【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种聚醯胺酸组合物(polyamic acid composition)，特别是指一种经加热处理后可形成聚醯亚胺(polyimide)的聚醯胺酸组合物，及利用该组合物所制得的可应用于软性印刷电路板的聚醯亚胺/铜箔积层材料。
技术介绍
由于软性印刷电路板可弯折而适用于动态连结，而且具有效运用电子产品的优势，近年来早已被使用于日渐高密度化、轻小化及高效能化的移动通讯及可携式电子产品等。由于在软性印刷电路板的制作过程中，存在对聚醯亚胺积层材料施以蚀刻等程序，为顾及印刷电路板的品质，于是业界对于软性印刷电路板所必备的聚醯亚胺/铜箔积层材料的剥离强度、尺寸稳定性、锡铅耐热性、热膨胀系数以及平整度等物理性质，要求非常严苛。有关软性印刷电路板所必备的积层材料，一般是包含有一以铜箔为主的导电层，与一包括有聚醯亚胺且必需紧密贴合于该铜箔上的介电层。较早期的积层材料更包含有一连接该导电层与介电层，且通常以环氧树脂或压克力系树脂所构成的接合层。但因为接合层材料的耐热性不佳且随温度改变亦有大幅胀缩的问题，因此聚醯亚胺层与接合层间易发生剥离，于是逐渐发展出无胶式的双层聚醯...
【技术保护点】
聚醯胺酸组合物，其特征在于包含：一极性非质子溶剂；以及由复数二胺类单体与复数与双酐类单体共聚合所得的聚醯胺酸分子，所说的二胺类单体中至少一个为刚性二胺类单体和至少一个为柔性二胺类单体，所说的双酐类单体中至少一个为刚性双酐类单体和至少一个为柔性双酐类单体，所说的刚性二胺类单体选自对苯二胺，刚性双酐类单体选自二苯四羧双酐或均苯四酸双酐，柔性二胺类单体选自氧－二苯胺或４．４‘双酚Ａ二苯醚二胺，所说的柔性双酐类单体选自二苯甲酮－四羧双酐或二苯酐砜；其中，由至少一柔性二胺类单体与至少一柔性双酐类单体所接合而成的一聚醯胺酸片段是被定义为一柔性片段，且相对于用于构成该组合物的所有单体总摩...
【技术特征摘要】
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