软性电路基板及其制造方法技术

涉及一种软性电路基板及其制造方法。设高分子薄膜层及依序接合在高分子薄膜层之一侧表面的金属、镍合金和铜附着层。基板的制造方法是１）以高分子薄膜为基材，金属为溅镀靶材，在高分子薄膜层的一侧表面溅镀金属附着层；２）以镍合金为靶材，在金属附着层的表面上溅镀镍合金附着层；３）以铜为靶材，在镍合金附着层上溅镀－铜附着层。基板在铬溅镀层与铜溅镀层间加镍铬合金层，因铬与镍的膨胀系数为６．５×１０↑［－６］、１３．３×１０↑［－６］，合金材料的膨胀系数介于二者间，比单纯使用铬材料更接近铜的膨胀系数，故其各溅镀层间的结合力更强，其剥离强度大于１．０ｋｇｆ／ｃｍ。且高分子薄膜无需预处理，工艺简单。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印制电路板，尤其是一种。(2)
技术介绍
为适应电子产品的小型化、轻量化、高性能化及对可靠度的严格要求，软性电路基板的开发设计已逐渐受到重视。已有的软性电路基板大致可分成三层式与两层式。1)所谓三层式软性电路基板的制造过程，是在一层由高分子塑料材质如聚酰亚胺(Polyimide，缩略为PI)或聚酯(Polyester，缩略为PET)所制成的薄膜型态的高分子薄膜层的一侧表面涂布粘合剂后，再与一层压延制成的铜箔层贴合，而形成三层式结构。位于夹层的粘合剂的厚度约在12.5～25μm，采用压克力(Acrylate)或是环氧树脂(Epoxy Resin)，此类粘合剂长期使用温度约在100℃，当基板上承载电子组件通过锡炉而受高温时，各层间易造成分层现象或产生气泡；2)至于两层式软性电路基板则是指不使用粘合剂所制成的软性电路基板，其制造方法是将液态的高分子塑料材料直接涂布于压延铜箔层上，待干燥后即形成高分子薄膜层，但两层间的附着性不如前述以粘合剂接合者强。前述两种软性电路基板，受限于压延的铜箔层厚度极限，导致由这些软性电路基板进行蚀刻所制作出的电路难以密集化，因此有人采用溅镀技本文档来自技高网...

【技术保护点】
软性电路基板，其特征在于设高分子薄膜层及依序接合在高分子薄膜层之一侧表面的金属附着层、镍合金附着层和铜附着层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄堂杰，
申请(专利权)人：黄堂杰，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]