印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：通过在具有形成在其表面上的电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出穿过电路板的一侧和另一侧的通孔；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。通过具有选择性地插入到电路板内的放热层，可以改善放热效果，并且可以增加抗弯强度。而且，可以在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接，使其可以利用放热层作为供电层或接地层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。
技术介绍
印刷电赠^反中最近的需求密切地与电子工业和市场中朝向更 高速度和更高密度的趋势有关。为了满足这些需求，必须解决各种 问题，特別是在提供精细电路(fine-lined circuit )、极好的电性能、 高可靠性、高速信号传递、以及高功能性等方面。尤其是，为了在倾向于朝向更高速度、更高功率消耗、更高密 度、以及更小尺寸的产品如移动电话、服务器、以及网络中改善可 靠性和防止不正常工作，有效的放热正变得曰益重要。在印刷电路 ^!内的高温可能是不正常工作和古丈障等的主要原因。其中产生高水平的热的印刷电游41中安装散热器(热沉)，或者运 转冷却风扇以排出芯片中产生的高水平的热。然而，这些方法可能需要复杂的结构，并因此需要大量的空间，这可能导致电子设备的 总体积的增加。
技术实现思路
本专利技术提供了 一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法，其中方文热层可以选#^生地插入到电游^反内以增加;^文热并增加抗弯 强度(弯曲强度)。本专利技术又4是供了 一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方 法，其中在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接以增强放热， 同时利用》文热层作为供电层(power supply layer)或接「地层(地线 层,ground layer )。本专利技术的一个方面才是供了 一种制造印刷电赠4反的方法，包括 通过在于其表面上形成有电路图案的多个绝缘层中选择性地定位 放热层而形成电路板；穿孔出(perforate)穿过(穿透)电路板的 一侧和另 一侧的通孑L (through-hole );在通孑L的内壁表面处露出的 ;故热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形 成电镀层。该方法可以进一步包4舌在穿孔出通孔之后，在通孔上施加等离 子处理的4喿作。穿孔出通孔可以通过CNC钻孔机(drilling)来进行。放热层可以由含铝(Al)的材料制成。在这种情况下，电路图 案可以包括铜(Cu),并且金属膜的形成可以包括通过施加锌酸盐 处理在通孔的内壁处露出的》文热层上形成锌(Zn)月莫。形成电镀层的才喿作可以包括在通孔的内壁上形成种子层、以及 使用种子层作为电极进行电镀。在形成电镀层之后，该方法可以进一步包括在电路板的表面上 形成外层电路图案。放热层可以与电镀层电连接。本专利技术的另一个方面提供了一种印刷电路板，包括电路板， 该电路板由多个绝缘层和选择性地设置(interpose)在绝缘层之间 的放热层构成，其中在绝缘层的表面上可以形成电路图案；通孔， 该通孔穿过电赠4反的一侧和另一侧；金属月莫，形成在通孔的内壁表 面处露出的》文热层上；以及电镀层，形成在通孔的内壁上。在电路板的表面上可以另外包括外层电if各图案。放热层可以由含铝(Al)的材料制成。在这种情况下，电路图 案可以包括铜(Cu),并且金属膜可以包括锌(Zn)膜。锌膜可以通过锌酸盐处理而形成。方文热层可以与电镀层电连4妄。本专利技术的其〗也方面和优点将在下面的描述中部分地进4亍阐述， 并且部分地通过描述而变得显而易见，或者可以通过实施本专利技术而 获知。附图说明图1是根据本专利技术一种具体实施方式的制造印刷电路板的方法 的流程图。图2、图3、图4、图5、以及图6是表示根据本专利技术一种具体 实施方式的制造印刷电路板的方法流程图的剖视图。图7是根据本专利技术一种具体实施方式的印刷电路板的剖视图。具体实施例方式由于本专利技术允许各种改变和大量的具体实施方式，因此将在附 图中示出并在书面描述中详细地描述特定的具体实施方式。然而， 这并不用于将本专利技术限制于特定模式的实施，并且应当理解，不背 离本专利技术的精神和技术范围的所有改变、等价物、以及替换均包括 在本专利技术内。在本专利技术的描述中，当相关技术的特定详细说明被认 为可能不必要地模糊本专利技术的实质时，其将被忽略。在本i兌明书中4吏用的术语4又用于描述特定的具体实施方式，而 并不用于限制本专利技术。用于单数的表达包括复数的表达，除非其在 上下文中具有明确不同的含义。在本i兌明书中，应当理解，诸如"包 括，，或"具有，，等的术语用于表示在说明书中披露的特征、数量、 步骤、动作、元件、部件、或它们的组合的存在，而不用于排除一个或多个其他特4i、凄t量、步骤、动作、元件、部件、或它们的组 合可能存在或可能增加的可能性。下面将参照附图更详细地描述才艮据本专利技术某些具体实施方式 的印刷电路板以及制造印刷电路板的方法。与图号无关，以相同的 参考标号表示那些相同或相应的部件，并且省略多余的解释。图1是根据本专利技术一种具体实施方式的制造印刷电路板的方法的流程图，而图2至图6是表示根据本专利技术一种具体实施方式的制 造印刷电路板的方法流程图的剖视图。在图2至图6中，示出了电^各图案2、纟色纟象层3、电3各4反4、过孑L (via) 5、》文热层6、通孑L 8、 金属膜IO、电镀层12、以及外层电路图案14。在具有形成在其表面上的电路图案2的多个绝缘层3之间选择性地 定位》丈热层6而形成电3各外反4;穿孔出穿过电路才反4的一侧和另一 侧的通孔8;在通孔8的内壁表面处露出的》文热层6上形成金属膜 10;以及通过在通孔8的内壁上沉积导电金属而形成电镀层12。由 于放热层6可以选4奪性地插入到电路板4内，所以可以增加方文热的 效能(有效性)以及抗弯强度。此外，在放热层6与电路图案2之 间可以实玉见可靠的电连4妄，这可以增强力文热，同时还可以利用》文热 层6作为供电层或接地层。在基于该具体实施方式的制造印刷电^ 各板的方法中，如图2所 示，首先可以通过在具有形成在表面上的电路图案2的绝纟彖层3之 间选择性地定位放热层6而形成电赠4反4 (S100)。形成电路才反4 的方法可以包括首先在放热层6上堆叠绝缘层3，以及在绝缘层3 上形成电路图案2。然后，可以在其上已经形成电路图案2的绝缘 层3上堆叠另一个绝^彖层3，并且可以形成另一个电^各图案2,其 过程可以被重复以形成具有插入到其中的放热层6的多层电路板4 。 当然，还可以形成电连接电路图案2的过孔5。虽然以插入到具有电路图案2的多个绝缘层之间的一个放热层 6描述了该具体实施方式，如图2所示，但考虑到印刷电路板的放 热性能，可以在绝缘层3之间设置多于一个的放热层6。而且，考 虑到放热性能，可以在不同的多个绝缘层3之间设置放热层6。通过由此选4奪性i也在多个绝桑彖层3之间定4立;改热层6,可以有 效地释放当操作电子装置时在印刷电路板中产生的热，并且可以增 加印刷电路板的抗弯强度。可以通过在》文热层6上涂覆绝纟彖材并牛或者通过以力莫的形式附着 绝纟彖材冲+而形成绝^彖层3。在某些实施例中，可以涂覆和固化液体 PI(聚酰亚胺)树脂，或者可以堆叠半固化的预浸渍月莫(prepreg film )。放热层6可以由具有高导热性(热导率)的材料制成，其实例 可以包括金、4艮、铜、铝等。在该特定的具体实施方式中，可以使 用铝(Al)作为用于放热层6的材料。虽然与金、银、铜等相比铝 在导热性上较低，但差别不大，并且价格便宜。将对其中使用铝作为用于放热层6的材料的实例给出下面的描述。其次，如图3所示，可以穿孔出/人一侧到另一侧穿过电聘4反4 的通孔8(S200)，并且可以对通孔8本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：　通过在多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板，所述绝缘层具有形成在其表面上的电路图案；　穿孔出穿过所述电路板的一侧和另一侧的通孔；　在所述通孔的内壁表面处露出的所述放热层上形成金属膜；以及　通过在所述通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金根皓，杨德振，黄润硕，郑粲烨，李永浩，许哲豪，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]