔，其穿过电介质层，并具有一个与两...