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本申请公开一种用于电子组件制程的黏着片，该电子组件系黏着于该黏着片上，其用于100～200℃的高温溅镀制程，该黏着片使用ASTM D1000规范测得在25℃时之黏着力(公克重/英寸)为A，其40<A<250，且其加温至80℃后，...
该专利属于达迈科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过达迈科技股份有限公司授权不得商用。

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