【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子组件，具体涉及一种用于电子组件制程的黏着片。
技术介绍
1、在现有技术中，黏着材料诸如黏着片已被广泛用于各种产品(例如半导体相关组件)的生产过程中。具体而言，一般电子组件设有防电磁干扰的金属层，需将电子组件经过高温(100～200℃)溅镀制程，因制程设计关系，必须有一载体如黏着片可提供承载电子组件。为了制程过程中溅镀金属不至于镀到微结构面(如电子组件电极或接脚)导致组件失效(以下简称溢镀)，所以黏着片的黏着力须足以与电子组件相互固定，且于溅镀制程中不与电子组件分离，即不发生剥离。另外，在电子组件经过溅镀制程后，在进行拾取(pick-up)的步骤中，则需要将黏着片与电子组件分离，且微结构面无残胶现象。
2、因此，用于电子组件溅镀金属层的高温溅镀制程，所需的黏着片需要同时具备良好的黏着力，以及在经过溅镀处理后的易剥离且无残胶于电子组件的微结构面的特性。
3、由已知技术而言，一般现有的用以黏着电子组件的黏着片产品中，经过高温制程之后，黏着片与电子组件之间的黏着力都会上升。因此，反而使得黏着片与电子组件不易剥离，或电子组件的剥离转印污染量增多进而产生残胶等问题。
4、为了解决上述问题，很多文献都有提及在黏着片与被贴物分离的过程中，可藉由加热装置使黏着片与被贴物在一高于室温(25℃)的情况下进行剥离。例如文献“twm588877u”提到使用加热单元加热可降低黏着片(文献中称胶膜)与被贴物(文献中称基板)之间的结合力。
5、且依目前技术而言，很多电子厂也会在需使用黏着片的制程过程
6、综合上述，如欲开发用于高温(100～200℃)溅镀制程的黏着片，在黏着片承载电子组件经过溅镀制程后，可在电子组件与黏着片分离阶段时，藉由加热步骤，使电子组件与黏着片在有高于室温(25℃)的情况下，有利于分离且无残胶污染产生。
7、但审视目前已知领域中，其并无明确地说明使用何种量化的表征来挑选合适的黏着片可达到此种功效。
8、有鉴于此，在现有技术中，制作用于电子组件制程的黏着片仍然有改善的空间。
技术实现思路
1、为了解决本领域存在的上述不足，本申请旨在提供一种用于电子组件制程之黏着片。
2、该电子组件系黏着于该黏着片上，其系用于100～200℃之高温溅镀制程，该黏着片使用astm d1000规范测得在25℃时之黏着力(公克重/英寸)为a，其40<a<250，且其加温至80℃后，于80℃时测得其黏着力(公克重/英寸)为b，其b<30。
3、该黏着片包括有：一聚酰亚胺膜；及一感压胶，其系黏着于该聚酰亚胺膜上，其感压胶使用流变仪在25℃时测得的log(tan(δ)/25℃)为x，在50℃时测得的log(tan(δ)/50℃)为y，其中y-x<-0.01。
4、将电子组件置放于该感压胶上进行贴合固定，再经过100～200℃高温溅镀提供防电磁干扰之金属层，接下来将具有金属层之电子组件在一热源(如80～100℃)提供下，轻易于黏着片上取下，且微结构面无溢镀或残胶的污染。
5、为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
【技术保护点】
1.一种用于电子组件制程的黏着片，其特征在于，所述电子组件黏着于所述黏着片上；
2.根据权利要求1所述的用于电子组件制程的黏着片，其特征在于，所述感压胶选自：橡胶系、丙烯基系、乙烯基-烷基醚系、聚硅氧烷系、聚酯系、聚酰胺系、胺基甲酸乙酯系、聚苯乙烯/二烯共聚物系或丙烯酸(酯)共聚物系。
3.根据权利要求1所述的用于电子组件制程的黏着片，其特征在于，所述聚酰亚胺膜的厚度为5-300μm。
4.根据权利要求3所述的用于电子组件制程的黏着片，其特征在于，所述聚酰亚胺膜的厚度为12.5-200μm。
5.根据权利要求1所述的用于电子组件制程的黏着片，其特征在于，所述感压胶的厚度为1-500μm。
【技术特征摘要】
1.一种用于电子组件制程的黏着片，其特征在于，所述电子组件黏着于所述黏着片上；
2.根据权利要求1所述的用于电子组件制程的黏着片，其特征在于，所述感压胶选自：橡胶系、丙烯基系、乙烯基-烷基醚系、聚硅氧烷系、聚酯系、聚酰胺系、胺基甲酸乙酯系、聚苯乙烯/二烯共聚物系或丙烯酸(酯)共聚物系。
3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖俊廷，黄怡萱，
申请(专利权)人：达迈科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。