【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子电路
，具体设及一种柔性电路用超薄导电聚酷亚胺薄 膜。
技术介绍
随着我国家电下乡、3G/4G通讯、数码相机/摄像机、手提/平板电脑、电脑及周边 夕做、消费性民生电器、智能家电和汽车电子等的快速发展，推动了柔性电路板市场的高速 增长，预计未来几年我国柔性电路领域应用的聚酷亚胺薄膜市场将W年均12%W上的速率 递增。 中国印制电路行业协会指出，中国柔性电路板需求近年来呈56. 5%高增长率发 展，远高于世界8.4%的平均增长率。自2010年W来中国柔性电路板市场需求连续=年 增幅达70%，美国约45%，占全球10~20%。预测2014年中国柔性电路板的产值将达到 135. 94亿元，比2013年的84. 95亿元增长65 %左右，预期今后几年市场增幅仍将保持在该 个水平。未来几年，中国柔性电路板产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地区，接近日本， 产量将约占全球的20%，成为世界最重要的生产基地。预测到2017年，中国柔性电路板产 业仍将高速度向前健康发展。 聚酷亚胺薄膜可作为基底材料与铜巧复合制成柔性电路板，除了要有常规的高耐 热性、高机械强度、高绝缘性能外，还要具有W下一些特殊要求： 1、底材厚度问题：柔性电路板有单层、双层和多层之分，要求轻量化、小型化、薄型 化，必须做到更薄，所W要求作为底材的聚酷亚胺薄膜更薄。 2、与铜巧复合时收缩率问题；柔性电路板是铜巧聚酷亚胺薄膜复合的产品，该就 要求作为底材的聚酷亚胺薄膜能与铜巧的收缩率同步，防止柔性电路板卷翅。 目前的导电聚酷亚胺薄膜都达不到上述要求。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种柔性电路用超薄导电聚酰亚胺薄膜，其特征在于，由含有羰基基团的二酐和二胺合成的聚酰亚胺组成；其化学反应式方程式如下所示：其中，n＝1000‑10000。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟伟，刘战合，张克杰，李秋影，
申请(专利权)人：江苏亚宝绝缘材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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