公开了一种制造多层ＰＣＢ的方法。更为具体地，本发明涉及一种与采用常规内建方式的多层ＰＣＢ的制造不同的多层ＰＣＢ制造方法，其中根据分离共一以并行方式形成具有粘附于其的绝缘层的多个电路层和没有绝缘层的另一电路层，并同时将其层压。

本文公开了一种包括嵌入式电容器的印刷电路板，包含具有多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物，其每一个都具有聚合物片和形成在聚合物片上的导体图案，和穿过其中用来层间连接的通孔，和形成在聚合物电容器层合物一面或两面，并且具有电路图案的电路层...

所公开的是一种包括嵌入式电容器的ＰＣＢ及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。

一种滑动型通信终端可借助于驱动单元以及移动延展元件而平稳的完成滑动操作。在具有第一机体和第二机体的终端中，驱动单元包括电机以及可旋转的小齿轮。第一铰链具有其与小齿轮相啮合的齿条以及其与齿条相连的移动延展元件。第二铰链具有从其中突出的接触...

在此公开了用于使用光催化剂在印刷电路板进行无电电镀的方法，包括在衬底的表面涂敷毫微尺寸的ＴｉＯ↓［２］溶胶，接着暴露于紫外线，以形成有源层，然后与无电金属镀溶液接触，以获得金属镀层。因为代替使用昂贵金属催化剂激活衬底表面的常规工艺，通过...

公开了一种ＰＣＢ及其制造方法。在多层ＰＣＢ的内层上形成接触部分。形成沟槽以便暴露内层的接触部分。芯片封装模块被安装到ＰＣＢ上，同时被倒装接合到内层中暴露的接触部分上。

公开了一种包括嵌入式无源元件的ＰＣＢ及其制造方法。所述ＰＣＢ包括在其中形成电路图案的至少两个电路层。至少一个绝缘层被插入于电路层之间。通过所述绝缘层垂直地形成一对端子，被镀有第一导电材料，并且被彼此隔开预定的距离。嵌入式无源元件被插入在...

提供一种用于内置无源器件的印刷电路板材料，该印刷电路板材料具有优异电磁性能和可靠性。本发明提供一种印刷电路板材料，包括：导电铜箔层；形成在导电层上并包括超过７０－１００体积％的树脂和０－３０体积％的填料；以及形成在树脂粘结层上并包括树脂...

公开了一种包括绝缘层的ＰＣＢ。透过绝缘层形成至少一个通孔。第一化学镀层形成在通孔壁和绝缘层的至少一个侧面上，以便具有预定的图案，并在其与图案的边缘部分相对应的边缘部分以与其厚度成比例的尺寸蚀刻。第二化学镀层形成在第一化学镀层上。电镀层在...

公开了一种用于印刷电路板（ＰＣＢ）条板的电镀的设计方法，其中主电镀线通过修改用于制造半导体芯片封装的ＰＣＢ条板的从属电镀线而有选择地形成在ＰＣＢ条板的元件侧、焊接侧或内层上，以及一种采用相同的方法制造半导体芯片封装的方法。因此，制造出了...

公开了一种制造高密度ＰＣＢ的方法。由于电路长度增加，即使电路长度增加对于制造ＰＣＢ过程中维持物理强度是必需的，也会使高频封装产品的电学性质降低。因此，去除了芯层绝缘层，从而提供了制造具有短布线长度的细长ＰＣＢ的方法。

在此公开了一种制造刚性－柔性印刷电路板的方法。具体而言，本发明涉及这样一种制造刚性－柔性印刷电路板的方法，其中不是通过使用阻止剂覆盖而是通过在形成外部电路图案时对柔性区域的基底铜箔进行窗蚀刻，来保护被暴露用于外部垫和和安装垫的内部电路图...

公开了包括嵌入电容器的ＰＣＢ及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。

公开了一种具有窗的球栅阵列基板，其中窗被形成在芯材料上而不是使用薄芯材料，且其中半导体芯片被安装在其上，由此减小了封装的厚度；以及其制造方法。所述球栅阵列基板包含第一外部层，该第一外部层包括第一电路图案，线接合垫图案，和在尺寸上对应于安...

本发明提供了一种多层片式电容器，该电容器包括内部电极以及垂直于内部电极形成的外部电极，从而降低了寄生电容，并获得了无并联谐振频率的效果。此外，该ＭＬＣＣ具有电容器结构，其提供了沿电容器体中介电层的堆叠方向形成的第一表面和第二表面作为顶面...

公开了一种包括嵌入式电容器的ＰＣＢ及其制造方法。长的嵌入式电容器穿过绝缘层形成，使得高电容量和各种电容量设计成为可能。

在此公开的是具有减小噪声的高频信号传输线。具体地，本发明的信号传输线具有减小的辐射噪声和反射噪声，由于将在信号线之间放置的传统接地保护栅线（ｇｒｏｕｎｄ　　ｇｕａｒｄ　　ｆｅｎｃｅ　　ｌｉｎｅ）分隔为多个彼此分隔的接地线块来屏蔽噪声。

本文公开了制造包括嵌入式芯片的印刷电路板的方法，包括形成供芯片插入的穿过基板的中空部分，将芯片插入到中空部分，使用镀覆工艺将芯片固定在基板上，以形成具有嵌入式芯片的中央层，然后在中央层上层叠未固化树脂层和具有电路图案的电路层。另外，还提...

本文公开的是包括嵌入芯片的印刷电路板，由具有嵌入芯片的中央层、形成在中央层一个表面或两个表面上且具有填充导电墨的通孔的绝缘层、和形成在绝缘层上且具有通路孔和通过绝缘层的通孔电连接到中央层芯片的电路图案的电路层。而且，提供制造包括嵌入芯片...

公开了制造刚性的柔性ＰＣＢ的方法。在该方法中，采用一种可自拆卸的粘合带，以避免制造刚性的柔性ＰＣＢ的常规方法中发生的固有问题，该可自拆卸的粘合带用于在通常制造半导体晶片的过程中使晶片和衬底彼此分开。