聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺膜及制备方法和使用方法技术

本发明专利技术提供一种含硅氧烷的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺膜及聚酰亚胺膜的制备方法，其中，该硅氧烷可与聚酰胺酸溶液中的二胺或二酐形成如下结构其中Y可为二胺或二酐；该膜包括有一可剥离基底层及一聚酰亚胺层，该可剥离基底层为包括有结构，及一聚酰亚胺层附着于该可剥离基底层的第一表面。

【技术实现步骤摘要】
聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺膜及制备方法和使用方法
本专利技术是关于一种含硅氧烷的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺膜及其制备方法和使用方法，特别是指一种制造超薄聚酰亚胺膜的制备方法。
技术介绍
于印刷电路板中，为了保护金属线路，通常会于其上设置聚酰亚胺保护层(coverlay)。随着技术发展及产品需求，印刷电路板的尺寸趋向轻、薄、及多功能化，降低印刷电路板的整体厚度亦为业界重要发展目标，其中，聚酰亚胺保护层的薄化已成为印刷电路板整体设计的重要指标之一。然而，受限于公知聚酰亚胺膜的制程能力，超薄聚酰亚胺膜确实有开发上的难度。已知目前市售最薄聚酰亚胺保护层的厚度可低于10微米；然而，欲以现有的双轴延伸工艺制备低于5微米以下的聚酰亚胺膜，几乎是不可能达到的目标。且，也必须考虑下游应用时的布胶操作性的问题。据此，对于超薄聚酰亚胺膜的产品及其相关工艺仍有其需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种含硅氧烷的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺膜及其制备方法和使用方法。为实现上述目的，本专利技术提供的含硅氧烷的聚酰胺酸溶液，其包含有硅氧烷结构如下该n为重复单元，其中Y可为二胺或二酐。本专利技术提供的聚酰亚胺膜包括有一可剥离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含硅氧烷的聚酰胺酸溶液，其中含硅氧烷结构如下，其中该Y可为二胺或二酐，该n为可重复。

【技术特征摘要】
2015.02.16 TW 1041052381.一种聚酰亚胺膜，包括有：一可剥离基底层，其包括聚酰亚胺及含硅氧烷结构，该含硅氧烷结构为其中该n为重复单元，且R为一碳数为1-10的脂肪族或芳香族二价基团，Y选自对苯二胺或2，2’-双(三氟甲基)联苯胺，该硅原子占该可剥离基底层整体重量的1-12％；以及一聚酰亚胺层，其附着于该可剥离基底层的一表面；其中该聚酰亚胺层的制备方法包括：制备一可剥离基底层，其包括聚酰亚胺及含硅氧烷结构，其中，该硅氧烷结构为其中，R为一碳数为1-10的脂肪族或芳香族二价基团，Y选自对苯二胺或2，2’-双(三氟甲基)联苯胺，该n为重复单元；涂布一聚酰胺酸溶液于该可剥离基底层上；以及加热该聚酰胺酸溶液，以在该可剥离基底层上形成一聚酰亚胺层；其中，该聚酰亚胺层的厚度为0.1至6微米；对上述形成的聚酰亚胺层进一步进行双轴拉伸处理。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中，该脂肪族二价基团为亚甲基、亚乙基或亚丙基。3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中，该聚酰亚胺层添加有碳黑或二氧化钛作为色料。4.一种聚酰亚胺膜的制备方法，包括：制备一可剥离基底层，其包括聚酰亚胺及含硅氧烷结构，其中，该硅氧烷结构为其中，R为一碳数为1-10的脂肪族或芳香族二价基团，Y选自对苯二胺或2，2’-双(三氟甲基)联苯胺，该n为重复单元；涂布一聚酰胺酸溶液于该可剥离基底层上；以及加热该聚酰胺酸溶液，以在该可剥...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志维，赖俊廷，黄彦博，
申请(专利权)人：达迈科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71