印刷电路板条板的制造方法技术

公开了一种用于印刷电路板（ＰＣＢ）条板的电镀的设计方法，其中主电镀线通过修改用于制造半导体芯片封装的ＰＣＢ条板的从属电镀线而有选择地形成在ＰＣＢ条板的元件侧、焊接侧或内层上，以及一种采用相同的方法制造半导体芯片封装的方法。因此，制造出了一种不存在短损的优良的半导体芯片封装，因为当采用锯床切割ＰＣＢ条板时，避免了ＰＣＢ条板的元件侧和焊接侧的主电镀线的不对齐。而且，ＰＣＢ单元之间的间隔被减小了，以使在ＰＣＢ条板切割时不存在短损的ＰＣＢ条板中的ＰＣＢ单元的数量得到了预期的增加。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于印刷电路板(PCB)条板(strip)的电镀的设计方法以及采用该方法的半导体芯片封装的制造方法。特别涉及用于印刷电路板(PCB)条板的电镀的设计方法，其中主电镀线(main plating line)通过修改用于制造半导体芯片封装的PCB条板的从属电镀线(sub-plating line)而有选择地形成在PCB条板的元件侧、焊接侧、或条板内层上，以及采用该方法制造的半导体芯片封装。
技术介绍
为了能够实现具有高密度输入和输出引脚的诸如IC(集成电路)和LSI(大规模集成电路)的半导体芯片，PCB条板被应用到半导体芯片封装中，其中作为输入和输出手段的球或引脚形成在半导体芯片封装的低侧，例如球格栅阵列(ball grid array)封装、引脚格栅阵列(pin grid array)封装以及芯片级封装。参照图1，每个都具有元件侧和焊接侧的多个PCB单元20以规定的间隔安置在PCB条板10上。例如，十四个PCB单元被放置在220mm×60mm的PCB条板上。此时，PCB单元之间的距离X为250到350μm。近来，半导体芯片封装应用到了各种电子产品、通信设备和计算机，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于具有多个印刷电路板单元（ＰＣＢ单元）的印刷电路板条板（ＰＣＢ条板）的电镀的设计方法，包括：将从属电镀线连接到元件侧的连接指部分和焊接侧的焊球部分，在相邻的ＰＣＢ单元之间不具有主电镀线；将从属电镀线连接到每个ＰＣＢ单元 的最外边的铜包层部分；以及通过从属电镀线和包括导电通路焊盘的铜包层部分电镀焊接侧的焊球部分和元件侧的连接指部分，其中，所述的每个ＰＣＢ单元包括：元件侧，允许在其上安装半导体芯片，并具有连接指部分和用于构造第一电路图形 的第一铜包层部分，所述的第一铜包层部分包括导电通路焊盘，而且所述的连接指部分线连...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：康太赫，朴相甲，尹光镐，崔凤圭，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]