【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般的涉及一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板(PCB)，并且尤其涉及一种具有嵌入RF模块功率级电路的PCB，其中在多层线路板的电源层上定义或者形成电阻、磁珠(bead)或者电感的终端板以将所述电阻、磁珠或者电感连接到所述电源层，并且所述电阻、磁珠或者电感通过使用穿孔或者垂直嵌入所述电阻、磁珠或者电感到电源层而与去耦电容并联，从而减小所述RF模块的尺寸并且提高其性能。
技术介绍
为了适应近年来电子工业的发展以满足电子产品微型化和高度功能化的需求，电子技术发展为将电阻、电容以及IC(集成电路)插入到基底内。尽管至今仍然将分散的芯片电阻或者分散的芯片电容安装在PCB表面，但是近年来一直在研究将无源设备例如电阻或者电容嵌入PCB的技术。也就是说，制造嵌入无源设备的PCB的技术将通过使用新的材料和工艺将无源设备插入PCB的外层或者内层，而取代传统的芯片电阻或者芯片电容。在嵌入无源设备的PCB中，其中无源设备插入到PCB的外层或者内层，当无源设备被包含为PCB的一部分而不管PCB的尺寸时，它被称为“嵌入无源设备”。这种基底被称为“嵌入无源设备PCB”、嵌...
【技术保护点】
一种具有嵌入ＲＦ模块功率级电路的印刷电路板，包括：电源层，形成在多层印刷电路板中，该电源层包括与其电绝缘的连接板，并且该电源层连接到外部电源线；第一设备，其一个端子置于所述电源层的连接板上，并且其另一个端子置于所述电源层上； 以及第二设备，形成在所述多层印刷电路板中，通过第一连接穿孔连接到所述第一设备，并且通过第二连接穿孔连接到安装在所述多层印刷电路板中的ＲＦＩＣ模块。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔燉喆，朱在哲，李东焕，朴祥秀，尹熙洙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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