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涉及一种软性电路基板及其制造方法。设高分子薄膜层及依序接合在高分子薄膜层之一侧表面的金属、镍合金和铜附着层。基板的制造方法是１）以高分子薄膜为基材，金属为溅镀靶材，在高分子薄膜层的一侧表面溅镀金属附着层；２）以镍合金为靶材，在金属附着层的表...
该专利属于黄堂杰所有，仅供学习研究参考，未经过黄堂杰授权不得商用。

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