一种用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂及其制备方法技术

涉及一种粘合剂，尤其是用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂，包含１００重量份的主剂、１～２０重量份的硬化剂和０．１～２重量份的硬化触媒，主剂由１００重量份的环氧树脂、２５～４０重量份的增韧剂、０．１～１．０重量份的磷化合物主触媒、２～１２重量份的填充剂、０．１～１．０重量份的分散剂和１２５～１７０重量份的溶剂组成。将粘合剂涂布于塑料膜上，经热合制得软性印刷电路板的覆盖膜，该覆盖膜具有较强的粘合性，且可有效的抑制溢胶现象，提高了软性印刷电路板产品的质量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种粘合剂，特别是用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂。台湾专利公告号第342410号专利技术专利提供的粘合剂，虽可用于软性电路板的制造上，但由于该专利案的粘合剂系使用三级胺为主触媒，该主触媒由于在制造上会促成橡胶及环氧树脂的醚化反应，造成粘合剂黏度太高，此种黏度太高的粘合剂不适合被运用在覆盖膜的制造上。本专利技术所说的粘合剂包含100重量份的主剂、1～20重量份的硬化剂和0.1～2重量份的硬化触媒；所说的主剂由100重量份的环氧树脂、25～40重量份的增韧剂，0.1～1.0重量份的磷化合物主触媒、2～12重量份的填充剂、0.1～1.0重量份的分散剂和125～170重量份的溶剂组成。环氧树脂选自酚醛清漆树脂、苯酚A型环氧树脂、芳香族环氧树脂、脂肪族环氧树脂和卤化环氧树脂，环氧树脂中每一分子至少含有两个环氧官能基，环氧树脂中所含溴化型环氧树脂＜10重量份，溴化型环氧树脂的溴含量为10％～50％；当溴化型环氧树脂的组成比例高于10重量份时，所制得的粘合剂的黏度增高，会导致离形纸无法被撕开；增韧剂选自至少一种含有羧基及氰基的橡胶、含有二级胺基及氰基的橡胶、含有环氧基及氰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂，其特征在于粘合剂的组成为１００重量份的主剂、１～２０重量份的硬化剂和０．１～２重量份的硬化触媒；所说的主剂由１００重量份的环氧树脂、２５～４０重量份的增韧剂、０．１～１．０重量份的磷化合物主触媒、２～１２重量份的填充剂、０．１～１．０重量份的分散剂和１２５～１７０重量份的溶剂组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄堂杰，
申请(专利权)人：黄堂杰，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]