用于电子组件制程的黏着片制造技术

本申请公开一种用于电子组件制程的黏着片，该电子组件系黏着于该黏着片上，其用于100～200℃的高温溅镀制程，该黏着片使用ASTM D1000规范测得在25℃时之黏着力(公克重/英寸)为A，其40<A<250，且其加温至80℃后，于80℃时测得其黏着力(公克重/英寸)为B，其B<30，该黏着片包括有：一聚酰亚胺膜；及一感压胶，其系黏着于该聚酰亚胺膜上，其感压胶使用流变仪在25℃时测得之log(Tan(δ)/25℃)为X，在50℃时测得的log(Tan(δ)/50℃)为Y，其中Y‑X<‑0.01，使电子组件经过高温溅镀制程后，可于80～100℃条件下轻易于黏着片上取下，且微结构面，无溢镀及残胶的污染现象发生。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子组件，具体涉及一种用于电子组件制程的黏着片。

技术介绍

1、在现有技术中，黏着材料诸如黏着片已被广泛用于各种产品(例如半导体相关组件)的生产过程中。具体而言，一般电子组件设有防电磁干扰的金属层，需将电子组件经过高温(100～200℃)溅镀制程，因制程设计关系，必须有一载体如黏着片可提供承载电子组件。为了制程过程中溅镀金属不至于镀到微结构面(如电子组件电极或接脚)导致组件失效(以下简称溢镀)，所以黏着片的黏着力须足以与电子组件相互固定，且于溅镀制程中不与电子组件分离，即不发生剥离。另外，在电子组件经过溅镀制程后，在进行拾取(pick-up)的步骤中，则需要将黏着片与电子组件分离，且微结构面无残胶现象。

2、因此，用于电子组件溅镀金属层的高温溅镀制程，所需的黏着片需要同时具备良好的黏着力，以及在经过溅镀处理后的易剥离且无残胶于电子组件的微结构面的特性。

3、由已知技术而言，一般现有的用以黏着电子组件的黏着片产品中，经过高温制程之后，黏着片与电子组件之间的黏着力都会上升。因此，反而使得黏着片与电子组件不易剥离，或电子组件的剥本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于电子组件制程的黏着片，其特征在于，所述电子组件黏着于所述黏着片上；

2.根据权利要求1所述的用于电子组件制程的黏着片，其特征在于，所述感压胶选自：橡胶系、丙烯基系、乙烯基-烷基醚系、聚硅氧烷系、聚酯系、聚酰胺系、胺基甲酸乙酯系、聚苯乙烯/二烯共聚物系或丙烯酸(酯)共聚物系。

3.根据权利要求1所述的用于电子组件制程的黏着片，其特征在于，所述聚酰亚胺膜的厚度为5-300μm。

4.根据权利要求3所述的用于电子组件制程的黏着片，其特征在于，所述聚酰亚胺膜的厚度为12.5-200μm。

5.根据权利要求1所述的用于电子组件制程的黏着片...

【技术特征摘要】

1.一种用于电子组件制程的黏着片，其特征在于，所述电子组件黏着于所述黏着片上；

2.根据权利要求1所述的用于电子组件制程的黏着片，其特征在于，所述感压胶选自：橡胶系、丙烯基系、乙烯基-烷基醚系、聚硅氧烷系、聚酯系、聚酰胺系、胺基甲酸乙酯系、聚苯乙烯/二烯共聚物系或丙烯酸(酯)共聚物系。

3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖俊廷，黄怡萱，
申请(专利权)人：达迈科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：