其上安装有芯片封装模块的印刷电路板及其制造方法技术

公开了一种ＰＣＢ及其制造方法。在多层ＰＣＢ的内层上形成接触部分。形成沟槽以便暴露内层的接触部分。芯片封装模块被安装到ＰＣＢ上，同时被倒装接合到内层中暴露的接触部分上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及印刷电路板(PB)及其制造方法，更具体地，涉及PCB及其制造方法，其中在多层PCB的内层上形成接触部分，形成沟槽以暴露内层的接触部分，以及将芯片封装模块安装在PCB上，同时倒装(flip-chip)接合到内层暴露的接触部分上。
技术介绍
半导体封装的例子有树脂密封封装、TCP封装、玻璃密封封装和金属密封封装。此外，半导体封装分类为TH型，其中穿过PCB形成孔并将针脚插入该孔中，和表面贴装技术(SMT)型，其中根据其安装方法将其贴装在PCB表面上。TH型是使用时间最长的典型集成电路(IC)封装，并且代表性的实例包括双列直插式封装(DIP)，其中多个针脚从封装两侧直线伸出，和针脚栅格阵列(PGA)，其中将针脚排列在大六面体的底面。SMT型是具有下述结构的封装，其中当将被封装芯片电连接到衬底时，不是象将针脚插入孔中并焊接的TH型那样，而是在衬底上获得电连接。相比于TH型，假设采用具有相同尺寸的芯片，SMT型的优点在于由于尺寸小而减小的安装面积、薄且重量轻，以及由于低寄生电容或电感导致操作速度随频率的增加而提高。其它优点在于不需要形成孔洞，焊接区域和针脚可以减少，可以获本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种其上安装有芯片封装模块的印刷电路板，包括：衬底，其具有形成在其上面的多个电接触部分并且作为芯层；芯片封装模块，其安装在衬底上并且具有连接到电接触部分的凸块；和绝缘层，其层叠在衬底上并且具有其中将安装芯片封装模块的 孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曺硕铉，柳彰燮，郑珍守，安镇庸，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]