用于内置无源器件的印刷电路板材料制造技术

提供一种用于内置无源器件的印刷电路板材料，该印刷电路板材料具有优异电磁性能和可靠性。本发明专利技术提供一种印刷电路板材料，包括：导电铜箔层；形成在导电层上并包括超过７０－１００体积％的树脂和０－３０体积％的填料；以及形成在树脂粘结层上并包括树脂和填料的功能层。印刷电路板材料具有在铜箔层和功能层之间插入的树脂粘结层。由此，即使当功能层中的填料含量增加，也保证导电层和功能层之间的粘结强度而不损坏功能层的性能，如介电和磁性能。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于内置无源器件的印刷电路板(PCB)，更具体涉及用于内置无源器件的印刷电路板材料，该材料具有优良的电磁性能及可靠性。
技术介绍
随着电子产品的尺寸变得越来越小以及更普遍和具有更多功能，近来引入了用于在PCB中内置无源器件的内置无源器件技术。该技术通常利用在绝缘层树脂中分散能实现希望性能的印刷膏形式或介电(或磁)填料形式的材料。该技术允许改进性能，如减小产品尺寸、减小噪音以及减小通过焊料连接导致的次品产品的数目以及减小高频噪声。在通过分散介电(或磁)填料产生用于内置无源器件(EPD)的PCB材料中，填料量的增加表明希望的介电和磁性能增加，但是由于粘合剂树脂量的相对减小导致与金属(例如，铜)箔的剥离强度减小。这些引起可靠性问题，如在制造之后发生剥离。而且，根据最近引入的无Pb焊料，需要增加树脂的抗热性。但是，树脂的抗热性增加通常引起剥离强度减小的问题。至于铜箔，不仅标准的铜箔，而且具有低粗糙度的低光滑度(LP)或极低光滑度(VLP)的铜箔如背面-处理(RT)或双面-处理(DT)的铜箔被经常使用，因为它们能实现精细图形和它们的介电性能的均匀性。这种金属箔的粗糙度的减小提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于内置无源器件的印刷电路板材料，包括：导电铜箔层；形成在导电层上并包括超过７０－１００体积％的树脂和０－小于３０体积％的填料的树脂粘结层；以及形成在树脂粘结层上并包括树脂和填料的功能层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙升铉，申孝顺，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]